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离子源辅助电子束沉积凹印版耐磨层 被引量:2
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作者 张跃飞 王正铎 +3 位作者 付亚波 陈强 张广秋 葛袁静 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期317-320,共4页
针对凹印版电镀存在的污染和高能耗,采用射频感应偶合(ICP)离子源辅助电子束沉积硬质铬耐磨层,通过控制离子源参数和加入过渡层来提高薄膜与基体的结合力和显微硬度。利用扫描电镜、原子力显微镜、显微硬度计、划痕仪、表面轮廓仪,摩擦... 针对凹印版电镀存在的污染和高能耗,采用射频感应偶合(ICP)离子源辅助电子束沉积硬质铬耐磨层,通过控制离子源参数和加入过渡层来提高薄膜与基体的结合力和显微硬度。利用扫描电镜、原子力显微镜、显微硬度计、划痕仪、表面轮廓仪,摩擦磨损仪对膜层的组织结构和性能进行了研究,探讨了在薄膜沉积过程中,离子源工艺参数对薄膜界面结合机理,组织结构和性能的影响。 展开更多
关键词 离子源辅助沉积 过渡层 离子轰击 附着牢度
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