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铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究
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作者 雷璐娟 雷川 +5 位作者 曹磊磊 冯天勇 孙军 何为 陈苑明 向斌 《印制电路信息》 2024年第S01期19-27,共9页
随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同... 随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异,探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系,并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 高速高频pcb 棕化药水 铜箔粗糙度 插损
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一种5G基站用PCB的压合填孔研究
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作者 周明吉 周军林 +2 位作者 曹小冰 杨展胜 白冬生 《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。 展开更多
关键词 高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔
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Simulation of thermal field induced by concave spherical transducer in multi-layer media 被引量:5
3
作者 丁亚军 钱盛友 廖志远 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第11期3166-3170,共5页
High intensity focused ultrasound(HIFU)therapy is an effective method in clinical treatment of tumors,in order to explore the bio-heat conduction mechanism of in multi-layer media by concave spherical transducer,tempe... High intensity focused ultrasound(HIFU)therapy is an effective method in clinical treatment of tumors,in order to explore the bio-heat conduction mechanism of in multi-layer media by concave spherical transducer,temperature field induced by this kind of transducer in multi-layer media will be simulated through solving Pennes equation with finite difference method,and the influence of initial sound pressure,absorption coefficient,and thickness of different layers of biological tissue as well as thermal conductivity parameter on sound focus and temperature distribution will be analyzed,respectively.The results show that the temperature in focus area increases faster while the initial sound pressure and thermal conductivity increase.The absorption coefficient is smaller,the ultrasound intensity in the focus area is bigger,and the size of the focus area is increasing.When the thicknesses of different layers of tissue change,the focus position changes slightly,but the sound intensity of the focus area will change obviously.The temperature in focus area will rise quickly before reaching a threshold,and then the temperature will keep in the threshold range. 展开更多
关键词 multi-layer media concave spherical transducer high intensity focused ultrasound thermal field
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柔性PCB绕组径向磁通微型永磁电机设计
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作者 吕佳徽 董婷 《电机与控制应用》 2023年第7期13-20,共8页
