一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作

文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类厚芯刚挠结合板的生产经验。

含埋铜块与盲槽的印制板制作工艺

对于盲槽印制电路板的制作,文章开发了一种新的制作工艺,实现带贯穿铜块盲槽板的制作,为生产此类难度板提供制作方法,供行业同事借鉴。