海洋平台大壁厚铜镍管线的焊接工艺

在南海深水天然气开发项目LW3-1上部模块中，壁厚为13mm的铜镍管线首次在海洋平台上服役。大壁厚铜镍管线的焊接和小壁厚管线的焊接差别较大，没有成熟的经验可以遵循，焊接难度较大。试验采用钨极氩弧焊（GTAW）焊接工艺，焊道背面采用氩气的保护，在合适的电流、电压下最终获得了良好的焊缝接头，各项性能指标符合标准和规格书要求。对大管径大壁厚铜镍管线的焊接工艺进行了研究和开发，并对背面保护情况以及容易产生的缺陷进行分析。该工艺已在南海深水天然气LW3—1项目中得到应用。

厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究

文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。

压延铜箔制备技术分析

介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于:铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证.

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量(简称RC)只能达到75%左右。因厚铜(铜厚达到105μm及以上)印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。

36层厚铜不对称结构PCB制作技术

通讯等设备对电路板的要求,承载网络速度及数据量的增大,迫使线路板的层数与传导能力提升。在生产过程中,多层高厚铜板具有较高的技术要求。本文主要介绍一款36层板的高多层不对称厚铜板的关键制作技术,提供了蚀刻、压合、电镀、钻孔工序的解决方法。

HDI高铜厚精细线路制作关键技术研究

印制电路板(Printed Circuit Board)简称PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的提供者,并大范围应用于各种各样的电子产品中。随着电子设备越来越复杂,需要的零配件自然越来越密集了,高密度互连(High Density Interconnect,HDI)印制电路板(简称为HDI板)自然产生,并得到迅速发展。目前,如何让铜厚度高、线路密度大、形状又有规则的HDI高铜厚精细线路在生产中制作出来,已经成为PCB行业的一个关键技术难题。为此,文章以HDI高铜厚精细线路制作关键技术改良全加成工艺为主要研究目标。

高层盲埋孔厚铜板制作探讨

随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。

700MPa级热轧高强厚规格耐候钢生产工艺研究

采用低碳、低锰、铌钛微合金化和低镍铜比的成分体系,生产热轧高强厚规格耐候钢。通过优化板坯加热过程中的温度,通过控制轧制及采用超快冷工艺,充分发挥铌和钛的析出强化和细晶强化作用,获得综合力学性能优异的热轧高强厚规格耐候钢。

PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。

超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7 mm及以上)线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;在未来的电子领域中前景广阔。多层高厚铜板的PCB对蚀刻、压合、阻焊有很高的生产难度;特别是压合填胶及可靠性部分;本文着重论述内层铜厚为411.6μm(12 oz/ft2)多层板的压合设计及压合方法。

高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究

文章针对我公司垂直电镀线电镀高厚径比微小孔产品镀层均匀性不佳的状况,通过一系列实验分析,增加电镀前的处理方式提高了高厚径比微小孔产品的贯孔率,在阳极增加挡板,以及在浮架侧面进行开孔等改造措施,改善了电镀均匀性,使其均匀程度得到了提高。这有着较大的现实意义。

高兼容性低成本无铅材料开发与应用

现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。

高速半固化片压合介质厚度的优化研究

文章研究了不同压合过程控制和不同图形设计对介厚的影响，纠正了不同类型不同张数高速半固化片的压合介质厚度，以及多张高速半固化片压合的介质厚度值；同时通过对比分析不同理论介厚值与实际介厚值的差值，得出了采用纠正后的理论介厚值更接近于实际压合的介厚值，设定的介厚值更精确。

分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比

通过对不同介质厚度、线宽、材料介电常数DK、铜厚、油墨厚度等影响因素研究,分析影响PCB阻抗的主要因素和阻抗影响不同程度,为高精度阻抗管控提供参考。

8000 V高压脉冲PCB技术研究

高压脉冲点火线圈是新能源汽车、智能工控和储能设备的核心控制单元,以高精度的厚铜线路为主,需要承受8000 V以上的高压,因此对印制电路板(PCB)介质厚、板厚均匀性、线路图形精度、尺寸稳定性等有特殊要求。从材料、产品结构、工艺流程、板厚均匀性、平面线圈电感量、槽孔尺寸、盘中孔平整性等方面进行试验,找出最优的加工方案,满足客户对高压脉冲PCB产品质量和高可靠性的需求。

大宽厚比连续挤压Cu带坯板型的控制

研究了大宽厚比连续挤压Cu带坯板型的控制。通过对工装模具、挤压通道等设计和优化,使得大宽厚比Cu带坯连续挤压板型得到了有效控制,满足了连续挤压Cu带坯不铣面直接冷轧的要求。