Characterizations of Phosphorus-containing Flame-retardant Poly(Ethylene Terephthalate) Copolyester

Copolyesters of phosphorus - containing flame - retardant poly(Ethylene Terephthalate) (PET) have been prepared and characterized with the objection of producing an effective, environmentally friendly, nonfugitive alternatives to halogen flame retardant system for practical application. With means of NMR, DSC, DTA/TGA, SEM and LOI, structure, thermal property and flam-mability are investigated which reveal that the flame -retardant PET when copolymerized with 2 - carboxyethyl (phenylphosphinic) acid (CEPP) confers excellent fire retardancy with LOI 】 28, broader thermal degradation temperature and increased char formation.

ABS熔融接枝丙烯酸及在无卤阻燃ABS中的应用

以过氧化二异丙苯(DCP)为引发剂,在转矩流变仪中进行了丙烯酸(AA)熔融接枝ABS树脂的研究。纯化后样品的红外光谱分析表明,AA接枝ABS产物在172 0cm-1处出现了CO基吸收峰,证实AA接枝到了ABS树脂上。研究了单体用量、引发剂用量、螺杆转速和反应温度对接枝率的影响。研究结果表明:控制适当的反应条件可使AA接枝到ABS上的量达1. 8%～2 .43 %。将ABS -g -AA接枝物应用于ABS/膨胀型阻燃剂(IFR) /蒙脱土(MMT)无卤阻燃体系中时发现,复合材料的力学性能得到了有效改善。

溴锑阻燃体系对PS-HI／有机蒙脱土复合材料的阻燃性研究

采用熔融法制备包括溴锑阻燃剂(TBBPA-Sb2O3)和有机蒙脱土(OMMT)并用体系的阻燃PS-HI复合材料;利用基于耗氧原理的锥形量热仪测试并分析复合材料的燃烧性能,用扫描电子显微镜表征复合材料的微观结构形貌。结果表明:TBBPA-Sb2O3与OMMT并用阻燃的PS-HI复合材料热释放速率、峰值热释放速率、平均热释放速率以及生烟速率均明显降低,火灾性能指数明显增加;形成的PS-HI／OMMT复合材料与TBBPA-Sb2O3体系之间具有阻燃协同效应,当TBBPA-Sb2O3添加7．5份和2．5份,OMMT添加5份时,三者之间的阻燃协同作用最佳。

亚麻织物的含磷阻燃整理

以自制的3-(二甲氧磷酰基)丙酰胺阻燃剂(3DPP)与羧甲基降解壳聚糖反应,制得羧甲基降解壳聚糖含磷衍生物(CNPO);并利用傅里叶红外光谱仪和X射线光电子能谱仪对产物进行表征和分析。CNPO对亚麻织物进行阻燃整理时,考察了CNPO质量分数对阻燃效果的影响,并采用电子扫描显微镜和热失重同步分析仪对亚麻织物阻燃整理前后的表面形态、热裂解行为进行研究。结果表明,CNPO 13%,160℃焙烘3 min,整理亚麻织物的续燃时间为0.4 s,阴燃时间为0.8 s,达到GB50222—2001 B1级标准。

碳纳米管改性钡酚醛树脂的制备及性能

研究羟基化多壁碳纳米管(MWCNTs-OH)改性钡酚醛树脂(PF)的原位聚合制备工艺。采用SDBS对MWCNTs-OH进行表面化学非共价修饰预处理,提高PF与MWCNTs-OH的界面结合强度。采用八水合氢氧化钡作为催化剂制备改性材料,并通过拉伸实验和热重分析研究MWCNTs-OH添加量对PF的力学性能和阻燃性能影响。经综合分析,MWCNTs-OH添加量为0.2%时改性PF在力学性能增强的同时阻燃性能最佳。

微机电系统传感器封装用环氧绝缘材料的制备与性能

通过选用低熔体黏度环氧树脂与酚醛树脂固化剂、潜伏性固化促进剂、高球形度SiO_2微粉以及复合型偶联剂等,采用双螺杆挤出机制备了SiO_2负载量达到90%的EMC材料,并对其性能进行测试和分析。结果表明:所制备的EMC材料在175℃工艺温度下具有优良的熔体流动性与良好的固化性,螺旋流动长度为105cm,凝胶化时间为30 s。环氧固化物具有优良的热性能、力学性能与绝缘性能,玻璃化转变温度(T_g)为123℃,弯曲强度为160 MPa,弯曲模量为24.4 GPa,体积电阻率为3.2×10^(15)Ω·cm。采用制备的EMC材料封装的微机电系统(MEMS)传感器芯片整体未出现翘曲、分层等现象。

凹凸棒在阻燃材料方向的研究应用进展

凹凸棒因其特殊的结构及性能,从而在诸多领域得以广泛应用,近年来有关其制备阻燃材料也是一大研究热点。本文综述了凹凸棒在阻燃材料方向的应用研究进展。简述了凹凸棒的结构、特性及相关应用,重点介绍其阻燃原理及目前的研究方法及应用进展,以期为凹凸棒在阻燃材料领域的研究提供参考。