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Human blood plasma-based electronic integrated circuit amplifier configuration 被引量:1
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作者 Shiv Prasad Kosta Manthan Manavadaria +4 位作者 Killol Pandya Yogesh.Prasad Kosta Shakti Kosta Harsh Mehta Jaimin Patel 《The Journal of Biomedical Research》 CAS 2013年第6期520-522,共3页
Dear Editor: There is accumulating evidence that human blood electronic circuit components and their application circuits become more and more important to cyborg implant/engineering, man-machine interface, hu- man ... Dear Editor: There is accumulating evidence that human blood electronic circuit components and their application circuits become more and more important to cyborg implant/engineering, man-machine interface, hu- man disease detection and healing, and artificial brain evolutionusl. Here, we report the first development of human plasma-based amplifier circuit in the dis- crete as well as integrated circuit (IC) configuration mode. Electrolytes in the human blood contain an enormous number of charge carriers such as positive and negative molecule/atom ions, which are electri- cally conducting media and therefore can be utilized for developing electronic circuit components and their application circuits. These electronic circuits obvi- ously have very high application impact potential towards bio-medical engineering and medical science and technology. 展开更多
关键词 ic MHz Human blood plasma-based electronic integrated circuit amplifier configuration CRO over
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3D IC系统架构概述
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作者 陈昊 谢业磊 +1 位作者 庞健 欧阳可青 《中兴通讯技术》 北大核心 2024年第S01期76-83,共8页
随着芯片制造工艺接近物理极限,使用多Die堆叠的三维集成电路(3D IC)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。利用3D IC将芯片垂直堆叠集成,可以极大程度降低互联长度,提升互联带宽。详细介绍了一些常见的3D IC系统架构方案,说明了使用不... 随着芯片制造工艺接近物理极限,使用多Die堆叠的三维集成电路(3D IC)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。利用3D IC将芯片垂直堆叠集成,可以极大程度降低互联长度,提升互联带宽。详细介绍了一些常见的3D IC系统架构方案,说明了使用不同3D架构对于整体芯片系统在性能、功耗等方面的优势,也列举了在物理实现、封装测试、工艺能力等方面的挑战。最后综述了一些业内使用3D IC的典型产品,并介绍了这些产品的系统架构、典型参数、适用领域,以及使用3D IC后给产品带来的竞争力提升情况。针对业界现状,认为应该把握机遇,不惧挑战,实现弯道超车。 展开更多
关键词 三维集成电路 三维堆叠芯片 三维片上系统 存储堆叠逻辑 逻辑堆叠逻辑
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Current Status of the Integrated Circuit Industry in China--IC Design Industry
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《Journal of Microelectronic Manufacturing》 2018年第1期35-41,共7页
China's IC industry has been flourishing in recent years,huge market demand together with government investments are the major driving forces for this development.The status and development momentum of the Chinese... China's IC industry has been flourishing in recent years,huge market demand together with government investments are the major driving forces for this development.The status and development momentum of the Chinese IC industry also attracted wide interest and attention of international counterparts.A group of domestic IC experts are invited by the JoMM to write a series of articles about China's IC industry,including the history,current status,development,and related government