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High-k材料研究进展与存在的问题 被引量:3
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作者 杨雪娜 王弘 +4 位作者 张寅 姚伟峰 尚淑霞 周静涛 刘延辉 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期731-735,共5页
随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面问题:(1)介电常数和势垒高度;(2)热稳定性;(3)薄膜形态;(4)界面质量;(5)与Si基... 随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面问题:(1)介电常数和势垒高度;(2)热稳定性;(3)薄膜形态;(4)界面质量;(5)与Si基栅兼容;(6)工艺兼容性;(7)可靠性。本文综述了几类High-k栅介质材料的研究现状及存在的问题。目前任何一种有望替代SiO2的栅介质材料都不能完全满足上述几点要求。但是,科学工作者们已经发现了几种有希望的High-k候选材料。 展开更多
关键词 high-k材料 介电常数 势垒高度 热稳定性 薄膜形态 界面质量 栅介质材料 半导体材料
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Improvement in electrical properties of high-κ film on Ge substrate by an improved stress relieved pre-oxide method
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作者 樊继斌 丁晓甫 +3 位作者 刘红侠 谢鹏飞 张袁涛 廖清良 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第2期468-471,共4页
High-κ /Ge gate stack has recently attracted a great deal of attention as a potential candidate to replace planar silicon transistors for sub-22 generation. However, the desorption and volatilization of GeO hamper th... High-κ /Ge gate stack has recently attracted a great deal of attention as a potential candidate to replace planar silicon transistors for sub-22 generation. However, the desorption and volatilization of GeO hamper the development of Ge-based devices. To cope with this challenge, various techniques have been proposed to improve the high-κ /Ge interface. However,these techniques have not been developed perfectly yet to control the interface. Therefore, in this paper, we propose an improved stress relieved pre-oxide(SRPO) method to improve the thermodynamic stability of the high-κ /Ge interface. The x-ray photoelectron spectroscopy(XPS) and atomic force microscopy(AFM) results indicate that the GeO volatilization of the high-κ /Ge gate stack is efficiently suppressed after 500℃ annealing, and the electrical characteristics are greatly improved. 展开更多
关键词 high-k film GeO volatilization stress relieved pre-oxide ANNEALING
