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Optimization of Heat Spreader Design for Electronic Cooling
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作者 Khairul Alam Xiaoping Shen Rahat Taposh 《Computer Technology and Application》 2013年第2期105-110,共6页
关键词 设计优化 散热片 电子冷却 对流换热 集成电路 封装密度 延伸表面 几何形状
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Enhancement of in-plane thermal conductivity of flexible boron nitride heat spreaders by micro/nanovoid filling using deformable liquid metal nanoparticles
2
作者 Pei-Di Tao Shao-Gang Wang +13 位作者 Lu Chen Jun-Feng Ying Le Lv Li-Wen Sun Wu-Bo Chu Kazuhito Nishimura Li Fu Yue-Zhong Wang Jin-Hong Yu Nan Jiang Wen Dai Yao-Kang Lv Cheng-Te Lin Qing-Wei Yan 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第11期3662-3672,共11页
With the fast development of integrated circuit devices as well as batteries with high energy densities,the thermal management of electronic components is becoming increasingly crucial to maintaining their reliable op... With the fast development of integrated circuit devices as well as batteries with high energy densities,the thermal management of electronic components is becoming increasingly crucial to maintaining their reliable operations.Boron nitride nanosheets(BNNS),which have superhigh thermal conductivity along the in-plane direction while remaining electrically insulating,were widely regarded as an ideal filler for preparing high-performance polymer composites to address the‘‘thermal failure''issue.However,due to the instinctive rigidity of BNNS,the nanosheets are unable to form a tightly interfacial contact between the adjoining fillers,resulting in some micro-and nanovoids within the heat transfer pathways and severely limiting further thermal conductivity enhancement for BNNS-based composites.Herein,soft and deformable liquid metal(eutectic gallium-indium,EGaIn)nanoparticles were employed to fill the gaps between the adjacent BNNS with a rational design of mass ratios of BNNS and EGaIn,leading to a strongly synergistic effect with BNNS on thermal conductivity improvement.As a result,the composite film(BNNS:63 wt%and EGaIn:7 wt%)employing cellulose nanofibers(CNF:30 wt%)as the polymer matrix achieves superhigh thermal conductivity along the in-plane direction of up to(90.51±6.71)W·m^(-1)·K^(-1),showing the highest value among the BNNSbased composites with a bi-filler system as far as we know.Additionally,the film can work as a heat spreader for the heat dissipation of high-power light emitting diodes,outperforming tin foil in cooling efficiency. 展开更多
