高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。

高频混压HDI板制作工艺研究

高频混压PCB产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生。本产品由Rogers 4350高频材料与FR4半固化片材料混压而成,产品孔径小、内层芯板较薄,采用高频材料制作2种互连盲孔,是一种高端技术含量的新类型产品。

激光钻孔振镜控制研究

以振镜在高密度互连(HDI)板CO_(2)激光钻孔中的应用为研究对象,理论结合实践,探讨振镜在扫描控制中参数的设置和优化。在满足加工品质要求的同时,确保更高的加工效率。