应用6-σ方法分析薄型覆铜板Hi-Pot试验失败原因与改进方案

应用6-σ方法、工具研究分析了薄型覆铜板Hi-Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。

LED 3D封装基板用TPI/AlN纳米导热膜的制备与研究

通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺/氮化铝(TPI/Al N)纳米导热膜。研究了纳米Al N颗粒不同添加量对TPI/Al N纳米导热膜高压击穿(Hi-Pot)、热导率、剥离强度以及介电性能的影响。结果表明:TPI/Al N纳米导热膜的热导率随着纳米Al N填充量的增加而增大,并在质量分数为10%时达到最大值0.41 W/(m·K);而剥离强度随Al N填充量的增加先增大后减小;交收态的导热膜Hi-Pot在质量分数为3%时达到最大值2 k V(AC),继续添加纳米Al N到20%时,Hi-Pot值急剧下降;弯曲后的导热膜Hi-Pot在质量分数为0.5%时达到最大值1.34 k V(AC)。导热膜的介电常数(Dk)在低频范围时显著增大,在高频范围时变化不大,介质损耗(Df)随着频率的升高而显著增大。

能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究

孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。

探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响

影响PCB的可靠性的因素很多,如结构性问题,加工问题,测试问题,吸潮问题,耐热性问题、电性能问题,耐化学问题等等,这些问题在一定程度上都有一些识别的方法,如何识别中空纱对PCB可靠性的影响却不多见。文章探讨如何识别中空纱对PCB可靠性的影响。

绝缘耐电压测试参数对测试结果的影响

绝缘耐电压(Hi-pot)测试是筛选锂离子电池内部微短路的重要质量检测手段。研究锂离子电池Hi-pot测试中关键测试参数,如测试时间、测试压力和测试电压对测试结果的影响。绝缘阻抗随着测试时间的延长而增大,其中延迟时间的变化对测试结果影响不大;随着测试电压的升高,绝缘阻抗减小;测试压力在200~600 N时,绝缘阻抗测试结果相对稳定;测试电压增大,有利于提高不良(NG)电芯的检出率。

薄芯厚铜覆铜板工艺研究

研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。

正确理解功能性接地阻抗

在电器检测中我们会遇到功能性接地阻抗这一概念,如何正确的理解和区分保护性接地和功能性接地阻抗,是本文讨论的重点。

超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术

在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现:直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测试的关键条件;交流电压下耐电压失效与电压保持时间紧密关联;可以利用交流电压下的漏电电流,量化衡量超薄覆铜板的绝缘能力;树脂含量、绝缘厚度、基材杂质、基材空洞、环境湿度、铜箔粗糙度都是覆铜板耐电压能力的影响因素。

厚铜板产品控制要求和难点

厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性良好的特性。文章从CCL厚铜板制作难点和注意事项、厚铜产品工程设计注意事项、厚铜产品PCB加工控制难点和注意事项及厚铜产品结构性问题四方面对厚铜板产品制作难点进行了分析汇总供大家共同探讨。

铝基板高压失效因素的研究

高压测试作为评判铝基板应用当中的一项至关重要的测试方法,对此测试方法的深入了解,有助于我们分析各类失效问题。文章我们通过高压击穿原理分析及铝基板的高压测试分析并结合实际案例中的失效因素研究分析,对各类可能影响因素进行归纳,总结出在铝基板生产制作过程中可能出现的影响高压击穿测试失效的因素。

电气强度试验结果辨析

分析电气强度测试的原理和目的,指出电气强度测试作为一种加速测试方法,片面调整相关测试参数是不符合测试目的的。同时,比较电气强度测试的判定方法在型式试验和常规检测中不同的原因,指出正确判定电气强度测试中绝缘材料击穿的方法,重点是围绕绝缘材料被击穿后呈现出导体特性的特点,考察相关电参数的变化特征,以此判定绝缘材料是否被击穿。

铝基印制板的成型及压板翘工艺

简述铝基板冲板模具的设计、调试的要点及发生问题的解决方案,重点叙述了通过利用压板翘模具得以成功解决铝基板冲板后板翘的问题。

浅谈数字隔离器中电源变压器的安规要求

简要概述了隔离器中变压器涉及相关安全标准和相关术语,在此基础上对隔离器用这类变压器的爬电距离和电气间隙以及耐压测试要求,绝缘材料和温度等级相关安规要求进行了全面论述和说明。

实用的耐压仪200mA短路电流验证方法

实验室使用的耐压测试仪主要技术指标是功率和跳脱电流,然而按标准要求其短路电流也是一项重要参数。在实验室评审中,常常要求提供耐压仪短路电流能力是否满足200m A的验收记录。然而对实验室如何验证短路电流达到200m A不是件容易的事,不仅有技术难度,还有具有相当危险性,毕竟是4000V高压下验证。该文就我们的实际经验,分享一种实用的间接验证方法。