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题名无卤FR-4覆铜板“无铅”化
被引量:2
- 1
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作者
辜信实
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第10期23-24,30,共3页
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文摘
重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。
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关键词
无卤
无铅
覆铜板
覆铜板
FR-4
无铅
无卤
相关产品
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Keywords
halogen-free lead-free ccl
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ174.43
[化学工程—陶瓷工业]
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题名“无铅”覆铜板
被引量:3
- 2
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作者
辜信实
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第6期20-20,38,共2页
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文摘
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
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关键词
无铅
无卤
覆铜板
无铅焊接
焊接温度
耐热性
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Keywords
lead-free
halogen-free
ccl
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂
被引量:6
- 3
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作者
祝大同
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机构
中国电子材料行业协会经济技术管理部
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出处
《印制电路信息》
2006年第5期16-20,共5页
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文摘
对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述。
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关键词
无铅兼容
无卤
印制电路板
覆铜板
环氧树脂
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Keywords
lead free compatible
halogen free
PCB
ccl
epoxy resin
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名“无铅”无卤覆铜板
被引量:2
- 4
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作者
辜信实
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第4期30-32,共3页
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文摘
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
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关键词
无铅
无卤
覆铜板
无铅焊接
焊接温度
耐热性
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Keywords
free-lead free-halogen ccl
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种高耐湿无卤无铅覆铜板
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作者
何岳山
程涛
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第6期25-27,40,共4页
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文摘
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。
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关键词
无卤无铅覆铜板
双酚F型苯并噁嗪
吸湿耐热性
加工制造性
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Keywords
halogen-free and lead-free ccl
bis-F benzoxazine
heat resistance after water absorption
processing properties
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名“三无”环保型覆铜板的开发
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作者
辜信实
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2007年第3期32-33,共2页
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文摘
文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。
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关键词
无卤
无磷
无铅兼容
环保型覆铜板
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Keywords
halogen-free
phosphor-free
lead-free
environment friendly ccl
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名无卤、无铅与印制电路板
被引量:3
- 7
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作者
杨泰祥
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机构
昆山华新电路板公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第6期17-19,共3页
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文摘
主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。
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关键词
无卤
无铅
覆铜板
电路板
印制电路板
无铅技术
发展趋向
共同点
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Keywords
halogen-free
lead-free
ccl
PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN818
[电子电信—信息与通信工程]
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