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Mechanics of nonbuckling interconnects with prestrain for stretchable electronics
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作者 Zixuan LU Liang GUO Hongyu ZHAO 《Applied Mathematics and Mechanics(English Edition)》 SCIE EI CSCD 2021年第5期689-702,共14页
The performance of the flexibility and stretchability of flexible electronics depends on the mechanical structure design,for which a great progress has been made in past years.The use of prestrain in the substrate,cau... The performance of the flexibility and stretchability of flexible electronics depends on the mechanical structure design,for which a great progress has been made in past years.The use of prestrain in the substrate,causing the compression of the transferred interconnects,can provide high elastic stretchability.Recently,the nonbuckling interconnects have been designed,where thick bar replaces thin ribbon layout to yield scissor-like in-plane deformation instead of in-or out-of-plane buckling modes.The nonbuckling interconnect design achieves significantly enhanced stretchability.However,combined use of prestrain and nonbuckling interconnects has not been explored.This paper aims to study the mechanical behavior of nonbuckling interconnects bonded to the prestrained substrate analytically and numerically.It is found that larger prestrain,longer straight segment,and smaller arc radius yield smaller strain in the interconnects.On the other hand,larger prestrain can also cause larger strain in the interconnects after releasing the prestrain.Therefore,the optimization of the prestrain needs to be found to achieve favorable stretchability. 展开更多
关键词 nonbuckling interconnect PRESTRAIN finite deformation stretchability stretchable electronics
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Correlation ofⅢ/Ⅴsemiconductor etch results with physical parameters of high-density reactive plasmas excited by electron cyclotron resonance
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作者 Gerhard FRANZ Ralf MEYER Markus-Christian AMANN 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期96-110,共15页
Reactive ion etching is the interaction of reactive plasmas with surfaces. To obtain a detailed understanding of this process, significant properties of reactive composite low-pressure plasmas driven by electron cyclo... Reactive ion etching is the interaction of reactive plasmas with surfaces. To obtain a detailed understanding of this process, significant properties of reactive composite low-pressure plasmas driven by electron cyclotron resonance(ECR) were investigated and compared with the radial uniformity of the etch rate. The determination of the electronic properties of chlorine-and hydrogen-containing plasmas enabled the understanding of the pressure-dependent behavior of the plasma density and provided better insights into the electronic parameters of reactive etch gases. From the electrical evaluation of I(V) characteristics