当前IC制造的几种新工艺

2001《国际半导体技术指南(ITRS)》要求2004年IC芯片特征尺寸达90nm。为了实现这个规划,必须采用IC制造的多种新工艺,如铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等。

计算机制造中的重要科学技术问题

论述了计算机制造技术在国民经济中的重要地位、发展现状、趋势和特点,以及所面临的机遇和挑战。结合计算机中关键组件生产——硬盘驱动器制造和芯片后封装的特点对计算机制造中的两大科学技术:界面行为与控制、运动控制与精度进行了简要论述,指明了当前亟待解决的科学技术问题。