关键词 Boron nitride nanosheet Liquid metal Eutectic gallium-indium In-plane thermal conductivity heat spreader
原文传递
Improving the performance of a thermoelectric power system using a flat-plate heat pipe 被引量:6
3
作者 Suchen Wu Yiwen Ding +1 位作者 Chengbin Zhang Dehao Xu 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第1期44-53,共10页
A gravitational flat-plate heat pipe is designed and fabricated in this paper to serve as a heat spreader to diffuse the local heat source to the hot side of the thermoelectric power module.Based on this, an experimen... A gravitational flat-plate heat pipe is designed and fabricated in this paper to serve as a heat spreader to diffuse the local heat source to the hot side of the thermoelectric power module.Based on this, an experimental test for the thermoelectric power generation system is conducted to study the influences of the heat spreader on the temperature uniformity and power generation performance when exposing to a local heat source.In addition,the effects of the heating power, inclination angle, and local heat source size on the power generation performance of the thermoelectric power module using a flat-plate heat pipe as a heat spreader are examined and compared with that using a metal plate.The results indicate that the gravitational flat-plate heat pipe has considerable advantages over the metal plate in the temperature uniformity.The superiority of temperature uniformity in the improvement of power generation performance for the thermoelectric power system using a heat pipe is demonstrated.Particularly, the heat pipe shows good adaptability to placement mode and the local heat source size, which is beneficial to the application in the thermoelectric power generation. 展开更多
关键词 THERMOELECTRIC heat PIPE heat spreader Power generation
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预热器撒料板结构对气固换热的影响
4
作者 徐学慧 《水泥技术》 2024年第2期24-27,共4页
分析了水泥工艺烧成过程中的气固换热机理和撒料板对烧成系统气固换热的重要作用,介绍了常规的固定式、通过旋转轴安装的可旋转式、通过顶部销轴固定的角度可调式等三种平直板状撒料板结构特点,及其存在的物料适应性较差、易堵料、撒料... 分析了水泥工艺烧成过程中的气固换热机理和撒料板对烧成系统气固换热的重要作用,介绍了常规的固定式、通过旋转轴安装的可旋转式、通过顶部销轴固定的角度可调式等三种平直板状撒料板结构特点,及其存在的物料适应性较差、易堵料、撒料不均匀等问题。通过将平直撒料板形状调整为扇形,并引入伞骨型导流板,增加了撒料板的曲折程度和物料的抛撒高度、分布面积,减少了物料成团现象,提高了物料分布均匀性和换热效率。生产实践表明,应用新型撒料板结构,可提高水泥熟料生产效率,降低系统能耗,应用前景广泛。 展开更多
关键词 水泥工艺 撒料板结构 伞骨型导流板 换热效率 运行成本
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Performances of Flat Plate Pulsating Heat Pipes
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作者 W. Qu B. Yang 《Journal of Energy and Power Engineering》 2010年第8期1-8,共8页
关键词 脉动热管 性能影响 平板式 等效导热系数 热管散热器 供热面积 热通量 嵌入式
