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题名Veloce平台在大规模SOC仿真验证中的应用
被引量:1
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作者
呙流
徐伟春
潘武飞
李伟东
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机构
海思半导体
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出处
《中国集成电路》
2010年第4期46-52,90,共8页
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文摘
随着现代集成电路技术的发展,尤其是IP的大量使用,芯片的规模越来越大,系统功能越来越复杂,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已经无法胜任芯片仿真验证的要求,功能验证已经成为大规模芯片设计的一个瓶颈;同时复杂的SOC系统需要相应的软件,由于芯片研发的周期越来越长,传统的软硬件顺序开发的方式受到了市场压力的巨大挑战,软硬件并行开发成为将来大规模IC系统设计的一大趋势。本文主要介绍Mentor Graphics公司Veloce验证平台在超大规模IC系统中仿真验证的应用。借助Veloce的高速和大容量的特性,极大的提高功能验证的效率,解决由于芯片规模大FPGA无法验证的问题,保证芯片的按时投片。同时通过和Jtag的联合使用,成功解决软硬件的联合仿真和并行开发。
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关键词
软硬件联合仿真
Veloce
IC
TBX
hdllink
ICE
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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