obtained using a Langmuir probe,plasmas of different compositions were investigated. The standard method of Druyvesteyn to derive the electron energy distribution functions by the second derivative of the I(V)characteristics was replaced by a mathematical model which has been evolved to be more robust against noise, mainly, because the first derivative of the I(V) characteristics is used. Special attention was given to the power of the energy dependence in the exponent. In particular, for plasmas that are generated by ECR with EM modes, the existence of Maxwellian distribution functions is not to be taken as a self-evident fact, but the bi-Maxwellian distribution was proven for Ar-and Kr-stabilized plasmas. In addition to the electron temperature, the global uniform discharge model has been shown to be useful for calculating the neutral gas temperature. To what extent the invasive method of using a Langmuir probe could be replaced with the noninvasive optical method of emission spectroscopy, particularly actinometry, was investigated,and the resulting data exhibited the same relative behavior as the Langmuir data. The correlation with etchrate data reveals the large chemical part of the removal process—most striking when the data is compared with etching in pure argon. Although the relative amount of the radial variation of plasma density and etch rate is approximately ?5%, the etch rate shows a slightly concave shape in contrast to the plasma density. 展开更多
关键词 electron cyclotron resonance high-density plasma Langmuir probe EEDF radial plasma density radial uniformity
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Dual-Timescale Control for Power Electronic Zigzag Transformer 被引量:1
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作者 Chunpeng Zhang Zhengming Zhao 《CES Transactions on Electrical Machines and Systems》 2017年第3期315-321,共7页
Power electronic zigzag transformer is an attractive solution for the flexible interconnection of smart distribution networks.It is constituted by slow-response and low-precision thyristor converters and fast-response... Power electronic zigzag transformer is an attractive solution for the flexible interconnection of smart distribution networks.It is constituted by slow-response and low-precision thyristor converters and fast-response and high-accuracy voltage source converters.This paper models its primary circuit and addresses its basic operation mechanism.Then a dual-timescale control scheme is investigated to realize the coordinated regulation of both types of converter.A simulation case is established in PSCAD containing interconnected mid-voltage distribution networks.Simulations with poor-and well-matched control timescales are both carried out.And accordingly,the power flow controllability under these conditions is compared.When the shorter control timescale is no more than tenth of the longer one,the power electronic zigzag transformer will operate with satisfying performances. 展开更多