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微波CVD金刚石薄膜用作LED散热片的制备 被引量:4
6
作者 满卫东 孙蕾 +3 位作者 吴宇琼 谢鹏 余学超 汪建华 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2008年第2期1-4,共4页
由于金刚石具有室温下最高的热导率,因此用化学气相沉积(CVD)制备的金刚石膜是大功率发光二极管(LED)理想的散热材料。本文利用微波等离子体CVD研究了不同沉积工艺下金刚石薄膜的生长。用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱对得到的金刚石... 由于金刚石具有室温下最高的热导率,因此用化学气相沉积(CVD)制备的金刚石膜是大功率发光二极管(LED)理想的散热材料。本文利用微波等离子体CVD研究了不同沉积工艺下金刚石薄膜的生长。用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱对得到的金刚石薄膜进行了表征,并将金刚石薄膜用作LED散热片的散热效果进行了检测。结果表明:在硅衬底上沉积20-30μm的CVD金刚石薄膜可以有效地降低LED的工作温度;在相同的制备成本下,提高薄膜的厚度(甲烷浓度4%)比提高薄膜的质量(甲烷浓度2%)更有利于提高LED的散热效果。本研究表明微波等离子体CVD制备的金刚石薄膜是大功率LED的理想散热衬底材料。 展开更多
关键词 微波等离子体 化学气相沉积 金刚石膜 散热片 LED
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微波CVD金刚石薄膜用作LED散热片的制备 被引量:3
7
作者 满卫东 孙蕾 +1 位作者 汪建华 谢鹏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期316-318,共3页
由于金刚石具有室温下最高的热导率,因此用化学气相沉积(CVD)制备的金刚石膜是大功率发光二极管理想的散热材料。利用微波等离子体CVD研究了不同沉积工艺下金刚石薄膜的生长。用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱对得到的金刚石薄膜进行了... 由于金刚石具有室温下最高的热导率,因此用化学气相沉积(CVD)制备的金刚石膜是大功率发光二极管理想的散热材料。利用微波等离子体CVD研究了不同沉积工艺下金刚石薄膜的生长。用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱对得到的金刚石薄膜进行了表征,并将金刚石薄膜用作LED散热片的散热效果进行了检测。结果表明:CVD金刚石薄膜可以有效降低LED的工作温度;在相同的制备成本下,提高薄膜的厚度比提高薄膜的纯度更有利于提高LED的散热效果。 展开更多
关键词 微波等离子体 化学气相沉积 金刚石膜 散热片 LED
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一种均温板加速条件下性能试验研究 被引量:3
8
作者 战栋栋 钱吉裕 +1 位作者 朱斌 夏艳 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2018年第10期85-89,共5页
针对机载电子设备散热应用条件,研究热管均温板在机载加速环境下的传热性能。为提高热管散热稳定性,将热源布置在热管中部,热管两端作为散热端。试验中试验单元安装在离心加速机上,模拟机载加速环境,测试了不同加速度条件下热管传热性能... 针对机载电子设备散热应用条件,研究热管均温板在机载加速环境下的传热性能。为提高热管散热稳定性,将热源布置在热管中部,热管两端作为散热端。试验中试验单元安装在离心加速机上,模拟机载加速环境,测试了不同加速度条件下热管传热性能,得到热管均温板当量导热系数变化曲线,分析了加速度对热管当量导热系数的影响。试验结果表明:在0~13g加速条件下,热管均温板均能正常工作。结合试验结果给出热管均温板用于机载电子设备散热的设计建议。 展开更多
关键词 热管均温板 离心加速 传热性能 当量导热系数
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大功率LED低热阻封装技术进展 被引量:12
9
作者 陈明祥 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期599-605,共7页
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素... 散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。 展开更多
关键词 LED封装 散热 热阻 热界面材料 散热基板
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微波CVD金刚石热沉片的制备研究 被引量:3
10
作者 熊礼威 汪建华 +4 位作者 满卫东 谢鹏 孙蕾 吴斌 刘长林 《真空与低温》 2009年第1期9-13,共5页
采用化学气相沉积法(CVD)制备的金刚石薄膜具有接近于天然金刚石的导热性能,是目前最为理想的热沉材料。利用微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)制备了金刚石热沉片,并在此基础上研究了不同沉积工艺对金刚石热沉片散热性能的影响。采用... 采用化学气相沉积法(CVD)制备的金刚石薄膜具有接近于天然金刚石的导热性能,是目前最为理想的热沉材料。利用微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)制备了金刚石热沉片,并在此基础上研究了不同沉积工艺对金刚石热沉片散热性能的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)和激光拉曼光谱(Raman)检测了薄膜的表面形貌及纯度,金刚石热沉片的导热性能则通过测量封装LED后薄膜的散热效果来进行表征。结果表明,在其他条件不变的情况下,提高生长过程中的微波输出功率、降低反应气压以及增加基片温度有利于制备出散热性能更佳的金刚石热沉片。 展开更多
