金属化半孔制作工艺研究

金属化半孔经过沉铜板电后,铣掉不需要部分时,在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题。文章主要讲述在对金属化半孔的制作方法、物料进行排查的基础上,通过更改生产流程,优化制作方法,从而彻底解决金属化半孔制作过程中毛刺、偏位等问题。

超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究

金属化半孔不仅能实现导通功能,而且能满足孔壁的焊接功能,实现边缘连接器、指示器等元器件的安装。文章提出一种金属化半孔成型加工工艺,解决超薄印制电路板金属化半孔成型加工孔壁铜皮翘起、毛刺残留难题,提升产品品质,提高生产效率。