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题名高厚径比微型钻头开发
被引量:12
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作者
付连宇
厉学广
郭强
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机构
深圳市金洲精工科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第S1期440-445,共6页
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文摘
随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。
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关键词
印制板
微型钻头
高厚径比
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Keywords
printed circuit board,micro drill bit,high aspect ratio
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制板用高长刃钻头开发及应用
被引量:1
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作者
俞建星
刘吉庆
孙游
陈光
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机构
华伟纳精密工具(昆山)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第12期5-9,共5页
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文摘
文章通过分析PCB高厚径比料号生产难点,研究高长刃钻头相关设计因子,提出不同的钻头设计,同时进行相关验证测试,最终成功开发高长刃系列钻头,并通过客户相关测试。
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关键词
印制电路板
高厚径比
钻头
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Keywords
PCB
high aspect ratio
drill bit
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高长径比钻针在通信背板中的应用
被引量:1
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作者
薛姣
陈汉泉
郑鑫
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机构
广东鼎泰高科技术股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2022年第S01期308-312,共5页
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文摘
随着5G通信技术的飞速发展,通信背板朝着多层数、高厚度、小孔径的趋势发展,故开发超高长径比的微钻是一个亟待解决的问题。因此,我公司专门设计一款高长径比的钻针,分别从材料、结构、涂层以及制备工艺等角度来阐述,并结合试验来验证钻针的高可靠稳定性。
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关键词
通信背板
高长径比钻针
高厚径比
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Keywords
Communication Backplane Board
high aspect ratio drill bit
high aspect ratio
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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