Hynix将在无锡采用90nm工艺生产闪存

韩国Hynix公司江苏无锡厂已开始建构厂房，预定在今年底完工。同时，预定在今年9月开始移入试运行生产线设备。

Hynix激活中国DRAM市场争夺战

在面临欧洲及美国课征惩罚性关税的影响下,Hynix陆续把焦点转移到中国市场,开始在中国DRAM市场上频频倒货,从2003年第二季Hynix异军突起囊括约4成的市占率来观察。Hynix的策略似乎已在中国市场上奏效,另外,Samsung也在中国推出“三星金条”品牌产品,大有一统中国市场的决心,加上infineon同一时间也强化与中芯国际、宏力半导体等中国半导体厂商的合作,中国市场俨然已成为全球DRAM新希望之所托,未来在众多业者竟相投入下竞争将更形激烈。随着中国IT产业的快速成长,对于DRAM的需求正逐渐加大,根据IDC 2003年初的调查显示,中国已经取代日本成为全球第二大PC市场,仅次于美国市场。

芯片商Infineon和美光科技联手抨击Hynix

欧洲和美国最大的两家存储芯片制造商发起了针对一家韩国竞争者的口舌之战，对他们所谓的大规模的政府救助计划展开广泛的抨击。在接受一次非正式的联合采访时，Infineon AG (IFX)的首席执行长Ulrich Schumacher和美光科技公司(MU)的首席执行长Steve Appleton告诉道琼斯通讯社，韩国政府对Hynix的扶持破坏了整个行业的稳定。

Hynix向吉时利订购300mm晶圆生产测试系统

针对新兴测量需求的业界领先的解决方案供应商吉时利仪器公司近日宣布，该公司再次收到Hvnix Semiconductor，Inc．发出的关于向吉时利仪器公司购买S680DC／RF参数测试系统的订单。

Hynix与意法半导体明年合资20亿建中国工厂

韩国芯片生产商Hynix半导体与法国和意大利合资的芯片厂商意法半导体(STMicroelectronics)日前表示，两家公司2005年将共同出资3．75亿美元，在中国建立一家生产内存芯片的合资企业。

Rambus对Hynix的专利权诉讼遭驳回

Hynix半导体公司刚刚发表声明，表示虽然还有2项指控不在此限，但美国北加州法院刚刚驳回了Rambus对该公司提出其余超过400项专利权的指控，判决中提到Hynix的SDR以及DDR DRAM内存装置并没有侵犯Rambus的专利权。这项裁决是基于Rambus与Infineon间诉讼的定义而做出的。

Hynix首季获利下滑一成市场晶片

Hynix半导体公司去年为全球排名第二的记忆晶片制造商，但因晶片供应过多压低价格，第一季净利下跌10％，预期第二季也“不乐观”。全球最大两家动态随机存取记忆体(DRAM)厂相继宣布不佳的财报，显示市场供过于求的情形严重。

全球最快手机存储芯片开发成功

韩国海力士（Hynix）半导体公司开发出全球形状最小、速度最快的1GB手机芯片，新芯片的速度传输能力将高达每秒1．6GB，将被应用于手机平台。 Hynix公司称，该1G内存芯片将主要针对手机市场，预计在2008年早些时候投入量产。这种新型手机芯片未来可用于“超小型电子设备和内存产品”。