关键词 Power electronic transformer thyristor converter voltage source converter dual-timescale control flexible interconnection
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虚拟轨道列车空气互联平衡悬架的动力学性能研究
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作者 杨兴荣 成明金 +1 位作者 李龙涛 任利惠 《机电工程技术》 2024年第4期159-163,共5页
针对数字轨道电车前双轴悬架的超静定问题,提出了互联平衡悬架的解决方案。在建立空气弹簧的热力学模型和连接管路热力学模型的基础上,通过与动力学模型联合仿真,验证该优化方案的效果。互联空气悬架可以优化车辆的行驶平顺性,改善车辆... 针对数字轨道电车前双轴悬架的超静定问题,提出了互联平衡悬架的解决方案。在建立空气弹簧的热力学模型和连接管路热力学模型的基础上,通过与动力学模型联合仿真,验证该优化方案的效果。互联空气悬架可以优化车辆的行驶平顺性,改善车辆动态轴荷分配。分析了互联管路直径对动力学性能的影响。结果表明:该方案改善了数字轨道电车端车的平顺性和载荷均衡性;当连接管路直径取10~20 mm、以车速20 km/h通过减速带的行驶工况下,互联空气平衡悬架的平顺性较原有结构提升了2%~6%,一、二轴的动载荷的峰值相比原有结构降低2%~16%;随着联通管路直径的增加,车辆行驶的平顺性有提高的趋势,一二轴动载荷的平衡效果也越明显;15 mm的管径能较好地平衡减速带和边坡点2种工况下的动力学性能。 展开更多
关键词 电子导向胶轮系统 车辆动力学 空气互联平衡悬架
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智慧医疗背景下全椒县医院信息系统一体化建设研究
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作者 陈旭 《科学与信息化》 2024年第12期168-170,共3页
信息化是医疗卫生体制改革的重要任务,是医改成功逐步推进的重要保障。为高质量推进医院及县域医共体信息化建设,打造县域医疗卫生机构数据、资源及管理高效协同的信息化网络布局,全椒县人民医院坚持以政策为导向,以信息技术为支撑,以... 信息化是医疗卫生体制改革的重要任务,是医改成功逐步推进的重要保障。为高质量推进医院及县域医共体信息化建设,打造县域医疗卫生机构数据、资源及管理高效协同的信息化网络布局,全椒县人民医院坚持以政策为导向,以信息技术为支撑,以患者为中心,以医疗服务效率及质量双提升为目标的核心理念,探索构建县域一体化医疗信息系统,实现县域医疗机构“一张网”应用模式,带动县域医疗卫生信息化高效、协同发展。 展开更多
关键词 全椒县人民医院 电子病历五级 互联互通四级甲等 县域信息平台 一体化信息系统
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A High-Performance and Cost-Efficient Interconnection Network for High-Density Servers 被引量:2
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作者 包雯韬 付斌章 +1 位作者 陈明宇 张立新 《Journal of Computer Science & Technology》 SCIE EI CSCD 2014年第2期281-292,共12页
The high-density server is featured as low power, low volume, and high computational density. With the rising use of high-density servers in data-intensive and large-scale web applications, it requires a high-performa... The high-density server is featured as low power, low volume, and high computational density. With the rising use of high-density servers in data-intensive and large-scale web applications, it requires a high-performance and cost-efficient intra-server interconnection network. Most of state-of-the-art high-density servers adopt the fully-connected intra-server network to attain high network performance. Unfortunately, this solution costs too much due to the high degree of nodes. In this paper, we exploit the theoretically optimized Moore graph to interconnect the chips within a server. Accounting for the suitable size of applications, a 50-size Moore graph, called Hoffman-Singleton graph, is adopted. In practice, multiple chips should be integrated onto one processor board, which means that the original graph should be partitioned into homogeneous connected subgraphs. However, the existing partition scheme does not consider above problem and thus generates heterogeneous subgraphs. To address this problem, we propose two equivalent-partition schemes for the Hoffman-Singleton graph. In addition, a logic-based and minimal routing mechanism, which is both time and area efficient, is proposed. Finally, we compare the proposed network architecture with its counterparts, namely the fully-connected, Kautz and Torus networks. The results show that our proposed network can achieve competitive performance as fully-connected network and cost close to Torus. 展开更多
