期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
散热结构PCB的开发 被引量:4
1
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2006年第4期52-55,59,共5页
概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要。
关键词 散热构造pcb 金属蚀刻凸块 agsp工艺
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部