HMPSA中的分子工程学

This paper reports on molecular design of HMPSA. The maximum attractive force between twosets of molecules (adhesion strength ) is derived from the Lennard - Jones Potential function.Using unified theory and the viscoelastic data the resin concentration and the Tg of the tackifyingresin, which are necessary to produce a good HMPSA with these triblock coPO1poers, can be calculatFrom esperimental results, it is indicated successfully.

HMPSA用聚烯烃嵌段共聚物可推动胶粘剂行业可持续发展

以INFUSE OBC聚烯烃嵌段共聚物为例，说明茂金属催化聚烯烃（均匀支化的聚烯烃）提供的性能和成本优势，为热熔胶（HMA）行业带来了创新的解决方案，也为其应用领域提供了前所未有的可能性；此外，均匀支化聚烯烃的原料供应可靠性和理想的产品生命周期，符合我国低碳经济的发展趋势，有利于推动HMA行业的可持续发展。

嵌段共聚物结构特征对HMPSA黏附性的影响

为研究嵌段共聚物的结构特征对HMPSA(热熔压敏胶)黏附性(如初粘力、剥离强度和持粘力等)的影响,以不同结构特征的SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为骨架制备了相应的HMPSA。研究结果表明:SIS弹性体的Mr(相对分子质量)越低且SI(苯乙烯-异戊二烯)双嵌段比例越高,HMPSA的初粘力就越大,而持粘力也就越低,剥离强度则随SIS弹性体的Mr增加而增大;将HMPSA的流变性(储能模量、损耗模量和动态黏度等)与黏附性关联后,HMPSA的初粘力和低频区的储能模量呈负相关,剥离强度和高频区的损耗模量相关,持粘力和系统低频区的动态黏度成正比,说明嵌段共聚物的结构对HMPSA的黏附性影响显著。

SIS技术参数对其热熔压敏胶性能的影响

研究了SIS的技术参数对SIS热熔压敏胶性能的影响。试验表明,星型结构的SIS热熔压敏胶熔融黏度较低,持粘性、剥离强度较大,软化点较高;嵌段比增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度减小、软化点升高;分子质量增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度增大、软化点升高;2嵌段SI含量增加,SIS热熔压敏胶初粘性增大、持粘性降低,180°剥离强度先增大后减小,且压敏胶的熔融黏度减小、软化点降低、分切性能变好。

石油树脂在热熔压敏胶中的应用

综述了石油树脂在热熔压敏胶中的应用,特别是在以SIS、SBS型HMPSA中的应用,最后指出了石油树脂今后在热熔压敏胶中应用的研究方向。

活性增塑剂和紫外光辐射对SBS压敏胶性能的影响

以合成的丙烯酸长链烷烃酯为活性增塑剂,研究其添加量对于SBS热熔型压敏胶性能的影响,同时研究了体系中加入TPO为光引发剂后,UV辐射对于压敏胶性能的影响。通过DMA和压敏胶带力学性能测试,结果表明,10%活性增塑剂加入可将压敏胶体系的初粘力从小于4号提高到粘住6号小球,UV辐射可以在保证初粘性能的同时获得30h的持粘性能,得到性能和丙烯酸酯类压敏胶带相似的SBS为基体的热熔型压敏胶。

热熔压敏胶粘剂

介绍了新一代压敏胶粘剂——热熔压敏胶粘剂(HMPSA)的发展概况,重点阐述了聚丙烯酸酯压敏胶粘剂的类别、合成及应用等,并展望了HMPSA在社会生活中良好的市场前景。

