3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶工艺研究

为满足印制电路板(PCB)线路等级需求,需要采用改进型半加成工艺(mSAP)并使用3μm及以下的附载体极薄铜箔。采用3μmmSAP工艺时,激光钻孔加工使用开窗流程。为保证对位精度,高精度曝光时抓取内层靶标来对位。利用CO_(2)激光加工的积热效应,验证了3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶的可行性,其中烧蚀靶标的激光叠孔设计和激光加工参数是影响烧靶效果的关键因子。通过研究输出了最优的叠孔设计方案和最适合的激光加工参数。结果表明,采用CO_(2)激光直接烧靶加工,凹点靶标和凸点靶标都可以100%满足高精度曝光抓取靶标的需求。

基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计

基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3种印制板结构对芯片传导散热优劣。基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度芯片散热最优的嵌铜块印制板,搭建了芯片温度测试平台,通过温度测试结果验证了嵌铜块印制板在芯片传导散热上的有效性,为表贴高热流密度芯片印制板散热提供一种解决方案。

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和 0 .0 0 6,水煮对其性能影响较小 ,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能 ,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响

通过测量25°C的计时电位曲线研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)和醇硫基丙烷磺酸钠(HP)这6种常用添加剂对高电流密度(3.0 A/dm2)下通孔电镀铜的影响。基础镀液为70 g/L硫酸+200 g/L五水合硫酸铜+60 mg/L氯离子,抑制剂为200 mg/L聚乙二醇(PEG-10000),整平剂为1 mg/L健那绿(JGB)。结果表明,镀液中单独加入抑制剂时镀液的分散能力没有提高,而MPS的去极化能力过强,能抵消抑制剂和整平剂的作用。采用100 mg/L PEG-10000+1 mg/L TPS+1 mg/L JGB作为添加剂时,镀液的分散能力为82%,所得通孔镀铜层热应力情况较好。

FPC用丙烯酸酯耐高温保护膜的制备和性能研究

以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。研究结果表明:当m(偶联剂A)∶m(外交联剂B)=2∶1、w(偶联剂A/外交联剂B)=0.40%、m(BA)∶m(2-EHA)∶m(VAc)=8∶2∶2、w(三苯基膦)=0.5%和m(GMA)∶m(AA)=2∶1时,该PSA的综合性能相对较好,其耐高温性能(≤180℃)优异、90°耐高温剥离强度适中(2.0 N/25 mm)且不随放置时间延长而增长,并且胶膜经高温处理后从铜箔上剥离时无残胶痕迹,能够满足FPC(柔性印制线路板)用耐高温保护膜的使用要求。

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。

热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。

高厚径比通孔电镀铜均匀性研究

采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响，讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应。借助多物理场耦合平台，建立了高厚径比通孔电镀铜模型，探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉积特征，获得了与实验一致的结论。

高活性氧化铜的制备工艺研究

以硫酸铜、氢氧化钠为主要原料，采用络合沉淀法，通过加入合适的助剂制得高活性氧化铜。研究了助剂种类、络合剂种类等对产品质量的影响，确定了最佳反应条件。XRD、SEM及光学显微等分析结果表明，产品中只存在单一的氧化铜相，产品的分散性较好，呈近似球状颗粒，粒径在1-2μm左右。化学分析结果表明，活性氧化铜的纯度在99％以上、溶解时间为15s左右。

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量(简称RC)只能达到75%左右。因厚铜(铜厚达到105μm及以上)印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。

PCB中耐高温有机可焊保护剂的研制

研究了一种用于PCB铜表面处理的全新耐高温有机物可焊保护剂(HT-OSP),它以2−[(2,4−二氯苯基)甲基]−1H−苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))为主要成分,溶液稳定性好,能在金属铜表面形成有机膜,避免铜面出现氧化、异色等现象。考察了各种因素对HT-OSP薄膜层厚度的影响,并根据抗氧化性、耐高温热稳定性等测试来判断HT-OSP薄膜对PCB表面的处理效果。对于含有4.5 g/L C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)、3.5 mol/L有机酸、3 g/L长链酸及0.5 g/L金属盐的HT-OSP溶液,当其pH为3.0时,在45°C下对PCB处理75 s可获得最佳效果。

印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(上)

对PCB用高端电子铜箔的品种,及高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板用附载体极薄铜箔这两大类高端品种的应用市场、产品开发技术新进展,做了讨论。

HDI高铜厚精细线路制作关键技术研究

印制电路板(Printed Circuit Board)简称PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的提供者,并大范围应用于各种各样的电子产品中。随着电子设备越来越复杂,需要的零配件自然越来越密集了,高密度互连(High Density Interconnect,HDI)印制电路板(简称为HDI板)自然产生,并得到迅速发展。目前,如何让铜厚度高、线路密度大、形状又有规则的HDI高铜厚精细线路在生产中制作出来,已经成为PCB行业的一个关键技术难题。为此,文章以HDI高铜厚精细线路制作关键技术改良全加成工艺为主要研究目标。

起步中的我国高精压延铜箔行业

高精压延铜箔有市场需求作支撑,又有高额的盈利空间做回报,但是由于高精压延铜箔生产技术的门槛较高,到目前为止我国没有一家形成生产规模的高精压延铜箔企业。虽然这两年也有几家压延铜箔企业上马,但是距离形成生产能力还有较长的一段路程。

高兼容性低成本无铅材料开发与应用

现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。

电化学方法回收废旧电路板制备高强高纯铜箔

采用六因素三水平的正交设计法优化工艺条件,确定用电沉积的方法从废旧印刷电路板(PCB)中提纯铜制备高强高纯铜箔的最佳工艺条件。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电感耦合等离子发射光谱分析仪(ICP)对最优条件下制备的铜箔进行表征;并对此铜箔的力学、电学性能和耐腐蚀性能进行研究。结果表明,在酸性硫酸铜溶液中,采用脉冲电源,40℃下,当周期为50 ms,占空比为0.95,电流密度为50 m A·cm^(-2),添加剂十二烷基硫酸钠(SDS)1.5 g·L^(-1)和聚乙二醇(PEG)20 g·L^(-1)时,可制备出厚度低于15μm的表面光滑均匀的铜箔,铜箔纯度为99.91%。其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为60 nm,具有明显的(111)晶面择优取向。铜箔强度为337MPa,电阻率为2.8×10^(-6)Ω·cm,耐腐蚀性能优异。采用电化学方法回收废旧电路板金属制取的产品附加值高,工艺简单环保,而且铜的回收率可以达到67%以上。