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非晶Er2O3高k栅介质薄膜的制备及结构特性研究 被引量:7
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作者 方泽波 谭永胜 +2 位作者 朱燕艳 陈圣 蒋最敏 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期357-360,共4页
采用高真空反应蒸发法在未加热的p型Si(100)衬底上实现了非晶Er_2O_3高k栅介质薄膜的生长.俄歇电子能谱证实薄膜组分符合化学剂量比.X射线衍射、反射式高能电子衍射和高分辨透射电子显微镜测量表明,不但原位沉积的薄膜是非晶结构,而且... 采用高真空反应蒸发法在未加热的p型Si(100)衬底上实现了非晶Er_2O_3高k栅介质薄膜的生长.俄歇电子能谱证实薄膜组分符合化学剂量比.X射线衍射、反射式高能电子衍射和高分辨透射电子显微镜测量表明,不但原位沉积的薄膜是非晶结构,而且高真空700℃退火30min后样品仍保持了良好的非晶稳定性.原子力显微镜检测显示高真空退火有利于改善薄膜的表面形貌.退火后,Er_2O_3薄膜获得了平整的表面.电容一电压测试得到薄膜的有效介电常数为12.6,EOT为1.4nm,在1MV/cm时漏电流密度为8×10^(-4)A/cm^2.这些特征表明非晶Er_2O_3薄膜是一种较好的高k栅介质候选材料. 展开更多
关键词 k栅介质 Er2O3薄膜 反应蒸发
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氮元素对高k铪基介电薄膜总剂量抗辐射性能的影响研究 被引量:2
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作者 宋朝瑞 程新红 +6 位作者 张恩霞 邢玉梅 俞跃辉 郑志宏 沈勤我 张正选 王曦 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期675-678,共4页
本文采用MIS电容结构,结合10keVX射线辐照试验,研究了HfON和HfO2介电薄膜的总剂量抗辐射性能。研究结果表明,在0—30kGy(Si)的辐照总剂量下,以HfON薄膜为绝缘层的MIS结构的平带电压漂移均远低于HfO2MIS电容结构。从微观角度探讨了氮元... 本文采用MIS电容结构,结合10keVX射线辐照试验,研究了HfON和HfO2介电薄膜的总剂量抗辐射性能。研究结果表明,在0—30kGy(Si)的辐照总剂量下,以HfON薄膜为绝缘层的MIS结构的平带电压漂移均远低于HfO2MIS电容结构。从微观角度探讨了氮元素对改进高k铪基介电薄膜总剂量抗辐射性能的作用机理。 展开更多
关键词 kHfON介电薄膜 总剂量辐射 陷阱电荷
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超薄HfO_2高K栅介质薄膜的软击穿特性 被引量:3
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作者 韩德栋 康晋锋 +1 位作者 杨红 韩汝琦 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期157-159,共3页
研究了高K(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的制备工艺,制备了有效氧化层厚度为2.9nm的超薄MOS电容。当栅氧化层很薄时会发生软击穿现象,软击穿和通常的硬击穿是不同的现象。分别利用在栅介质上加恒流应力和恒压应力两种方法研究了HfO2薄膜... 研究了高K(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的制备工艺,制备了有效氧化层厚度为2.9nm的超薄MOS电容。当栅氧化层很薄时会发生软击穿现象,软击穿和通常的硬击穿是不同的现象。分别利用在栅介质上加恒流应力和恒压应力两种方法研究了HfO2薄膜的击穿特性,实验结果表明,在两种应力方式下HfO2栅介质均发生了软击穿现象,软击穿和硬击穿的机理不同。 展开更多
关键词 高介电常数栅介质 二氧化铪薄膜 软击穿
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CeO_2高K栅介质薄膜的制备工艺及其电学性质 被引量:4
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作者 康晋锋 刘晓彦 +5 位作者 王玮 俞挺 韩汝琦 连贵君 张朝晖 熊光成 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第7期865-870,共6页
