高厚径比微型钻头开发

随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。

印制板用高长刃钻头开发及应用

文章通过分析PCB高厚径比料号生产难点,研究高长刃钻头相关设计因子,提出不同的钻头设计,同时进行相关验证测试,最终成功开发高长刃系列钻头,并通过客户相关测试。

高长径比钻针在通信背板中的应用

随着5G通信技术的飞速发展,通信背板朝着多层数、高厚度、小孔径的趋势发展,故开发超高长径比的微钻是一个亟待解决的问题。因此,我公司专门设计一款高长径比的钻针,分别从材料、结构、涂层以及制备工艺等角度来阐述,并结合试验来验证钻针的高可靠稳定性。