HVLP外层铜箔可靠性研究

随着PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,尤其是5G高频高速信号传输对信号完整性的要求,HVLP铜箔应用逐渐增加。HVLP铜箔粗糙度小、轮廓低,高速信号传输时"趋肤效应"影响小、损耗低[1]~[4],但是抗剥强度相对偏低、可靠性风险高。文章主要研究HVLP铜箔在PCB加工过程中铲平刷板的机械磨刷和铜厚对成品可靠性的影响,测试了不同刷板方式、铜厚等条件下HVLP铜箔的抗剥强度,以及成品无铅回流可靠性测试。结果表明,铲平刷板的机械磨刷对抗剥强度无损害,铲平刷板后的铜厚对抗剥强度和耐热性的影响大。针对HVLP铜箔,需重点管控铜厚,否则可能会出现分层起泡等可靠性风险,本研究可以为同行研究处理类似问题提供参考。