采用无槽结构的高速微型永磁电机在检测设备、医疗器械等方面应用广泛,但无槽电机绕组制作复杂,使用绕组印制技术可以简化绕组的制作过程。目前已有的印制技术多以刚性印制电路板(PCB)为载体应用于轴向磁通电机,对于径向磁通的高速电机... 采用无槽结构的高速微型永磁电机在检测设备、医疗器械等方面应用广泛,但无槽电机绕组制作复杂,使用绕组印制技术可以简化绕组的制作过程。目前已有的印制技术多以刚性印制电路板(PCB)为载体应用于轴向磁通电机,对于径向磁通的高速电机来说,刚性PCB已无法满足绕组沿圆周方向分布的需求,柔性PCB绕组应运而生,不过目前还没有完整的柔性PCB绕组电机设计方案。因此,设计了一款高速微型柔性PCB绕组电机,针对柔性PCB绕组特有的缠绕不等距问题,提出了使用平均半径的解决方案,并通过仿真对电机进行了分析。结果表明,平均半径法解决了绕组缠绕不等距的问题,所设计的柔性PCB绕组电机能达到电机技术要求且具有良好的热稳定性。 展开更多
关键词 柔性pcb绕组 无槽电机 高速微型电机 有限元分析 温度场
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PCB传输线表面粗糙度对信号完整性的影响 被引量:1
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作者 文丽梅 翟可鹏 曾佳 《印制电路信息》 2023年第9期31-36,共6页
在高频印制电路板(PCB)中,传输线的表面粗糙度对信号完整性影响较大。本研究通过使用ANSYS HFSS三维电磁仿真软件模拟了不同表面粗糙度对传输线插入损耗的影响,并参照模型,制作不同粗糙度表面的样品进行实测,验证出传输线的插入损耗会... 在高频印制电路板(PCB)中,传输线的表面粗糙度对信号完整性影响较大。本研究通过使用ANSYS HFSS三维电磁仿真软件模拟了不同表面粗糙度对传输线插入损耗的影响,并参照模型,制作不同粗糙度表面的样品进行实测,验证出传输线的插入损耗会随着表面粗糙度的增加逐步增大,但增大幅度会逐渐趋于平缓。当表面粗糙度<1μm时,其变化对插入损耗有明显影响,但当表面粗糙度>1μm时,其变化对插入损耗影响较小。同时研究了不同镀铜方式和前处理方式对表面粗糙度的影响,获得粗糙度相对最小的镀铜和表面处理方式组合。 展开更多
关键词 高频印制电路板(pcb/FPC) 表面粗糙度 插入损耗 微蚀体系
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高速PCB差分过孔阻抗影响因素研究
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作者 许伟廉 黄李海 +2 位作者 郭茂桂 廖金超 冯冲 《印制电路资讯》 2023年第4期98-103,共6页
本文针对差分过孔阻抗在PCB生产过程的关键影响因素进行研究,提出了相应的管控方案,讨论了高速PCB中过孔的直径、焊盘、反焊盘尺寸、stub长度、层偏、屏蔽孔等的变化对高速信号完整性的影响,提出在高速PCB生产设计过程中具有指导作用的... 本文针对差分过孔阻抗在PCB生产过程的关键影响因素进行研究,提出了相应的管控方案,讨论了高速PCB中过孔的直径、焊盘、反焊盘尺寸、stub长度、层偏、屏蔽孔等的变化对高速信号完整性的影响,提出在高速PCB生产设计过程中具有指导作用的建议,以供相关技术人员做参考。 展开更多
关键词 高速pcb 过孔阻抗控制 信号完整性
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新能源汽车高压配电盒高低压集成PCB一体化研究
7
作者 周知义 《汽车电器》 2023年第10期22-24,27,共4页
本文主要针对高压控制盒内部高压铜排和线束连接采用高低压集成PCB一体化设计进行研究,通过这种设计不仅可以减少由于线束损坏、接触不良等造成的安全隐患,还可以大大节省布置空间,使高压配电盒体积尺寸小型化、轻量化,一体化设计亦可... 本文主要针对高压控制盒内部高压铜排和线束连接采用高低压集成PCB一体化设计进行研究,通过这种设计不仅可以减少由于线束损坏、接触不良等造成的安全隐患,还可以大大节省布置空间,使高压配电盒体积尺寸小型化、轻量化,一体化设计亦可以减少繁琐的安装工序,提升生产效率,节省人工成本。 展开更多
关键词 高压配电盒 PDU 高低压集成pcb 动力电池电源分配单元 轻量化 一体化
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基于三元等离子体处理的PCB高厚径比孔清洗技术研究
8
作者 贾维 唐瑞芳 +4 位作者 刘胜贤 周国云 洪延 陈磊 李志强 《印制电路信息》 2023年第10期31-35,共5页
三元等离子体在处理高厚径比通孔、活化高频印制电路板(PCB)方面存在突出的性能优势。以等离子体清洗量和清洗均匀性为评价指标,针对三元等离子体(O_(2)/N_(2)/CF_(4))在高厚径比通孔清洗中的关键性参数及其最优化应用范围进行研究。金... 三元等离子体在处理高厚径比通孔、活化高频印制电路板(PCB)方面存在突出的性能优势。以等离子体清洗量和清洗均匀性为评价指标,针对三元等离子体(O_(2)/N_(2)/CF_(4))在高厚径比通孔清洗中的关键性参数及其最优化应用范围进行研究。金相显微镜与扫描电子显微镜(SEM)观察显示,三元等离子体在清洗高厚径比通孔时设置在温度75~105℃、功率7.0~8.5 kW、CF_(4)含量8%~10%时,能够得到良好的清洗效果。 展开更多
关键词 高厚径比 通孔 三元等离子体 印制电路板
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平面型高频PCB变压器材料和结构工艺 被引量:3
9
作者 杨玉岗 李洪珠 《辽宁工程技术大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2004年第3期351-353,共3页
根据电磁感应理论和多层PCB(印刷电路板)材料的特点,对平面型高频PCB变压器的结构和工艺进行了研究,得到了一种新颖的平面型高频多层PCB变压器。将该变压器用于高频开关电源DC/DC模块,使得该电源模块高度低、体积小、效率高、电磁干扰... 根据电磁感应理论和多层PCB(印刷电路板)材料的特点,对平面型高频PCB变压器的结构和工艺进行了研究,得到了一种新颖的平面型高频多层PCB变压器。将该变压器用于高频开关电源DC/DC模块,使得该电源模块高度低、体积小、效率高、电磁干扰小、产品一致性好,可实现自动化生产。 展开更多
关键词 高频变压器 平面型 多层pcb 结构工艺
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高速高密度PCB设计的关键技术与进展 被引量:6
10
