添加Ce的HSn70-1合金组织与性能研究

本文根据对HSn70-1合金特性进行分析,通过Ni、Mn合理配比、添加稀土元素工艺试验、冷凝管耐腐蚀试验,确定适合生产加工和保证产品综合性能的合金成分控制范围,研究了添加稀土元素的HSn70-1合金力学性能与退火温度的关系曲线,确定了添加稀土元素的HSn70-1冷凝管合理成分配比及工艺。

硫酸盐还原菌对HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响

用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌(SRB)对HSn70-1A铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响。结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低。扫描电子显微分析(SEM)表明,在SRB作用下铜合金发生严重点蚀。介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展。铜合金在2-巯基苯并噻唑(MBT)与1,2,3-苯并三氮唑(BTA)复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高。

HSn70-1B冷凝管成分组织及耐蚀性能研究

通过对加硼冷凝管的成分、组织、耐蚀性能综合分析,证明在HSn70-1A基础上添加微量元素硼(B),能提高该合金的耐蚀性能.

静磁场下硫酸盐还原菌对HSn70-1铜合金的腐蚀行为

采用失重法、电化学测量和表面分析技术研究了有、无静磁场环境下,在含有硫酸盐还原菌(SRB)的培养基中HSn70-1铜合金的腐蚀行为。结果表明:SRB条件下,HSn70-1铜合金腐蚀质量损失最大,无磁场下的腐蚀电流密度远大于有磁场条件下的,磁场的加入可以有效地减缓HSn70-1铜合金的腐蚀。SEM,EDS,XRD和XPS实验分析表明,静磁场下HSn70-1铜合金表面腐蚀产物膜均匀致密,腐蚀产物为金属硫化物,Cu的化合价以一价(Cu+)为主;而无磁场时腐蚀产物疏松,腐蚀产物硫化物中Cu主要为二价(Cu2+)。静磁场条件下所形成的致密的Cu2S腐蚀产物层阻碍腐蚀的发生,有效地减缓了HSn70-1铜合金的腐蚀。