关键词 微波等离子体 化学气相沉积 金刚石膜 热沉片
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碳基无源器件研究进展综述 被引量:1
11
作者 王高峰 赵文生 孙玲玲 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期3037-3045,共9页
碳纳米材料具有诸多独特的物理特性,如极大的热导率和载流容量.根据国际半导体技术发展路线图给出的预测,碳纳米材料可望取代传统硅和铜材料成为下一代集成电路的基础材料.本文针对碳纳米材料在无源电子器件方面的发展现状和应用前景,... 碳纳米材料具有诸多独特的物理特性,如极大的热导率和载流容量.根据国际半导体技术发展路线图给出的预测,碳纳米材料可望取代传统硅和铜材料成为下一代集成电路的基础材料.本文针对碳纳米材料在无源电子器件方面的发展现状和应用前景,详细讨论了碳纳米管、石墨烯纳米带等碳基纳米互连结构的电学特性.进而,简要评述了片上电感、电容器等碳基高频无源器件,并介绍了碳纳米材料在集成电路热管理方面的应用. 展开更多
关键词 碳纳米管 石墨烯 铜-碳纳米材料 互连线 片上电感 变容器 散热器
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金属封装材料的现状及发展 被引量:49
12
作者 童震松 沈卓身 《电子与封装》 2005年第3期6-15,共10页
本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究... 本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。 展开更多
关键词 金属封装 底座 热沉 散热片 金属基复合材料
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一种均温板低温起动性能试验研究 被引量:2
13
作者 战栋栋 钱吉裕 朱斌 《电子机械工程》 2018年第5期32-34,共3页
为了将热管均温板应用于机载电子设备散热设计中,根据机载环境条件,研究了埋铜-水热管均温板低温环境条件下的起动性能。采用低温箱模拟低温环境条件,通过试验研究了不同冷却方式、不同热耗对热管低温起动性能的影响,得到起动温度曲线,... 为了将热管均温板应用于机载电子设备散热设计中,根据机载环境条件,研究了埋铜-水热管均温板低温环境条件下的起动性能。采用低温箱模拟低温环境条件,通过试验研究了不同冷却方式、不同热耗对热管低温起动性能的影响,得到起动温度曲线,在-55℃低温环境中,液冷(供液温度10℃)和自然散热两种冷却方式下,热管均能正常起动,未出现由于冷凝段温度过低导致的起动失败现象。 展开更多
关键词 热管均温板 低温 起动
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铝基蒸汽腔在电子器件散热中的应用 被引量:1
14
作者 杨冬梅 赵锐 +1 位作者 战栋栋 辛晓峰 《电子机械工程》 2014年第6期9-11,共3页
文中针对高热流密度电子器件的散热,对铝基蒸汽腔的导热性能进行了实验研究。在不同的热流密度条件下,测试了电子器件和蒸汽腔的表面温度,并采用仿真反演法在FLUENT软件中求得铝基蒸汽腔的当量导热系数。结果表明,当电子器件的热流密度... 文中针对高热流密度电子器件的散热,对铝基蒸汽腔的导热性能进行了实验研究。在不同的热流密度条件下,测试了电子器件和蒸汽腔的表面温度,并采用仿真反演法在FLUENT软件中求得铝基蒸汽腔的当量导热系数。结果表明,当电子器件的热流密度大于35 W/cm2时,铝基蒸汽腔的导热性能优于等尺寸的纯铜板,其当量导热系数最大可以达到470 W/(m·K)。另一方面,铝基蒸汽腔的等效密度仅为纯铝的60%。因此,相比传统的金属热扩展板,铝基蒸汽腔兼具高效导热性能和低密度两项优势,是一种新型实用的高热流密度电子器件散热手段。 展开更多
关键词 高热流密度 电子器件散热 铝基蒸汽腔 热扩展 当量导热系数
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通用电子设备舱用热虹吸管均热器性能 被引量:1
15
作者 周峰 马国远 +1 位作者 王树春 裴雪岛 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期910-915,共6页
为保证有效散热,同时防止有害、潮湿的气体及粉尘等进入,将热虹吸管均热器用于通用电子设备舱,对不同热流功率(800~1 200 W)和不同环境温度(39~53℃)下热虹吸管均热器的散热特性进行试验研究.结果表明,热虹吸管均热器散热性能良好,除... 为保证有效散热,同时防止有害、潮湿的气体及粉尘等进入,将热虹吸管均热器用于通用电子设备舱,对不同热流功率(800~1 200 W)和不同环境温度(39~53℃)下热虹吸管均热器的散热特性进行试验研究.结果表明,热虹吸管均热器散热性能良好,除风机外无需任何附加动力消耗;不同热流功率、不同环境温度下,舱内外气流温差低于20℃时,热虹吸管均热器均能使舱内的气流温度不超过65℃;电子设备舱内外气流温差在11~17℃,适合内外温差为15℃左右的散热场合;热虹吸管均热器能效比(energy efficiency ratio,EER)为普通空调器的2~3倍,而成本为普通空调器的1/3~1/2,运行可靠性高. 展开更多
关键词 热虹吸管 均热器 电子设备舱 热流功率 能效比
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固态组件冷板热扩展体性能分析 被引量:3