SIS热熔压敏胶的研制

该研究选择 SIS为主体材料 ,利用正交实验方法 ,确定 SIS热熔压敏胶的配方。同时还讨论了不同的增粘树脂配比。

增黏树脂与弹性体SBS的相容性以及与热熔压敏胶性能的关系

热熔压敏胶(HMPSA)是一类不含溶剂的胶粘剂,在工业应用中占据很大的比重。工业上常用的增黏树脂有松香树脂、萜烯树脂和石油树脂三种。增黏树脂与热塑性弹性体SBS(苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)的相容性存在一定的差异性,从工业角度重点研究和比较了增黏树脂的结构差异与性能之间的关系,并对其一般规律进行了探索。研究结果表明,当增黏树脂的软化点为100～110℃时,相应的HMPSA可获得较低的熔融黏度和较高的剥离强度,其初粘力为1～2cm;当增黏树脂的软化点为100℃时,剥离强度依次为含萜烯树脂HMPSA>含松香树脂HMPSA>含石油树脂HMPSA;当W(增黏树脂)= 210%时(相对于弹性体SBS而言),含石油树脂HMPSA的综合性能劣于含松香树脂(或含萜烯树脂)的HMPSA;当W(增黏树脂)≥210%时,HMPSA的熔融黏度低于10000mPa·s,但持粘力增强(即意味着内聚力增强)。

SIS热熔压敏胶的研制

本文研究了以SIS为主体材料的热熔。敏胶的配比问题。探讨了增粘剂、增塑剂种类、含量对压敏胶性能的影响。试验表明，在特定配方组成中，胶粘剂的初粘力随增粘剂、增塑剂用量增大而提高，其软化点下降。

中药贴片用ESIS热熔压敏胶的制备与性能研究

以ESIS(环氧化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂、环氧大豆油为增塑剂和高度氢化松香为增黏树脂,制备出一种ESIS型HMPSA(热熔压敏胶)。以ESIS、增塑剂和增黏树脂用量作为试验因素,HMPSA的初粘力、剥离强度和持粘力作为考核指标,采用正交试验和载药量试验法优选出制备中药贴片用ESIS型HMPSA的最佳配方。结果表明:当m(ESIS)∶m(环氧大豆油)∶m(高度氢化松香)∶m(抗氧剂1010)=100∶80∶100∶1.4时,ESIS型HMPSA的综合性能满足中药贴片的使用要求,并且其最大载药量(34%)和水蒸气透过率[1.297 g/(m2.d)]均高于同类产品(医用SIS型压敏胶和传统天然橡胶膏)。

SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好;当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100 Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大。

黄体酮热熔压敏胶透皮贴剂的制备及其体外释药性能研究

目的制备黄体酮热熔压敏胶透皮贴剂并考察其体外释药性能。方法采用苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯热塑性弹性体热熔压敏胶为骨架材料,以大鼠离体皮肤为渗透屏障,采用改良Freeze扩散池,用HPLC法测定接收液浓度,筛选促渗剂的种类、浓度和涂布厚度,确定贴剂处方。结果促渗剂选择肉豆蔻酸异丙酯(IPM),含量为2%;选择涂布厚度为300μm,得到累积渗透曲线为Q=6.172 1 t-5.457 7(r=0.998 8);24h药物累积渗透量为144.17μg/cm^2;稳态渗透速率为(6.17±0.49)μg/(cm^2·h)。结论制备的黄体酮热熔压敏胶透皮贴剂中的有效成分黄体酮体外经皮渗透良好,具有较好的临床应用前景。

反应型聚氨酯热熔压敏胶的研制

以聚酯多元醇、MDI(4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)和液态松香增黏树脂等为主要原料,采用本体聚合法制备了反应型PU-HMPSA(聚氨酯热熔压敏胶)。反应型PU-HMPSA具有压敏性和一定的初始剥离强度,可制成PSA(压敏胶)胶带制品,粘接后经湿气固化,剥离强度明显提高。研究结果表明:当w(无定型聚酯多元醇EVONIK-7130)=20%、w(液态聚酯多元醇A)=30%、w(多官能度聚酯多元醇XCP-2325)=5%和w(液态松香增黏树脂)=3%(均相对于物料总质量而言)时,PU-HMPSA的综合性能相对最好,其初粘力为14#(钢球)、初始180°剥离强度为22 N/25 mm、最终180°剥离强度为75 N/25 mm和玻璃化转变温度为-32.61℃。