关键词 high-density server interconnection network Moore graph Hoffman-Singleton graph equivalent partition
原文传递
电子封装低温互连技术研究进展 被引量:2
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作者 黄天 甘贵生 +6 位作者 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1144-1178,共35页
电子产品作为现代电子行业的产物,已逐渐成为社会发展的主导力量,在电子产品封装过程中,电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力,进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化,其服役温度越来越高,如何解决电子器... 电子产品作为现代电子行业的产物,已逐渐成为社会发展的主导力量,在电子产品封装过程中,电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力,进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化,其服役温度越来越高,如何解决电子器件“低温封装、高温服役”这一问题已迫在眉睫。本文就低温电子封装材料及方法,从封装母材、连接材料及连接方法三个方面进行总结,指出只有从母材、焊材及焊接方法同时入手,才能达到最佳技术效果,提出在母材表面制备链长更长的、易去除的临时保护层,采用烧结纳米银、纳米铜或瞬时液相混合焊料,借助与焊缝非直接接触的超声搅拌等材料和方法有望克服低温封装的技术瓶颈,同时提出采用微米级混合焊料并辅以超声振动实现连接的新思想。 展开更多
关键词 电子封装 低温互连 表面活化 低温焊料 超声辅助
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基于评价体系的口腔专科医疗机构信息化建设水平的现状研究 被引量:3
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作者 赵茜倩 田园 +2 位作者 高敏 于洪钊 张伟 《中国卫生标准管理》 2023年第3期14-17,共4页
目的了解口腔专科医疗机构两种信息化评价体系下的信息化建设水平,为推进信息化建设提供参考。方法2021年6月对84家口腔专科医院进行问卷调查,了解其2020年全年信息互联互通标准化成熟度测评、电子病历系统应用水平分级评价情况。结果... 目的了解口腔专科医疗机构两种信息化评价体系下的信息化建设水平,为推进信息化建设提供参考。方法2021年6月对84家口腔专科医院进行问卷调查,了解其2020年全年信息互联互通标准化成熟度测评、电子病历系统应用水平分级评价情况。结果共84家口腔专科医院参与调查,有30.95%医院(26家)参加了互联互通测评,其中三级医院共20家(46.51%)参加评估,最高等级为四级甲等(7家);共45家(53.57%)医院参加了电子病历分级评价,其中三级医院共37家(86.05%)参加评价,最高等级为5级,4级占比最高,有21家(48.84%)。结论在互联互通测评和电子病历分级评价中整体评级水平不高,且有一定比例医疗机构未参评,特别是二级医院,未来应进一步合理应用两种评价体系,提高参评率;加强统筹规划;加强医院内部协调与配合;做好数据标准化,注重数据质量和安全。 展开更多
关键词 口腔专科 评价体系 信息化建设 互联互通 信息标准化 电子病历
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挠性光电印制电路板工艺光纤特性仿真与测试
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作者 毛久兵 郭元兴 +5 位作者 佘雨来 刘强 张军华 杨伟 杨剑 黎全英 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2023年第4期262-272,共11页
挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜... 挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜聚酰亚胺(PI)基板上设计制作高精度矩形光纤定位槽。首先建立有/无涂覆层光纤埋入挠性基板有限元仿真模型,对FEOPCB制造工艺进行模拟仿真,并对埋入光纤应力及影响因素进行分析。结果表明,有涂覆层光纤所受应力远小于无涂覆层光纤。针对有涂覆层光纤,采用激光刻蚀技术在双面覆铜PI基板上制作了高精度矩形定位槽,通过高温层压工艺完成了FEOPCB制作。FEOPCB完成了温度冲击、低温、高温、湿热和10万次弯曲疲劳可靠性试验,利用光学显微镜观察分析,埋入光纤无高温降解和破裂等缺陷。FEOPCB最小弯曲半径小至2 mm,弯曲损耗分别为0.57 dB(90°)和1.12 dB(180°),且相邻光纤之间无串扰,在850 nm波长条件下通信速率可达10 Gbps,误码率小于10^(-16)。 展开更多
关键词 光电互联 挠性光电印制电路板 有限元分析 定位微槽 高可靠性
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医院信息化建设评价标准体系研究 被引量:2
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作者 金琰 杜贵鹃 +1 位作者 舒亚玲 王艳清 《医学信息学杂志》 CAS 2023年第10期33-38,共6页
