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压阻式高量程微加速度计的冲击校准 被引量:7
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作者 郇勇 张泰华 +2 位作者 杨业敏 王钻开 陆德仁 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第11期78-80,共3页
采用体硅微机械加工技术和扩散技术,制作压阻式高量程微加速度计,设计量程为50000gn。芯片材料为单晶硅,采用双列扁平陶瓷封装。为了测量其动态灵敏度,使用Hopkinson杆在约40000gn的加速度水平下进行了冲击校准。在电桥电压为6.33V的情... 采用体硅微机械加工技术和扩散技术,制作压阻式高量程微加速度计,设计量程为50000gn。芯片材料为单晶硅,采用双列扁平陶瓷封装。为了测量其动态灵敏度,使用Hopkinson杆在约40000gn的加速度水平下进行了冲击校准。在电桥电压为6.33V的情况下,被测微加速度计的灵敏度为1.26μV/gn。 展开更多
关键词 微电子机械系统 微加速度计 hopkinmn杆 校准 扩散技术 芯片结构
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