作者 周胜海 张海泉 兰洋 《信阳师范学院学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2005年第3期357-361,共5页
高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB... 高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势. 展开更多
关键词 高速高密度pcb 信号完整性 电源完整性 EMC 热分析 EDA
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高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真 被引量:23
11
作者 杨华 陈少昌 朱凤波 《电光与控制》 北大核心 2012年第3期90-94,共5页
针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方... 针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。 展开更多
关键词 高速数字电路 高速pcb 信号完整性 三线模型 串扰
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基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究 被引量:11
12
作者 陈伟 姚天任 +1 位作者 黄秋元 王桂琼 《武汉理工大学学报(交通科学与工程版)》 2005年第2期273-276,共4页
在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计—... 在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计——小型封装可热插拔式光纤收发模块(SFP)的反射仿真实例,讨论了仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析,研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的,也是必要的. 展开更多
关键词 信号完整性 仿真设计 pcb 高速数字电路设计 高速电路设计 SPICE模型 IBIS模型 光纤收发模块 仿真模型 模型方法 建模方法 仿真结果 研究结果 插拔式 封装
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高速PCB板的电磁兼容设计 被引量:10
13
作者 林瑜 陈家能 +1 位作者 陈贻焕 张芳 《现代电子技术》 2005年第15期110-112,共3页
以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线间的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原... 以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线间的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原因,从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑,对可能存在的这些干扰,提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施;在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。 展开更多
关键词 高速电路板 电磁兼容性 电磁干扰 pcb
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不同频率高功率微波辐照下PCB电路的混合模拟 被引量:5
14
作者 谢海燕 李勇 +1 位作者 宣春 王建国 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期80-83,共4页
采用一个混合模拟方法研究计算了不同频率高功率微波(HPM)辐照下含有PIN限幅器的PCB电路上的耦合信号该混合模拟方法基于瞬态电磁拓扑和器件/电路混合模拟技术,实现了场、路、器件的混合模拟,能够模拟计算出HPM辐照下屏蔽腔内PCB电路上... 采用一个混合模拟方法研究计算了不同频率高功率微波(HPM)辐照下含有PIN限幅器的PCB电路上的耦合信号该混合模拟方法基于瞬态电磁拓扑和器件/电路混合模拟技术,实现了场、路、器件的混合模拟,能够模拟计算出HPM辐照下屏蔽腔内PCB电路上的耦合信号。用该方法研究计算了频率分别为1,1.25和2.5 GHz的HPM在PC_B电路上的耦合信号,计算结果表明:当PCB电路无屏蔽腔时,1 GHz HPM的耦合信号最大,而PCB电路有屏蔽腔时,2.5 GHz HPM的耦合信号最大;PIN限幅器在耦合信号较大时具有较好的抑制作用。 展开更多
关键词 高功率微波 pcb电路 PIN限幅器 混合模拟
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嵌入式应用系统中高速PCB设计技术的研究及实现 被引量:9
15
作者 李俊杰 曹旭东 梁华庆 《计算机测量与控制》 2016年第6期268-270,277,共4页
为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题;通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法... 为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题;通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法;用Altium Designer、PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,根据仿真结果确定元器件和接插件的布局以及走线规则,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证;设计的嵌入式RTU电路板通过电磁兼容测试,表明该方法能够有效抑制噪声,增强高速数字电路设计的稳定性,提高产品设计的成功率,对从事相关工作的人员有很重要的参考价值,在智能设备的升级替换和推进物联网的建设方面有重要的借鉴作用。 展开更多