目的/意义 通过对我国医院信息化建设评价标准体系的介绍,帮助医院深入理解标准并落地实施。方法/过程 从评价标准的总体情况、评审方法、评审指标等方面对标准体系(包括电子病历系统应用水平分级评价、医院智慧服务分级评估、医院智慧... 目的/意义 通过对我国医院信息化建设评价标准体系的介绍,帮助医院深入理解标准并落地实施。方法/过程 从评价标准的总体情况、评审方法、评审指标等方面对标准体系(包括电子病历系统应用水平分级评价、医院智慧服务分级评估、医院智慧管理分级评估、医院信息互联互通标准化成熟度测评)进行解读。结果/结论 评价标准是促进医院信息化建设的“指挥棒”,深入理解标准是促进医院信息化建设的前提,医院应合理选择参与评价的优先顺序。 展开更多
关键词 医院信息化 评价标准 电子病历 智慧服务 互联互通
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电力电子化配电台区形态发展以及运行控制技术综述 被引量:6
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作者 刘文龙 吕志鹏 刘海涛 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第13期4899-4921,共23页
随着配电台区侧新基建、新能源发展和直流负荷用电需求日益增长,配电台区呈现电力电子化发展趋势,对配电台区形态发展和运行控制带来新的挑战。该文主要围绕电力电子化配电台区结构形态、低压互联形态、经济调度、电能质量治理、稳定分... 随着配电台区侧新基建、新能源发展和直流负荷用电需求日益增长,配电台区呈现电力电子化发展趋势,对配电台区形态发展和运行控制带来新的挑战。该文主要围绕电力电子化配电台区结构形态、低压互联形态、经济调度、电能质量治理、稳定分析与控制、故障快速保护等6个方面,对国外内发展情况、技术特点以及应用场景进行综述,最后对未来重点研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 电力电子化配电台区 低压交直流混合配电 低压柔性互联 经济调度 电能质量 稳定分析与控制 故障保护
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医保药品电子处方闭环流转平台运行实践与探讨
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作者 周宸棋 郭佳奕 +3 位作者 葛邦彪 姚杰聪 黄玉清 熊尚华 《医院管理论坛》 2023年第11期85-88,共4页
本文旨在解决医保电子处方流程堵点问题,缓解患者国家谈判药品无药可配的情况。通过构建智慧医保下药品处方流转闭环流程,包括医院处方上传、处方智能审核、药店医保结算、费用结算查询四个方面,提升医保电子处方流转平台的稳定性,提高... 本文旨在解决医保电子处方流程堵点问题,缓解患者国家谈判药品无药可配的情况。通过构建智慧医保下药品处方流转闭环流程,包括医院处方上传、处方智能审核、药店医保结算、费用结算查询四个方面,提升医保电子处方流转平台的稳定性,提高外配药品成功率,确保国家谈判药品“双通道”政策的顺利实施,保障了患者所需药品的供应,提高了患者享受医保待遇的效率。 展开更多
关键词 电子处方 国家谈判药品 智慧医保 信息互联互通
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化镍电锡技术在PCB表面装饰中的应用
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作者 韩传悦 周国云 +3 位作者 王翀 陈苑明 唐耀 王守绪 《印制电路信息》 2023年第S02期249-254,共6页
表面终饰能防止PCB表面铜线路及焊盘的氧化和腐蚀,并保障基板上焊盘与贴装(SMT)器件等的可焊性。常用表面终饰中,化学镀镍浸金具有良好的抗氧化、可焊性高和润湿能力好、适用于打线等性能优势,但价格高昂。为平衡PCB表面终饰的性能和成... 表面终饰能防止PCB表面铜线路及焊盘的氧化和腐蚀,并保障基板上焊盘与贴装(SMT)器件等的可焊性。常用表面终饰中,化学镀镍浸金具有良好的抗氧化、可焊性高和润湿能力好、适用于打线等性能优势,但价格高昂。为平衡PCB表面终饰的性能和成本,本文在铜表面化学镀镍,沉积2μm的Ni层后,再电镀锡层形成Cu/Ni/Sn三层结构,以Ni层阻挡Cu-Sn之间的合金化,提高界面的抗电迁移性能,抑制锡须生长,并保留锡层良好的润湿和焊接特性。所获镀层进行了可靠性测试,抗氧化测试,电气测试等,并与沉锡技术进行了对比,本方法性能优越,价格适中,且适合水平线生产。 展开更多
关键词 高密电子互连 表面终饰 化镍浸金 铜/镍/锡 电镀锡
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2022年电子电路技术亮点 被引量:1
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作者 龚永林 《印制电路信息》 2023年第1期9-14,共6页
新冠疫情爆发,全球经济受到严重影响,我国的电子电路产业艰难前行,但因其市场广阔,总体呈增长趋势。为适应市场需要,电子电路技术也在不断完善、提高。本文对2022年电子电路技术比较突出的前沿性的引人关注的事项进行综述,归纳了2022年... 新冠疫情爆发,全球经济受到严重影响,我国的电子电路产业艰难前行,但因其市场广阔,总体呈增长趋势。为适应市场需要,电子电路技术也在不断完善、提高。本文对2022年电子电路技术比较突出的前沿性的引人关注的事项进行综述,归纳了2022年电子电路产业的技术亮点,阐述了提高运营效率、电子电路的高密度化、IC封装载板技术、加成制造、绿色生产等需要关注的技术亮点。 展开更多
关键词 电子电路 运营效率 高密度化 加成制造
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地铁车辆信息互联共享方案研究 被引量:1
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作者 杨帆 丁明辉 +2 位作者 邓瑾 刘畅 李明 《智慧轨道交通》 2023年第2期26-32,共7页
随着北京城市轨道交通网络化运营规模的逐步形成,车辆信息履历、车辆维护维修方式、车辆运行管控系统的一致性和信息化对于地铁车辆高效运维的重要性愈发明显。近年来,城轨行业开始把结合信息化手段的智慧运维体系作为发展方向,依托于... 随着北京城市轨道交通网络化运营规模的逐步形成,车辆信息履历、车辆维护维修方式、车辆运行管控系统的一致性和信息化对于地铁车辆高效运维的重要性愈发明显。近年来,城轨行业开始把结合信息化手段的智慧运维体系作为发展方向,依托于物联网和大数据AI技术的相关应用,实现各类数据的互联共享和及时传递,成为各地铁公司建设智慧运维体系的重要目标。本文基于智能运维平台、电子履历系统、智能管控平台的架构和主要功能,结合北京地铁的应用实际,提出了北京地铁车辆信息互联共享方案,可逐步实现智能运维平台、电子履历系统和智能管控平台的统一,统一数据的管理和使用,各部门、各系统开始实现资源整合、信息整合与共享。 展开更多
