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氧化铝陶瓷的Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化工艺研究 被引量：5
1
作者 荀燕红 张巨先 +1 位作者 陈丽梅 高陇桥 《真空电子技术》 2011年第1期26-29,共4页
用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料。封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al2O3陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al2O3陶瓷的金属化封接。用该膏剂金属化95%Al2O3陶瓷,其焊接强度最高值可达150MPa以... 用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料。封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al2O3陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al2O3陶瓷的金属化封接。用该膏剂金属化95%Al2O3陶瓷,其焊接强度最高值可达150MPa以上。通过显微结构分析发现,高纯Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷金属化的机理不同,前者中玻璃相仅仅通过高温熔解-沉析与表面的Al2O3晶粒反应,后者金属化层内玻璃相与陶瓷内玻璃相相互迁移渗透。 展开更多
关键词 Mo-mn-Ti-Si-Al系统膏剂 金属化机理 95%Al2O3陶瓷 高纯Al2O3陶瓷
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高纯无硒电解金属锰混合添加剂的研制 被引量：2
2
作者 张邵春 《湖南地质》 2002年第4期299-301,共3页
采用新型无硒混合添加剂制取高纯无硒电解金属锰，可以使电解金属锰中硒含量控制在0.001 %以内，锰含量达到“三九”锰标准，具有显著的经济价值。
关键词 高纯无硒电解金属锰 添加剂 电解液 配比 用量 电流效率
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