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不用积层法的HIPER-VIA印制板
1
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2001年第11期45-48,共4页
1前言 近年来,随着电子机器的小型化、轻量化、高性能化和高密度,狭小间距的CSP应运而生,开发与此相适应的PWB已成当务之急.随着低成本的WL-CSP(Wafer Level-CSP)的问世,出现积层板难以适应的状况.基于这种状况,本文就不用积层法可以适... 1前言 近年来,随着电子机器的小型化、轻量化、高性能化和高密度,狭小间距的CSP应运而生,开发与此相适应的PWB已成当务之急.随着低成本的WL-CSP(Wafer Level-CSP)的问世,出现积层板难以适应的状况.基于这种状况,本文就不用积层法可以适应CSP的HIPER-VIAPWB加以叙述. 展开更多
关键词 印刷电路板 hiper-via 微电子
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