policies.Information in these articles is all from public data from recent years.The purpose of these articles is to enhance mutual understanding between the Chinese domestic IC industry and international IC ecosystem.The following article is the first one of this series,the status quo of China's IC industry.The IC industry chain is very long including design,manufacturing,special equipment,materials,packaging and testing.The article series are arranged in accordance with this order. 展开更多
关键词 integrated circuit INDUSTRY China ic
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Predicting stability of integrated circuit test equipment using upper side boundary values of normal distribution
4
作者 Zhan Wenfa Hu Xinyi +3 位作者 Zheng Jiangyun Yu Chuxian Cai Xueyuan Zhang Lihua 《The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications》 EI CSCD 2024年第2期85-93,共9页
In response to the growing complexity and performance of integrated circuit(IC),there is an urgent need to enhance the testing and stability of IC test equipment.A method was proposed to predict equipment stability us... In response to the growing complexity and performance of integrated circuit(IC),there is an urgent need to enhance the testing and stability of IC test equipment.A method was proposed to predict equipment stability using the upper side boundary value of normal distribution.Initially,the K-means clustering algorithm classifies and analyzes sample data.The accuracy of this boundary value is compared under two common confidence levels to select the optimal threshold.A range is then defined to categorize unqualified test data.Through experimental verification,the method achieves the purpose of measuring the stability of qualitative IC equipment through a deterministic threshold value and judging the stability of the equipment by comparing the number of unqualified data with the threshold value,which realizes the goal of long-term operation monitoring and stability analysis of IC test equipment. 展开更多
关键词 K-means clustering algorithm the upper side boundary of normal distribution THRESHOLD integrated circuit(ic)test equipment stability analysis
原文传递
A novel voltage output integrated circuit temperature sensor 被引量:2
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作者 吴晓波 方志刚 《Journal of Zhejiang University Science》 CSCD 2002年第5期553-558,共6页
The novel integrated circuit (IC) temperature sensor presented in this paper works similarly as a two terminal Zener, has breakdown voltage directly proportional to Kelvin temperature at 10 mV/℃, with typical error ... The novel integrated circuit (IC) temperature sensor presented in this paper works similarly as a two terminal Zener, has breakdown voltage directly proportional to Kelvin temperature at 10 mV/℃, with typical error of less than ±1.0℃ over a temperature range from -50℃ to +125℃. In addition to all the features that conventional IC temperature sensors have, the new device also has very low static power dissipation ( 0.5 mW ) , low output impedance ( less than 1Ω), excellent stability, high reproducibility, and high precision. The sensor's circuit design and layout are discussed in detail. Applications of the sensor include almost any type of temperature sensing over the range of -50℃-+125℃. The low impedance and linear output of the device make interfacing the readout or control circuitry especially easy. Due to the excellent performance and low cost of this sensor, more applications of the sensor over wide temperature range are expected. 展开更多