研究了 Ce O2 作为高 K (高介电常数 )栅介质薄膜的制备工艺 ,深入分析了衬底温度、淀积速率、氧分压等工艺条件和利用 N离子轰击氮化 Si衬底表面工艺对 Ce O2 薄膜的生长及其与 Si界面结构特征的影响 ,利用脉冲激光淀积方法在 Si(10 0 ... 研究了 Ce O2 作为高 K (高介电常数 )栅介质薄膜的制备工艺 ,深入分析了衬底温度、淀积速率、氧分压等工艺条件和利用 N离子轰击氮化 Si衬底表面工艺对 Ce O2 薄膜的生长及其与 Si界面结构特征的影响 ,利用脉冲激光淀积方法在 Si(10 0 )衬底生长了具有 (10 0 )和 (111)取向的 Ce O2 外延薄膜 ;研究了 N离子轰击氮化 Si衬底表面处理工艺对 Pt/ Ce O2 / Si结构电学性质的影响 .研究结果显示 ,利用 N离子轰击氮化 Si表面 /界面工艺不仅影响 Ce O2 薄膜的生长结构 ,还可以改善 Ce O2 与 展开更多
关键词 k栅介质 半导体薄膜 氧化铯薄膜 电学性质 制备工艺
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新型高k栅介质HfSiON薄膜的制备及性能研究 被引量:3
7
作者 冯丽萍 刘正堂 田浩 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2008-2011,共4页
为了替代传统的SiO2栅介质,利用射频反应溅射法在Si衬底上制备了新型HfSiON薄膜。研究了HfSiON薄膜的成分、结构和介电性能。由XRD图谱可知,HfSiON薄膜经900℃高温退火处理后仍为非晶态,显示出良好的热稳定性。MOS电容的高频C-V曲线测... 为了替代传统的SiO2栅介质,利用射频反应溅射法在Si衬底上制备了新型HfSiON薄膜。研究了HfSiON薄膜的成分、结构和介电性能。由XRD图谱可知,HfSiON薄膜经900℃高温退火处理后仍为非晶态,显示出良好的热稳定性。MOS电容的高频C-V曲线测量显示,HfSiON薄膜具有较好的介电特性,其介电常数可达到18.9,电容等效氧化层厚度为4.5nm。I-V测量结果表明,HfSiON薄膜的漏电流密度很低,在外加偏压(Vg)为±1.5V处的漏电流密度分别为3.5×10-7A/cm2(+1.5V)和1.5×10-6A/cm2(–1.5V)。研究表明,HfSiON薄膜将会是一种很有希望取代SiO2的新型高k栅介质材料。 展开更多
关键词 k栅介质 HfSiON薄膜 射频反应溅射
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射频磁控溅射法制备HfSiON高k薄膜的结构特性 被引量:2
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作者 冯丽萍 刘正堂 《材料开发与应用》 CAS 2008年第2期5-7,17,共4页
在室温下,采用射频磁控溅射法在p型Si(111)衬底上制备了HfSiON高k栅介质薄膜。用X射线光电子能谱(XPS)分析了HfSiON薄膜的成分,用掠入射X射线衍射(XRD)检测了薄膜的结构,用高分辨率扫描电子显微镜(HRSEM)、原子力显微镜(AFM)观察了薄膜... 在室温下,采用射频磁控溅射法在p型Si(111)衬底上制备了HfSiON高k栅介质薄膜。用X射线光电子能谱(XPS)分析了HfSiON薄膜的成分,用掠入射X射线衍射(XRD)检测了薄膜的结构,用高分辨率扫描电子显微镜(HRSEM)、原子力显微镜(AFM)观察了薄膜断面和表面形貌。XRD谱显示,HfSiON薄膜经900℃高温退火处理后仍为非晶态。HRSEM断面和AFM形貌像显示所制备的薄膜具有非常平整的表面,表明薄膜具有优良的热稳定性。电学测试表明,HfSiON薄膜具有较好的介电特性,其介电常数较高为18.9,漏电流密度较低在+1.5V为2.5×10-7A/cm2。这些特性表明HfSiON薄膜是一种很有希望替代SiO2的新型高k栅介质材料,同时也表明射频磁控溅射法是一种制备HfSiON新型高k栅介质薄膜的有效方法。 展开更多
关键词 射频磁控溅射 HfSiON薄膜 k 栅介质
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快速退火对HfO_2高k薄膜结构和电学性能的影响
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作者 谭婷婷 刘正堂 刘文婷 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期511-514,共4页
