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金属基板用高导热胶膜的研制
被引量:
12
1
作者
孔凡旺
苏民社
杨中强
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2011年第2期17-20,共4页
通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制...
通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
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关键词
高导热
胶膜
金属基覆铜板
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职称材料
高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用
被引量:
15
2
作者
田付强
熊雯雯
+1 位作者
夏宇
杨春
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2020年第1期1-8,共8页
本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂...
本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。
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关键词
环氧树脂
金属基覆铜板
高导热
填料
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职称材料
金属基板用高导热胶膜的研究
被引量:
8
3
作者
孔凡旺
苏民社
杨中强
《覆铜板资讯》
2010年第5期12-16,21,共6页
本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于...
本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05~1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。
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关键词
高导热
胶膜
金属基覆铜板
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职称材料
高Tg高导热金属基覆铜板的研制
被引量:
1
4
作者
陈毅龙
谭小林
+1 位作者
刘火阳
王延俊
《印制电路信息》
2017年第6期47-49,共3页
文章通过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、高导热填料的复配,研制出了一种高Tg高导热的金属基覆铜板。测试结果表明,该金属基覆铜板具有Tg高、导热性好、机械加工性能好、耐热性好、绝缘性高等优异的综合性能。
关键词
高Tg
高导热
金属基覆铜板
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职称材料
导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析
5
作者
陈毅龙
谭小林
邹少泉
《印制电路信息》
2014年第4期159-164,共6页
铝基覆铜板作为电子元器件的载体,以其优异的散热性能,广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差,且导热绝缘层本身韧性低,机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象,这是铝基覆铜板开发及制...
铝基覆铜板作为电子元器件的载体,以其优异的散热性能,广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差,且导热绝缘层本身韧性低,机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象,这是铝基覆铜板开发及制作过程中面临的最大难题之一。本文采用柱轴弯曲试验来评估导热绝缘层的韧性及附着力,并分析了影响铝基覆铜板导热绝缘层韧性及附着力的因素,从试验条件、铝板表面处理方式、导热绝缘层厚度、导热绝缘层配方等方面进行对比,评估不同因素对韧性及附着力的影响情况。
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关键词
铝基覆铜板
导热绝缘层
韧性
附着力
弯曲试验
影响因素
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职称材料
题名
金属基板用高导热胶膜的研制
被引量:
12
1
作者
孔凡旺
苏民社
杨中强
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2011年第2期17-20,共4页
基金
粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001)
国家科技部支撑计划(2007BAE46B01)
文摘
通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
关键词
高导热
胶膜
金属基覆铜板
Keywords
high thermal conductivity
adhesive film
metal
-
based
copper
clad
laminate
(ccl
)
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用
被引量:
15
2
作者
田付强
熊雯雯
夏宇
杨春
机构
北京交通大学电气工程学院
苏州巨峰先进材料科技有限公司
西安西电变压器有限责任公司
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2020年第1期1-8,共8页
基金
科技人员服务企业行动项目(KEL18016530)
中央高校基本科研业务费资助项目(KEJB19002536)
文摘
本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。
关键词
环氧树脂
金属基覆铜板
高导热
填料
Keywords
epoxy resin
metal
base
copper
clad
laminate
s
high thermal conductivity
fillers
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
金属基板用高导热胶膜的研究
被引量:
8
3
作者
孔凡旺
苏民社
杨中强
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2010年第5期12-16,21,共6页
文摘
本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05~1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。
关键词
高导热
胶膜
金属基覆铜板
Keywords
high thermal conductivity
,
adhesive film
,
metal based copper clad laminate (ccl)
分类号
TQ331.2 [化学工程—橡胶工业]
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职称材料
题名
高Tg高导热金属基覆铜板的研制
被引量:
1
4
作者
陈毅龙
谭小林
刘火阳
王延俊
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
广东省金属基印制板工程技术研究开发中心
出处
《印制电路信息》
2017年第6期47-49,共3页
文摘
文章通过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、高导热填料的复配,研制出了一种高Tg高导热的金属基覆铜板。测试结果表明,该金属基覆铜板具有Tg高、导热性好、机械加工性能好、耐热性好、绝缘性高等优异的综合性能。
关键词
高Tg
高导热
金属基覆铜板
Keywords
high
Tg
high thermal conductivity
metal
base
copper
clad
laminate
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析
5
作者
陈毅龙
谭小林
邹少泉
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第4期159-164,共6页
文摘
铝基覆铜板作为电子元器件的载体,以其优异的散热性能,广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差,且导热绝缘层本身韧性低,机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象,这是铝基覆铜板开发及制作过程中面临的最大难题之一。本文采用柱轴弯曲试验来评估导热绝缘层的韧性及附着力,并分析了影响铝基覆铜板导热绝缘层韧性及附着力的因素,从试验条件、铝板表面处理方式、导热绝缘层厚度、导热绝缘层配方等方面进行对比,评估不同因素对韧性及附着力的影响情况。
关键词
铝基覆铜板
导热绝缘层
韧性
附着力
弯曲试验
影响因素
Keywords
metal
base
copper
clad
laminate
Insulating
thermal
conduct
ive Layer
Toughness
adhes
ion
Bend Test (Cylindrical Mandrel)Fluencing Factors
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金属基板用高导热胶膜的研制
孔凡旺
苏民社
杨中强
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2011
12
下载PDF
职称材料
2
高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用
田付强
熊雯雯
夏宇
杨春
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2020
15
下载PDF
职称材料
3
金属基板用高导热胶膜的研究
孔凡旺
苏民社
杨中强
《覆铜板资讯》
2010
8
下载PDF
职称材料
4
高Tg高导热金属基覆铜板的研制
陈毅龙
谭小林
刘火阳
王延俊
《印制电路信息》
2017
1
下载PDF
职称材料
5
导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析
陈毅龙
谭小林
邹少泉
《印制电路信息》
2014
0
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职称材料
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