桑白皮汤加减治疗痰热郁肺证AECOPD疗效及对患者中医证候积分、血清CCL-18、MMP-9水平的影响

目的观察桑白皮汤加减治疗痰热郁肺证慢性阻塞性肺疾病急性加重(acute exacerbation of chronic obstructive pulmonary disease,AECOPD)的疗效及对患者中医证候积分、血清趋化因子配体(CCL-18)、金属基质蛋白酶(MMP-9)水平的影响。方法将2020年1月—2022年3月于医院治疗的65例痰热郁肺证AECOPD患者随机分为观察组33例与对照组32例。对照组给予常规治疗,观察组在对照组基础上给予桑白皮汤加减治疗。比较两组临床疗效,比较治疗前、治疗后两组中医证候积分、动脉血气分析[动脉氧分压(PaO_(2))、动脉二氧化碳分压(PaCO_(2))]、免疫指标[免疫球蛋白A(IgA)、免疫球蛋白G(IgG)、免疫球蛋白M(IgM)]、血清相关指标[趋化因子配体(CCL-18)、金属基质蛋白酶(MMP-9)、可溶性细胞黏附因子-1(sICAM-1)、纤维蛋白原(Fib)]水平。结果治疗10 d后,观察组临床控制占比明显高于对照组(t=4.826,P=0.028)。两组中医证候评分(咳嗽、咯痰、气喘、哮鸣、胸闷)、PaCO_(2)、血清相关指标(CCL-18、MMP-9、sICAM-1、Fib)均低于治疗前,观察组低于对照组(P<0.05);两组PaO_(2)、免疫功能(IgA、IgG、IgM)均高于治疗前,且观察组高于对照组(P<0.05)。结论桑白皮汤治疗AECOPD痰热郁肺证患者效果显著,可改善患者临床症状,提高免疫功能,降低血清CCL-18、MMP-9、sICAM-1、Fib水平。

UL简介与CCL认可

本文从六个方面对UL的基本知识作了一个简要的概述及CCL认可过程的介绍,希望能为业界同仁提供一个参考方向。

改性聚偏氟乙烯树脂覆铜板的制备方法

设计一种改性聚偏氟乙烯树脂组合物和覆铜板(CCL)的制备方法,在改性聚偏氟乙烯的制备中添加钛酸钡陶瓷粉,可增强黏合力和韧性;同时降低树脂组合物的固化温度,提高存储稳定性;在CCL中应用不仅有效改善了耐热性,同时也提高了电性能,具备较低的介电常数和介电损耗、较好的力学强度、高耐热、高Tg,且大大降低了成本。

双酚A苯并恶嗪-环氧树脂基印制电路基板的研究

采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板。其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×10^(14)Ω、5.75×10^(14)Ω·m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×10^(13)Ω、5.01×10^(14)Ω·m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60 s以上。

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究

在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能。结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性。

聚酰亚胺的研究与进展

聚酰亚胺具有突出的耐温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。本文详细介绍了聚酰亚胺的分类,合成方法,应用及其发展究现状和未来的发展动向。

对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。

勃姆石在覆铜板中的应用研究

勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。

导(散)热印制板

概括地评论了散(导)热PCB的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散(导)热PCB发展的两大主要原因,散(导)热PCB主要是通过三种方法(金属芯板、金属基板和导热性CCL)来实现。

“无铅”FR-4覆铜板的开发

重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中,设计思路、基本配方以及所取得的成果。

产出剖面遥测井温压力磁定位仪温度常数优化研究

为解决产出剖面井温曲线拐点不明显的问题,选取0.010、0.015、0.020、0.025、0.030℃/Hz 5种不同温度常数进行水浴加温实验,通过比较实验所得数据的示值误差、灵敏度、稳定性误差和实验标准偏差,优化选择最佳井温常数。实验结果显示,温度常数为0.020℃/Hz时,示值误差不超差,灵敏度较好,稳定性最好,误差最集中。结合模拟和实际测井温度曲线拐点变化,最终确定温度常数0.020℃/Hz为产出剖面遥测井温压力磁定位仪最佳温度常数。

用DSC测量复铜板玻璃化转变区的比热容

在100℃-200℃的温度范围,用蓝宝石校正DSC测量比热容的系统误差,得到校正系数K（T）=-6×10^-7T2＋6×10^-5T＋0.9922。通过测量α-Al2O3的比热容来验证准确性,结果表明：用校正公式Cp^md=K（T）Cp^ms,对α-Al2O3的比热容测量值Cp^ms进行校正,校正值Cp^md与文献值Cp^std非常吻合,相对误差小于0.67%。在此基础上测定复铜板玻璃化转变区的比热容,其结果与预期值相符。

水滑石在含溴覆铜板中的应用研究

水滑石是一种层状双羟基复合金属氧化物,因其特殊的晶体化学性质,故有良好的热稳定性、吸附性和离子交换性,广泛应用于化工、材料、环保和医药等领域。本文主要探讨了水滑石对含溴覆铜板耐热性和阻燃性的影响。

彩涂机组VOC废气处理工艺及余热利用

叙述了VOC及其危害;分析了目前可行的VOC废气处理工艺,阐述了不同处理工艺的优缺点;介绍了彩涂机组VOC的来源;针对彩涂机组特点,分析并选择最优的VOC处理工艺;探讨了彩涂机组VOC处理过程中的余热利用技术。

一种高耐湿无卤无铅覆铜板

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。

高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板

文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)>200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/85%RH恒温恒湿箱处理192h后的吸水率只有0.25%。可满足28层PCB板5次无铅回流焊。

一种无卤和超低损耗覆铜板的研制

高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该板材在通信领域的高多层、高速化线路板中具有广阔的应用前景。

一种可弯折铝基板的制备和评估

随着新一代照明技术的发展对LED载板提出更高的散热要求,同时要求可弯折功能,满足照明产品的多元化设计。本文开发制备了一种可弯折铝基覆铜板,并对制备的铝基板覆铜板进行了可靠性评估,综合性能良好。

一种用于高T;无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法

文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得覆铜板的性能均一,T;180 ℃以上,耐热性T288 ℃约为10 min。

具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍

随着人们环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,传统FR-4产品已不能满足社会要求。相比于普通材料无卤CCL基板材料具有不含卤元素对环境更友好等优点。但是同时也存在一些不足之处,如:材料脆性较大,钻头磨损厉害,不易PCB加工等。本文旨在介绍一种环境友好无卤CCL基板产品,其性能测试结果表明该产品具有高韧性,易PCB加工性,耐热性良好。