常压超流氦中HeⅠ-HeⅡ间边界移动速度

在热力学定律的基础上利用超流氦的二流体模型推导了常压超流氦中HeⅠ和HeⅡ界面的移动速度。结果表明 ,该界面运动的速度在可逆过程中等于HeⅡ中的第二声 (温度波 )速 。

Z-pin增强CMC层间Ⅰ+Ⅱ混合型断裂韧性

提出手工预缝纫方法将3K丝束的T300碳纤维引入预成型体,采用CVI工艺在预成型体和缝线处同时渗透SiC基体,制备了Z-pin增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料。通过三点弯曲试验测定了Ⅰ+Ⅱ混合型应变能释放率,分析了材料的裂纹扩展行为和Z-pin增强机理。结果表明:随着裂纹扩展长度的增大,Ⅰ+Ⅱ型裂纹扩展阻力不断增大,相同裂纹扩展长度,增加Z-pin植入密度可以提高粘结强度,增大止裂作用。Z-pin增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料裂纹扩展的耗能途径主要是层间界面剥离、Z-pin弹性剪切和拉伸变形。

重力作用下HeⅡ- HeⅠ的相变特性

对超流体液氦(HeⅡ)向正常流体液氦(HeⅠ)的相变进行了实验研究. 在极小热流密度下, HeⅡ- HeⅠ的相界面由实验样品腔底部向顶部传播. 用4个高精度温度传感器(HRTs)对相变前后的温度变化过程进行了测量. 对重力作用下λ点温度(相变温度)随压力的变化进行了理论和实验研究. 结果表明在重力的作用下, λ点温度的变化幅度随压力增加而增加, 理论与实验吻合较好.