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题名金属化半孔制作工艺研究
被引量:3
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作者
韩明
黎钦源
彭镜辉
陈兴武
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机构
广合科技(广州)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第7期47-52,67,共7页
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文摘
金属化半孔经过沉铜板电后,铣掉不需要部分时,在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题。文章主要讲述在对金属化半孔的制作方法、物料进行排查的基础上,通过更改生产流程,优化制作方法,从而彻底解决金属化半孔制作过程中毛刺、偏位等问题。
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关键词
半孔
毛刺
偏位
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Keywords
half via hole
Burr
Offset
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究
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作者
张学平
刘根
戴晖
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机构
梅州市志浩电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2022年第9期1-3,共3页
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基金
2021年省科技创新战略和乡村振兴战略专项资金(“大专项+任务清单”)项目(2021A0101001)。
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文摘
金属化半孔不仅能实现导通功能,而且能满足孔壁的焊接功能,实现边缘连接器、指示器等元器件的安装。文章提出一种金属化半孔成型加工工艺,解决超薄印制电路板金属化半孔成型加工孔壁铜皮翘起、毛刺残留难题,提升产品品质,提高生产效率。
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关键词
超薄
金属化半孔
成型
毛刺
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Keywords
Ultra-Thin
half via hole
Forming
Burr
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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