文章采用射频反应磁控溅射法在p型Si(100)衬底上制备了HfO2高k薄膜,并对样品进行了N2气氛快速退火处理。对薄膜进行了Raman光谱、UV-VIS-NIR透过光谱、XPS以及C-V特性的分析,研究了快速退火对HfO2薄膜结构、成分、禁带宽度和电学特性的... 文章采用射频反应磁控溅射法在p型Si(100)衬底上制备了HfO2高k薄膜,并对样品进行了N2气氛快速退火处理。对薄膜进行了Raman光谱、UV-VIS-NIR透过光谱、XPS以及C-V特性的分析,研究了快速退火对HfO2薄膜结构、成分、禁带宽度和电学特性的影响。结果表明,HfO2薄膜有良好的非晶稳定性,组分基本符合化学剂量比。经N2气氛快速退火处理后,薄膜的化学剂量比得到改善,禁带宽度增大,且薄膜内的固定电荷密度和平带电压偏移减小。 展开更多
关键词 HfO2高k薄膜 快速退火 结构 电学性能
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外延CeO_2高k栅介质层的结构及介电性能 被引量:1
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作者 娄建忠 代鹏超 +2 位作者 李曼 赵冬月 刘保亭 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期32-35,共4页
利用脉冲激光沉积两步生长法在Si(111)衬底上制备了厚度为10~40 nm的外延CeO2薄膜,构建了Pt/CeO2/Si MOS结构,研究了CeO2薄膜的界面及介电性能。实验发现,界面处存在的电荷对MOS结构C-V特性的测量有较大影响,采用两步生长法制备的外延C... 利用脉冲激光沉积两步生长法在Si(111)衬底上制备了厚度为10~40 nm的外延CeO2薄膜,构建了Pt/CeO2/Si MOS结构,研究了CeO2薄膜的界面及介电性能。实验发现,界面处存在的电荷对MOS结构C-V特性的测量有较大影响,采用两步生长法制备的外延CeO2薄膜在保持较大介电常数的同时有效降低了界面态密度。由等效氧化物厚度-物理厚度曲线得出CeO2薄膜的介电常数为37;根据Hill-Coleman法计算出CeO2薄膜界面态密度为1012量级。 展开更多
关键词 硅衬底外延CeO2薄膜 k栅介质层 介电性能
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高k绝缘层研究动态 被引量:5
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作者 翁寿松 《微纳电子技术》 CAS 2005年第5期220-223,248,共5页
介绍了ITRS2003对高k绝缘层材料的要求、高k绝缘层材料必须满足的要求、高k绝缘材料(尤其是HfSiON材料)研究成果以及研究中存在的问题。
关键词 k绝缘层 栅结构 栅介质 HfSiON薄膜
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漂移区覆盖高k薄膜的高压LDMOS器件优化设计 被引量:1
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作者 王伟宾 赵远远 +3 位作者 钟志亲 王姝娅 戴丽萍 张国俊 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期261-265,共5页
为了获得高耐压、低导通电阻的横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件,综合利用高介电常数(高k)薄膜技术和场板技术,设计出一种漂移区表面采用"高k薄膜+氧化层+场板"结构的功率器件,有效降低了PN结弯角高电场和场板边缘峰值电场。使用... 为了获得高耐压、低导通电阻的横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件,综合利用高介电常数(高k)薄膜技术和场板技术,设计出一种漂移区表面采用"高k薄膜+氧化层+场板"结构的功率器件,有效降低了PN结弯角高电场和场板边缘峰值电场。使用器件仿真工具MEDICI进行验证,并分析高k薄膜厚度、氧化层厚度、高k薄膜相对介电常数以及栅场板长度对器件性能的影响,最终实现了耐压达到820V、比导通电阻降至13.24Ω.mm2且性能稳定的LDMOS器件。 展开更多
关键词 LDMOS器件 k薄膜 场板 击穿电压 导通电阻
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高K栅介质HfSi_xO_y薄膜的制备工艺与结构分析 被引量:2
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作者 沈雅明 刘正堂 +2 位作者 冯丽萍 刘璐 许冰 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2039-2042,共4页
