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提高基于专用芯片HIGS-X32A2产品可靠性的实验研究
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作者 刘刚 马牧燕 +1 位作者 仵思笛 张艺伟 《现代计算机》 2021年第2期116-120,共5页
借助自主研发的Release仿真软件,对专用芯片HIGS-X32A2进行预失效验证,获得专用芯片良品率范围表;进而通过芯片封装技术及光电探测器组装技术并结合制程工序的检测测量,监测可能对专用芯片产品性能产生影响的各种因素;从而提高基于专用... 借助自主研发的Release仿真软件,对专用芯片HIGS-X32A2进行预失效验证,获得专用芯片良品率范围表;进而通过芯片封装技术及光电探测器组装技术并结合制程工序的检测测量,监测可能对专用芯片产品性能产生影响的各种因素;从而提高基于专用芯片HIGS-X32A2产品的可靠性。 展开更多
关键词 higs-x32a2专用芯片 制程工艺 光电探测器
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