16
作者 杨双根 《雷达科学与技术》 2009年第3期240-244,共5页
固态技术和相控阵雷达是雷达领域研究的重要课题,固态末级功放组件、T/R组件内晶体管等大功耗、高热流密度器件在冷板上会形成局部热障,产生扩展热阻。文中对扩展热阻特性进行研究,探讨了影响扩展热阻的三个参数:厚度、对流换热系数和... 固态技术和相控阵雷达是雷达领域研究的重要课题,固态末级功放组件、T/R组件内晶体管等大功耗、高热流密度器件在冷板上会形成局部热障,产生扩展热阻。文中对扩展热阻特性进行研究,探讨了影响扩展热阻的三个参数:厚度、对流换热系数和导热系数,并分析得出提高热扩展体的等效导热系数是减小扩展热阻、强化传热最有效的技术途径之一,最后在此基础上利用数值模拟方法对铜块、热管及蒸发室等三种热扩展体的散热性能进行了分析和比较。 展开更多
关键词 固态组件 集中热源 扩展热阻 热扩展体
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一种白光LED投射灯组装结构的热分析 被引量:4
17
作者 韩磊磊 王春青 田艳红 《电子工艺技术》 2008年第5期254-255,261,共3页
大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题。通过有限元分析的方法设计出一种带有凹槽的铜基板以强化热扩散作用,并对散热通道中的关键环节进行详细分析。
关键词 LED 热流密度 透射灯 铜基板
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一种铝基平板热管特性的研究实验 被引量:1
18
作者 廖星 吴亦农 谢荣建 《红外》 CAS 2017年第6期30-35,共6页
制造了一台铝基平板热管原理样机,并搭建了测试装置。利用该测试装置对样机的特性进行了系统性的实验研究。实验表明,热管对温度响应迅速,能够快速地实现温度平衡;200 W功率时,冷热面上的温差仅为0.87℃和1.37℃。随着热流密度的增加,... 制造了一台铝基平板热管原理样机,并搭建了测试装置。利用该测试装置对样机的特性进行了系统性的实验研究。实验表明,热管对温度响应迅速,能够快速地实现温度平衡;200 W功率时,冷热面上的温差仅为0.87℃和1.37℃。随着热流密度的增加,热管温度均匀性的优势变得更加明显,热阻仅为0.100℃/W。该热管样机具备优秀的启动性能、均温性能和良好的传热性能。 展开更多
关键词 平板热管 均温板 蒸气腔体
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风冷电池模组热性能及成组效率的多目标优化 被引量:4
19
作者 徐晓斌 徐业飞 +2 位作者 张恒运 朱顺良 王海峰 《储能科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2022年第2期553-562,共10页
本工作提出一种基于套筒式热扩散板结构的新型风冷电池热管理系统,通过数值仿真研究电池模组的风冷性能。将电池模组内圆柱形锂离子电池正交排列,电池底部通过电绝缘板与铝制底板连接,且在电池中部配置双层热扩散板,从而增强风冷电池模... 本工作提出一种基于套筒式热扩散板结构的新型风冷电池热管理系统,通过数值仿真研究电池模组的风冷性能。将电池模组内圆柱形锂离子电池正交排列,电池底部通过电绝缘板与铝制底板连接,且在电池中部配置双层热扩散板,从而增强风冷电池模组的热性能。首先,搭建了相应的风冷实验系统,通过对相同风速条件下的实验结果和仿真结果进行对比,对数值模型的可行性进行了验证。接着对电池模组的进口风速与热扩散板结构参数进行仿真研究,根据中心复合实验设计(CCD)原则得出25个研究案例,为建立优化目标代理模型提供样本数据。然后结合期望函数和代理模型对热扩散板配置下的电池模组进行了多目标优化,包括最高温度、最大温差、进出口压差的望小设计以及电池模组成组效率的望大设计,得到热扩散板结构参数和模组进口风速的最优结构配置。相比常规无扩散板配置设计,优化电池模组的最高温度和最大温差分别降低16.12%(6.36℃)和48.48%(2.72℃),并且重量成组效率为87.1%,与常规设计89.73%接近,在保证高成组效率的基础上显著提高了电池模组的温度一致性。 展开更多
关键词 热扩散板 风冷电池模组 多目标优化 成组效率 温度一致性
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微系统封装热问题探讨 被引量:1
20
作者 杨建生 王晓春 《电子工业专用设备》 2015年第6期1-5,65,共6页
电子机械系统微型化就是把不同功能的各种元器件封装到紧密空间,目的在于分析有关封装设计负载下降的方案。采用计算机程序配置发生器生成系统的热传递路径的几何构造和平面基板上热分布作为样本的方法,把这些构造的温度解决方案压缩进... 电子机械系统微型化就是把不同功能的各种元器件封装到紧密空间,目的在于分析有关封装设计负载下降的方案。采用计算机程序配置发生器生成系统的热传递路径的几何构造和平面基板上热分布作为样本的方法,把这些构造的温度解决方案压缩进入快速估计公式中,使封装设计能够自由地进行相关的热传递分析。通过涉及到几何学方面复杂的传热路径的系统热传递分析,快速完成每个设计改变。结果表明系统微型化热设计,就是系统构造和整个向周围环境热损耗之间的耦合,就是热通过自然对流和辐射,从系统外壳上的一个区域向周围扩散。最后得出结论,外壳材料热传导性跨越的参数领域,以及系统的性能长度为系统级热传递领域,对系统的构造敏感。性能长度对塑料封装系统而言约为1 cm,对陶瓷及合金封装约为3~10 cm,在铜或铝金属包层系统为10~40 cm。 展开更多
关键词 快速解决方案 几何复杂性 几何学热传递 热分布 微系统
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