关键词 高速pcb 信号完整性 嵌入式 RTU
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高速数字信号在PCB中的传输特性分析 被引量:17
16
作者 刘学观 江盼盼 +1 位作者 郭辉萍 曹洪龙 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2009年第3期498-500,517,共4页
首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响。分析结果表明,科学设计护卫接地可以... 首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响。分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础。 展开更多
关键词 信号完整性 pcb设计 高速数字信号 串扰抑制 护卫接地技术
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PCB钻床超高速电主轴特点及关键技术分析 被引量:9
17
作者 王冰 胡志超 汤宏群 《机床与液压》 北大核心 2011年第17期42-47,共6页
基于印刷电路板钻削的特殊性,分析PCB钻床超高速电主轴在钻削超微细孔时遇到的问题;介绍PCB钻床超高速电主轴的技术现状和特点﹑结构和原理;总结PCB钻床超高速电主轴的关键技术点;阐述PCB钻床超高速电主轴的附件和保养等,为印刷电路板... 基于印刷电路板钻削的特殊性,分析PCB钻床超高速电主轴在钻削超微细孔时遇到的问题;介绍PCB钻床超高速电主轴的技术现状和特点﹑结构和原理;总结PCB钻床超高速电主轴的关键技术点;阐述PCB钻床超高速电主轴的附件和保养等,为印刷电路板行业超高速电主轴的使用提供指导。 展开更多
关键词 印刷电路板 超高速电主轴 pcb钻床 关键技术
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基于虚拟仪器的高速PCB信号检测 被引量:4
18
作者 黄扬帆 甘平 刘晓 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S1期233-236,共4页
提出高速PCB信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速PCB信号检测的方法,即利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析技术,为高速PCB信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速PCB... 提出高速PCB信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速PCB信号检测的方法,即利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析技术,为高速PCB信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速PCB设计提出合理有益的参考和依据,提升信号质量。 展开更多
关键词 高速pcb 虚拟仪器 LABVIEW 信号质量
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基于有限元法的高频开关电源PCB电磁兼容设计与仿真 被引量:11
19
作者 潘亚培 吴明赞 李竹 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第4期417-420,共4页
在高频开关电源的设计中,功率开关器件在高频下的通断会产生强大的EMI,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。这篇文章应用有限元法分别对自动布线后的高频开关电源PCB与按照电磁兼容设计规则布线后的PCB进行仿真,得到其在200 MHz、600 MH... 在高频开关电源的设计中,功率开关器件在高频下的通断会产生强大的EMI,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。这篇文章应用有限元法分别对自动布线后的高频开关电源PCB与按照电磁兼容设计规则布线后的PCB进行仿真,得到其在200 MHz、600 MHz、1 GHz频率处的近场辐射参数。仿真结果表明:自动布线生成的高频开关电源PCB近场辐射的范围和数值均较大,电磁干扰较强。根据电磁兼容的相关规则对PCB进行优化后,近场辐射的范围和数值均有所减小,提高了PCB板的电磁兼容性。 展开更多
关键词 高频开关电源 pcb 近场辐射 电磁兼容
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基于PCB仿真的高速时钟电路设计研究 被引量:13
20
作者 张艳丽 安琪 王砚方 《计算机仿真》 CSCD 2004年第9期175-178,共4页
随着电子线路设计复杂程度的增加 ,以及人们对于电路性能要求的不断提高 ,对于高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。该文主要介绍了基于信号噪声分析软件 (SigNoise)对于印刷电路板 (PCB)的仿真 ,并对高速时钟电路设计中的传输... 随着电子线路设计复杂程度的增加 ,以及人们对于电路性能要求的不断提高 ,对于高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。该文主要介绍了基于信号噪声分析软件 (SigNoise)对于印刷电路板 (PCB)的仿真 ,并对高速时钟电路设计中的传输线距离考虑、匹配电阻设计、PCB布线形状进行了深入的研究。文中对于高速数字电路信号完整性和电磁兼容性的分析 ,对于电子线路的设计具有很好的参考价值。 展开更多
关键词 pcb仿真 高速时钟电路设计 信号噪声分析软件 SigNoise 印刷电路板 传输线 阻抗匹配
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