电缆半导电带接头用热熔压敏胶的研究

以线型SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)热塑性弹性体为基体树脂,通过添加增黏树脂、软化剂、抗氧化剂以及导电炭黑等物质,成功制备出一种可满足环保要求和使用要求的电缆半导电带接头用SBS型热熔压敏胶(HMPSA)。以环烷油、增黏树脂用量为试验因素,以胶接件的粘接强度为考核指标,采用正交试验法优选出制备HMPSA的最佳配方。结果表明:制备HMPSA的最佳配方为m(SBS)∶m(萜烯树脂)∶m(石油树脂)∶m(环烷油)∶m(抗氧化剂1010)∶m(导电炭黑)=100∶80∶30∶50∶1.5∶1.0;由最佳配方制得的HMPSA,其接头处的粘接强度为166 N/cm。

改性松香季戊四醇酯在热熔压敏胶中的应用研究

以松香季戊四醇酯、歧化松香季戊四醇酯和氢化松香季戊四醇酯作增粘树脂,研究了它们对热熔压敏胶(HMPSA)外观、力学性能和使用温度范围的影响。结果表明,改性松香季戊四醇树脂与热塑性弹性体SBS具有良好的相容性;对HMPSA初粘性影响大小依次为含歧化松香季戊四醇酯>含氢化松香季戊四醇酯>含松香季戊四醇酯;180°剥离强度大小依次为含氢化松香季戊四醇酯>含松香季戊四醇酯>含歧化松香季戊四醇酯;持粘性均大于48h。含氢化松香季戊四醇酯HMPSA的使用温度范围最宽。

热熔压敏胶SDS共聚物热稳定性的氧化动力学研究(Ⅰ)

由于SDS嵌段共聚物热熔压敏胶(HMPSA)的老化性能较差,如SBS和SIS,对SDS嵌段共聚物的老化和抗老化性能的研究显得尤为重要。通过以自由基氧化机理为基础,参考氧化诱导过氧化物的分解作用,建立了一种反应机理。采用这个机理推导出了含一系列合理参数的耗氧量动力学方程,同时探讨了诱导时间、相对最大耗氧量和相对最大氧化速率之间的关系。通过建立数值模拟的方法来得到试验数据的参数,从而对大多数热熔压敏胶成分的耗氧量动力学方程做数值拟合,并对模型和数据的相关性进行了探讨。该研究结果对未来研究其他材料的抗老化性能具有理论指导意义。

C5树脂对SIS/RLPO基热熔压敏胶性能的影响

以SIS/RLPO(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯与丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸氯化三甲胺基乙酯)共混物作为HMPSA(热熔压敏胶)的基体树脂,考察了C5树脂对基体树脂的相容性及其HMPSA黏附性能的影响。结果表明:随着C5树脂用量的不断增加,PS(聚苯乙烯)相的Tg(玻璃化转变温度)基本不变,PI(聚异戊二烯)相的Tg逐渐趋近于C5树脂的Tg,说明C5树脂与PI相具有较好的相容性,而与PS相的相容性相对较差;当SIS/C5/RLPO共混物中三者质量比为30∶50∶60时,相应HMPSA具有适宜的黏附性能,同时其双连续相结构有利于亲水性药物的释放。

用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究

考查了多种增塑剂、增黏树脂及其用量对SIS热熔压敏胶的初粘性、持粘性、180°剥离强度和软化点的影响,并通过添加中成药的方法试验研究了膏药、贴剂用热熔压敏胶的配方,得出了m(SIS):m(环烷油):m(氢化C5石油树脂)=10:7:15的基础配方。所制备的膏药具有初粘性较好、持粘性较大、剥离力较小且加药温度较低的特点,满足了膏药、贴剂的使用要求。

正交试验法优选新型关节止痛膏基质处方

目的设计一种以热熔压敏胶为基质的新型关节止痛膏贴剂,进一步提高产品的品质和疗效。方法采用L9(34)正交试验方法,以辣椒素的含量为评价指标,并结合贴剂的初黏力、持黏力、剥离强度、水蒸气透过量,通过直观分析和方差分析,优选新型关节止痛膏的基质处方。结果新型关节止痛膏基质处方为SIS1161 60 g,液体石蜡40 g,萜烯树脂70 g,氧化锌25 g。结论新型关节止痛膏性能优良,载药性能和黏附性能好,贴敷舒适。