针对直接上变频发射机中I/Q两路存在的幅度失调以及载波泄漏问题,提出了一种基于数字基带的解决方法,能有效对失调和泄漏进行抑制。该方法通过数字基带向数模转换器(Digital to Analog Converter,DAC)发送中频测试信号,并将上混频器的...针对直接上变频发射机中I/Q两路存在的幅度失调以及载波泄漏问题,提出了一种基于数字基带的解决方法,能有效对失调和泄漏进行抑制。该方法通过数字基带向数模转换器(Digital to Analog Converter,DAC)发送中频测试信号,并将上混频器的输出进行平方、滤波与放大操作,得到与幅度失调量以及载波泄漏量成比例的信号,发送回数字基带中,经过反馈调节,实现对幅度失调及载波泄漏的抑制作用。经仿真测试,调制后的信号幅度失调误差小于0.02%,载波泄漏抑制度达到17 dB,表明该电路对I/Q幅度失调及载波泄漏有抑制效果。展开更多
文摘针对直接上变频发射机中I/Q两路存在的幅度失调以及载波泄漏问题,提出了一种基于数字基带的解决方法,能有效对失调和泄漏进行抑制。该方法通过数字基带向数模转换器(Digital to Analog Converter,DAC)发送中频测试信号,并将上混频器的输出进行平方、滤波与放大操作,得到与幅度失调量以及载波泄漏量成比例的信号,发送回数字基带中,经过反馈调节,实现对幅度失调及载波泄漏的抑制作用。经仿真测试,调制后的信号幅度失调误差小于0.02%,载波泄漏抑制度达到17 dB,表明该电路对I/Q幅度失调及载波泄漏有抑制效果。
文摘提出了一种2.5维(2.5D)系统封装高速输入/输出(I/O)全链路的信号/电源完整性(Signal integrity/power integrity,SI/PI)协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板(即封装基板)-封装体I/O引脚”这一主要高速信号链路及相应的转接板/印刷电路板电源分配网络(Power distribution network,PDN)的结构特征和电学特性,在此基础上分别搭建对应有源转接板和印刷电路板两种组装层级的“信号链路+PDN”模型,并分别进行SI/PI协同仿真,提取出反映信号链路/PDN耦合特性的模块化集总电路模型,从而在电路仿真器中以级联模型实现快速的SI/PI协同仿真。与全链路的全波仿真结果的对比表明,模块化后的协同仿真有很好的可信度,而且仿真时间与资源开销大幅缩减,效率明显提升。同时总结了去耦电容的大小与布局密度对PDN电源完整性的影响及对信号完整性的潜在影响,提出了去耦电容布局优化的建议。