采用射频磁控溅射法制备HfSixOy薄膜,系统研究工艺参数对HfSixOy薄膜沉积速率的影响规律。对沉积态和退火HfO2和HfSixOy薄膜的结构进行了对比分析。结果表明:HfSixOy薄膜的沉积速率随射频功率、Ar气体流量和粘贴Si面积的增大而增大,随... 采用射频磁控溅射法制备HfSixOy薄膜,系统研究工艺参数对HfSixOy薄膜沉积速率的影响规律。对沉积态和退火HfO2和HfSixOy薄膜的结构进行了对比分析。结果表明:HfSixOy薄膜的沉积速率随射频功率、Ar气体流量和粘贴Si面积的增大而增大,随溅射气压的增大而减小。衬底未加热时,制备的HfSixOy和HfO2薄膜均呈非晶态,随着衬底加热温度的上升,HfO2薄膜呈多晶态,而HfSixOy薄膜呈非晶态。HfSixOy薄膜在800℃退火后仍呈非晶态,而HfO2薄膜在400℃退火后已明显晶化,这表明HfSixOy薄膜具有较高的热稳定性。 展开更多
关键词 k栅介质 HfSixOy薄膜 射频磁控反应溅射 沉积速率
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单晶Tm_2O_3高k栅介质漏电流输运机制研究 被引量:1
14
作者 杨晓峰 谭永胜 +3 位作者 方泽波 冀婷 汪建军 陈太红 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第B11期318-321,共4页
利用分子束外延技术在p型Si(001)衬底上外延生长了单晶Tm2O3高k栅介质薄膜,分别在不同温度下测量了薄膜的电流-电压特性。基于变温电流-电压特性数据的漏电流输运机制分析表明,单晶Tm2O3栅介质薄膜在正偏压下的主要漏电流输运机制为肖... 利用分子束外延技术在p型Si(001)衬底上外延生长了单晶Tm2O3高k栅介质薄膜,分别在不同温度下测量了薄膜的电流-电压特性。基于变温电流-电压特性数据的漏电流输运机制分析表明,单晶Tm2O3栅介质薄膜在正偏压下的主要漏电流输运机制为肖特基发射,而在负偏压下的主要漏电流输运机制为Frenkel-Poole发射。 展开更多
关键词 单晶Tm2O3薄膜 k栅介质 肖特基发射 Frenkel-Poole发射
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高耐压LDMOS用的高K薄膜湿法刻蚀研究
15
作者 王伟宾 霍伟荣 +3 位作者 赵远远 王姝娅 束平 张国俊 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第1期114-117,共4页
为了对横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件所采用的锆钛酸铅(PZT)高介电常数(高K)薄膜进行微图形化,对湿法刻蚀过程中腐蚀液、光刻、刻蚀等工艺进行了优化研究,发现由BOE+HCl+HNO3+H2O+缓冲剂组成的腐蚀液刻蚀效果较好。刻蚀结果表明,所刻蚀... 为了对横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件所采用的锆钛酸铅(PZT)高介电常数(高K)薄膜进行微图形化,对湿法刻蚀过程中腐蚀液、光刻、刻蚀等工艺进行了优化研究,发现由BOE+HCl+HNO3+H2O+缓冲剂组成的腐蚀液刻蚀效果较好。刻蚀结果表明,所刻蚀薄膜的厚度约为600nm,最小线条宽度约为3μm,侧蚀比减小到1.07∶1,符合功率器件制备的尺度要求,由此所制备的LDMOS器件耐压提高了近2倍。 展开更多
关键词 k薄膜 锆钛酸铅(PZT)薄膜 湿法刻蚀 LDMOS 刻蚀速率
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溶液法制备的高k Y_2O_3薄膜电学性质分析
16
作者 徐峰 刘奥 +1 位作者 刘国侠 单福凯 《青岛大学学报(自然科学版)》 CAS 2015年第1期7-9,共3页
近年来,原来占据主流地位的介电材料SiO2已经被高介电常数(高k)材料(HfO2,ZrO2,Y2O3,Al2O3,etc)代替。高k材料能在减小漏电流密度的同时增大电容密度使AOS TFTs具有较低的阈值电压,较小的亚阈值摆幅和较高载流子迁移率[1]。迄今为止... 近年来,原来占据主流地位的介电材料SiO2已经被高介电常数(高k)材料(HfO2,ZrO2,Y2O3,Al2O3,etc)代替。高k材料能在减小漏电流密度的同时增大电容密度使AOS TFTs具有较低的阈值电压,较小的亚阈值摆幅和较高载流子迁移率[1]。迄今为止,在应用于AOS TFTs器件的介电材料中,Y2O3是最好的选择,因其具有良好的热稳定性和化学稳定性,较低的漏电流,较高的反射系数(-2), 展开更多