关键词 智慧运维 互联共享 智能管控平台 电子履历系统
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智慧医院信息系统集成平台建设方案 被引量:1
16
作者 朱元 陈鑫 《通信电源技术》 2023年第1期220-223,共4页
针对当前国内医院信息系统业务量烦杂、各业务系统耦合度高的问题,提出了基于医院信息系统集成平台的解决方案.首先,分析了当前医院信息系统存在功能不完善、数据利用水平低、网络存在隐患等问题;其次,从电子病历、互联互通、智慧服务... 针对当前国内医院信息系统业务量烦杂、各业务系统耦合度高的问题,提出了基于医院信息系统集成平台的解决方案.首先,分析了当前医院信息系统存在功能不完善、数据利用水平低、网络存在隐患等问题;其次,从电子病历、互联互通、智慧服务、智慧管理4个角度阐述了智慧医院的建设思路,分析了智慧医院的系统组成与实现的功能;最后,从主数据管理系统(Master Data Management,MDM)、患者主索引(Enterprise Master Patient Index,EMPI)、单点登录(Single Sign On,SSO)、360视图4个层面给出了集成平台的建设重点,为我国高水平智慧医院的建设提供参考. 展开更多
关键词 医院信息系统(HIS) 集成平台 电子病历(EMR) 互联互通 智慧医院
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光互连技术的研究现状及发展 被引量:4
17
作者 祖继锋 陈兴文 +2 位作者 余宽豪 陈学良 耿完桢 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第11期60-64,共5页
本文首先总结了光学互连的主要实现途径,然后评述了光互连的研究现状与最新发展,通过对存在问题的分析,最后给出了有关的结论.
关键词 光互连 光波导 VLSI ULSI
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电子封装微互连焊点力学行为的尺寸效应 被引量:24
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作者 尹立孟 杨艳 +1 位作者 刘亮岐 张新平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期422-427,共6页
研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200—575μm)和长度(l=75—525μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,... 研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200—575μm)和长度(l=75—525μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,但接头强度并不完全符合Orowan近似公式的预测结果,保持l恒定而增加d时会出现强度变小的尺寸效应.研究结果还表明,无论无铅还是含铅钎料,其焊点拉仲强度与焊点体积(d^2l)之间的变化关系符合反比例函数,即σF-Joint=1/(Ad^2l)+B,焊点的强度随焊点体积的减小而显著增大,显示了焊点"越小越强"的"体积"尺寸效应. 展开更多
关键词 电子封装 微互连焊点 尺寸效应 拉伸强度 约束效应
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微焊点中金属原子的热迁移及其对界面反应影响的研究进展 被引量:9
19
作者 赵宁 钟毅 +1 位作者 黄明亮 马海涛 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期2157-2166,共10页
电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问题,导致作为主要散热通道的微互连焊点内将产生较高的温度梯度,这将诱发金属原子的热迁移,并引起严重的... 电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问题,导致作为主要散热通道的微互连焊点内将产生较高的温度梯度,这将诱发金属原子的热迁移,并引起严重的可靠性问题。对近年来有关Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi和Sn-Zn等微互连焊点中金属原子的热迁移行为和关键问题进行综合分析,总结热迁移对微互连界面反应的影响,阐述金属原子热迁移的机理和驱动力,并归纳传递热Q*的计算方法及微互连焊点中主要金属元素的Q*值。最后,指出微互连焊点热迁移研究存在的主要问题,并对其未来研究发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 电子封装 互连焊点 钎料 热迁移 界面反应 金属间化合物
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电子封装微互连中的电迁移 被引量:24
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作者 尹立孟 张新平 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1610-1614,共5页
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展,电子封装微互连中的电迁移问题日益突出,已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上,对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结... 随着电子产品不断向微型化和多功能化发展,电子封装微互连中的电迁移问题日益突出,已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上,对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结构中电迁移问题的几个方面进行了阐述和评价,其中包括电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应、金属间化合物、多种负载交替或耦合作用下的电迁移以及电迁移寿命预测等. 展开更多
关键词 电子封装 微互连 焊点 可靠性 电迁移
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