东芝Hynix了结闪存专利纠纷

近日，日本东芝和韩国Hynix宣布，已经签署一项交叉许可协议，了结一系列有关NAND闪存专利的诉讼和纠纷。

惠普将联合Hynix在2013年制造忆阻器产品

惠普今天宣布将在2013年左右联合Hynix共同生产以忆阻器技术为基础的非易失性内存ReRAM产品，它带来了比闪存更为低功耗以及更高的性能。高级研究员R．Stanley Williams披露了这一消息，并称“数以百计的晶圆”已经诞生，最初版本将带来较慢的速度级别，可以取代手机上的闪存产品，之后还有更快的东西出现。

三星、东芝、Hynix列NAND闪存市场前三

Micron、Hvnix和瑞萨（Renesas）公司在第三季度的NAND型闪存市场上都是大赢家，它们的销售额增长率轻松地超过了市场的平均水平。以下数据是iSuppli公司第三季度对NAND型闪存供应商的世界排名（以营业额百万美元为单位）：

HyniX发布首款54nm制程的2GB移动DRAM

日前，韩国半导体制造商Hynix（海力士）发布了目前世界第一款采用54nm工艺的2GB移动DRAM。Hynix突破了目前采用MCP封装以及PoP封装的移动DRAM只有最高1GB容量密度的限制，成功实现了2GB的容量密度。

SK HyniX成立子公司进军晶圆代工行业

据报道，韩国存储器大厂SK Hynix日前宣布成立新子公司，旗下品圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK Hynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为IC设计厂商。据SK Hynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8英寸（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SK Hynix现阶段营运重心，SK Hynix计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市场占有率。

Hynix拟在2007年之前于韩国增建12寸晶圆厂

根据韩国Electronic Times Internet近期的报道，Hynix Semiconductor将在2007年年底前，于韩国增建12寸晶圆厂。

AMD宣布和Hynix联手开发HBM堆栈内存

近日,在美国加州伯林盖姆市召开的RTI 3D ASIP会议上,AMD和Hynix共同宣布了两家公司将携手开发HBM（High Bandwidth Memory,高带宽内存）技术的消息。AMD相关负责人指出：虽然芯片堆叠技术已在FPGA和影像传感器上普及,但是在主流计算机的CPU、GPU、以及APU上,

Hynix斥资定购Spartan Sorter

Asyst Technologies近日宣布。Hynix已经为其设在韩国利川的新300mm晶圆铸造厂选用了Asyst的Spartan Integrated Sorter。Hynix的价值数百万美元的订单。标志着Spartan Sorter首次在韩国赢得订货，同时也标志着自从Spartan Sorter首次出货以来在300mm市场的第五次重要渗透。

三星、Hynix与Apple签订NAND Flash长期供贷合约

据韩国媒体报导，三星电子及Hynix Semiconductor已分别与Apple签订有关在未来五年供应Apple NAND型闪存的长期供货合约。此次除三星电子与Hynix外，Apple还分别与Toshiba、Intel、Micron签订NAND Flash长期供货合约。同时，Apple为保证顺利获得所需供货，将在三个月内先行支付上述公司总计12．5亿美元的先期款。

第二季DRAM厂商业绩全线下滑,Hynix和美光轮流当老二

在竞争激烈的DRAM市场，第二季度Hynix Semiconductor超过美光（Micmn Technology），夺得第二的位置，而三星电子继续（Samsung）排名第一。不过，三家厂商的销售额均出现下滑。

Hynix将在无锡采用90nm工艺生产闪存

韩国Hynix公司江苏无锡厂已开始建构厂房，预定在今年底完工。同时，预定在今年9月开始移入试运行生产线设备。

Hynix激活中国DRAM市场争夺战

在面临欧洲及美国课征惩罚性关税的影响下,Hynix陆续把焦点转移到中国市场,开始在中国DRAM市场上频频倒货,从2003年第二季Hynix异军突起囊括约4成的市占率来观察。Hynix的策略似乎已在中国市场上奏效,另外,Samsung也在中国推出“三星金条”品牌产品,大有一统中国市场的决心,加上infineon同一时间也强化与中芯国际、宏力半导体等中国半导体厂商的合作,中国市场俨然已成为全球DRAM新希望之所托,未来在众多业者竟相投入下竞争将更形激烈。随着中国IT产业的快速成长,对于DRAM的需求正逐渐加大,根据IDC 2003年初的调查显示,中国已经取代日本成为全球第二大PC市场,仅次于美国市场。

SST和SK hynix system ic合作扩大嵌入式SuperFlash■技术的应用范围

近日,Microchip Technology Inc.通过其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣布与SK hynixsystem ic建立战略合作伙伴关系,共同扩大Super-Flash■技术的应用范围。通过合作,SST 的嵌入式SuperFlash■技术将应用到SK hynix system ic 的110nm CMOS 平台中,从而为设计人员提供具有成本效益的低功耗嵌入式闪存解决方案。

M-Systems和Hynix签定晶圆供货合同

为了保证能以优惠条件从韩国Hynix公司得到供货，闪存供应商M-Systems公司同意为Hynix公司添置价值100百万美元的生产设备。M-systems购买设备后，Hynix将向M-system公司供应晶圆，两公司还将合作开发手机的嵌入式闪存产品。