关键词 Y2O3 溶液法 高介电常数 薄膜
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高k材料用作纳米级MOS晶体管栅介质薄层(上)
17
作者 翁妍 汪辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期1-5,共5页
随着45 nm和32 nm技术节点的来临,传统的SiO2作为栅介质薄膜材料的厚度需缩小到1 nm之下,材料的绝缘性、可靠性等受到了极大的挑战,已不能满足技术发展的要求。高k材料成为代替SiO2作为栅介质薄层材料的不错选择,但是大多数高k材料是离... 随着45 nm和32 nm技术节点的来临,传统的SiO2作为栅介质薄膜材料的厚度需缩小到1 nm之下,材料的绝缘性、可靠性等受到了极大的挑战,已不能满足技术发展的要求。高k材料成为代替SiO2作为栅介质薄层材料的不错选择,但是大多数高k材料是离子金属氧化物,其基本物理和材料特性导致产生很多不可靠因素。从高k材料的基本物理和材料特性角度,回顾了高k材料代替SiO2用作纳米级MOS晶体管栅介质薄层时产生的主要不可靠因素及根本原因。 展开更多
关键词 栅介质薄层 高介电常数 可靠性
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高k材料用作纳米级MOS晶体管栅介质薄层(下)
18
作者 翁妍 汪辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期93-97,共5页
随着45 nm及32 nm技术节点的来临,高介电常数(high-k)材料成为代替SiO2作为栅介质薄层材料的较好选择,但是大多数高k材料是离子金属氧化物,其基本物理性能和材料特性不仅导致了很多不可靠因素,还会造成电学性能的损失。简述了高k材料的... 随着45 nm及32 nm技术节点的来临,高介电常数(high-k)材料成为代替SiO2作为栅介质薄层材料的较好选择,但是大多数高k材料是离子金属氧化物,其基本物理性能和材料特性不仅导致了很多不可靠因素,还会造成电学性能的损失。简述了高k材料的一些电学性能以及频率变化的电荷泵技术在高k栅介质薄层探测到的缺陷深度,总结了高k材料的基本限制及主要问题,并且介绍了未来技术节点的可能解决方案。 展开更多
关键词 栅介质薄层 高介电常数 电学结果
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多元高k氧化物材料的研究进展
19
作者 苏伟涛 王锦程 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第15期35-39,共5页
近年来,多元高k氧化物材料一直是高k材料研究的热点。从材料结构以及物理性能研究方面对多元高k氧化物如多元稀土氧化物、多元过渡金属氧化物、稀土氧化物-过渡金属化合物的最新研究进行了总结。并对高k材料中最有应用潜力的氮氧化物和... 近年来,多元高k氧化物材料一直是高k材料研究的热点。从材料结构以及物理性能研究方面对多元高k氧化物如多元稀土氧化物、多元过渡金属氧化物、稀土氧化物-过渡金属化合物的最新研究进行了总结。并对高k材料中最有应用潜力的氮氧化物和叠层栅的物理性能和研究状况进行了评述。 展开更多
关键词 栅介质薄膜 k材料 多元稀土氧化物 氮氧化物
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择优取向生长的Gd_2O_3高K栅介质薄膜
20
作者 岳守晶 魏峰 +3 位作者 王毅 杨志民 屠海令 杜军 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期705-708,共4页
使用射频磁控溅射法在n型Si(001)基片上生长了Gd2O3薄膜。X射线衍射扫描研究和高分辨透射电子显微镜观察表明,薄膜由立方相和单斜相混合构成,且表现出立方(111)晶面和单斜(401)晶面的择优取向生长。XPS分析表明薄膜的元素组成接近化学... 使用射频磁控溅射法在n型Si(001)基片上生长了Gd2O3薄膜。X射线衍射扫描研究和高分辨透射电子显微镜观察表明,薄膜由立方相和单斜相混合构成,且表现出立方(111)晶面和单斜(401)晶面的择优取向生长。XPS分析表明薄膜的元素组成接近化学计量比。电性能测试发现,薄膜拥有合适的介电常数,较小的漏电流密度和较大的击穿场强,厚度为15 nm的薄膜介电常数为23,漏电流密度为3.6×10-5A.cm-2(偏压为+1 V时),击穿场强为3.5 MV.cm-1。 展开更多
关键词 Gd2O3薄膜 稀土氧化物 k栅介质 磁控溅射
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