关键词 Temperature sensing ic (integrated circuit) sensor Thermal matching
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基于横电磁波小室的IC辐射发射测试方法研究 被引量:2
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作者 顾钊源 李月华 +1 位作者 杜宏宇 万发雨 《微波学报》 CSCD 北大核心 2023年第6期7-11,共5页
集成电路(IC)的发展呈现出小型化和集成化的趋势,使得IC电磁辐射越来越强,准确测试出IC电磁辐射对于集成电路电磁兼容设计有重要意义。横电磁波(TEM)小室法是目前最常用的IC辐射测试方法,它使用方形测试板,测试四个角度(0°, 90... 集成电路(IC)的发展呈现出小型化和集成化的趋势,使得IC电磁辐射越来越强,准确测试出IC电磁辐射对于集成电路电磁兼容设计有重要意义。横电磁波(TEM)小室法是目前最常用的IC辐射测试方法,它使用方形测试板,测试四个角度(0°, 90°, 270°, 360°)的IC辐射值,然而IC电磁辐射具有角度效应,仅用四个角度无法准确测试出IC最大电磁辐射水平。文中基于TEM小室全波仿真模型,使用单根微带线,验证了角度对于IC辐射的影响。设计了基于STM32芯片的圆形测试板和方形测试板,利用TEM小室测试了不同角度、不同模式下的STM32芯片电磁辐射,测量结果证实了不同模式下圆形测试板的测试结果都要大于方形测试板,最大偏差达到16 d Bm,因此圆形测试板更能准确测出芯片的最大电磁辐射水平。 展开更多
关键词 横电磁波小室 辐射发射 集成电路 电磁兼容
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3D-IC类同轴屏蔽型TSV的热力响应分析及结构优化
7
作者 孙萍 王志敏 +1 位作者 黄秉欢 巩亮 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第9期818-826,共9页
硅通孔(TSV)是解决三维集成电路(3D-IC)互连延迟问题的关键技术之一。TSV内部结构的变形失效,大多是由循环温度载荷产生的交变应力引起的。从信号完整性角度考虑,建立了接地TSV形状分别为圆柱形和椭圆柱形的类同轴屏蔽型TSV模型。基于最... 硅通孔(TSV)是解决三维集成电路(3D-IC)互连延迟问题的关键技术之一。TSV内部结构的变形失效,大多是由循环温度载荷产生的交变应力引起的。从信号完整性角度考虑,建立了接地TSV形状分别为圆柱形和椭圆柱形的类同轴屏蔽型TSV模型。基于最大Mises应力准则,对比分析了循环温度载荷对2种类同轴屏蔽型TSV热应力-应变的影响及最大应力点的主要失效形式。最后综合考虑TSV的几何参数对导体和凸块危险点Mises应力的影响,对椭圆柱形类同轴屏蔽型TSV结构进行多目标优化,将2种最优结构中2个危险点的Mises应力分别降低15.10%、17.18%和18.89%、6.74%。为提高TSV热可靠性的优化设计提供参考。 展开更多
关键词 三维集成电路(3D-ic) 热管理 屏蔽型硅通孔(TSV) 有限元仿真 热力响应 多目标优化
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美国官方智库关于中美集成电路科技竞争的研究质量分析
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作者 李勇 《情报杂志》 CSSCI 北大核心 2024年第2期177-182,共6页
[研究目的]集成电路产业是中美科技竞争的焦点,探究美国官方智库关于中美集成电路竞争的主要咨询建议,判断智库对美国政府决策和中美产业竞争走向的影响,为我国加强智库研究、促进集成电路产业发展提供借鉴。[研究方法]从多个相关领域... [研究目的]集成电路产业是中美科技竞争的焦点,探究美国官方智库关于中美集成电路竞争的主要咨询建议,判断智库对美国政府决策和中美产业竞争走向的影响,为我国加强智库研究、促进集成电路产业发展提供借鉴。[研究方法]从多个相关领域的美国官方智库中筛选出4个代表性样本,采用内容分析和文献资料研究,解析样本智库在2015—2022年间的有关咨询建议。[研究结论]美国官方智库完全从支持政府实现遏制中国的战略目标出发提供建议,通过“旋转门”、广泛的成果宣传等机制影响政府决策,政府行动与智库的建议具有高度的一致性,但是智库研究的客观性、全面性不足。我国应选择性地借鉴美国经验,持续提高智库研究质量,为政府应对集成电路科技竞争提供有效的决策支持。 展开更多
关键词 智库 中美竞争 科技竞争 集成电路 美国
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面向源-目的地流的多元时空数据可视分析 被引量:1
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作者 周思艺 李天瑞 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2024年第2期452-459,共8页
交通智能(IC)卡可以记录居民的移动出行,反映居民的源-目的地(OD)信息;但智能卡记录的OD流数据规模大,直接可视化空间分布容易导致视觉杂乱,并且多元数据类型多,更难以和流数据结合对比分析。首先,针对直接可视化大规模OD数据的空间分... 交通智能(IC)卡可以记录居民的移动出行,反映居民的源-目的地(OD)信息;但智能卡记录的OD流数据规模大,直接可视化空间分布容易导致视觉杂乱,并且多元数据类型多,更难以和流数据结合对比分析。首先,针对直接可视化大规模OD数据的空间分布容易视觉遮挡的问题,提出基于正交非负矩阵分解(ONMF)的流聚类方法。所提方法对源-目的地数据聚类后再可视化,可以减少不必要的遮挡。然后,针对多元时空数据类型多难以结合对比分析的问题,设计了公交站点多元时序数据视图。该可视化方法将公交站点的流量大小和空气质量、空气温度、相对湿度、降雨量这四类多元数据在同一时间序列上编码,提高了视图的空间利用率并且可以对比分析。再次,为了辅助用户探索分析,开发了基于OD流和多元数据的交互式可视分析系统,并设计了多种交互操作提升用户探索效率。最后,基于新加坡交通智能卡数据集,从聚类效果和运行时间对该聚类方法评估。结果显示,在用轮廓系数评估聚类效果上,所提方法比原始方法提升了0.028,比用K均值聚类方法提升了0.253;在运行时间上比聚类效果较好的ONMFS(ONMF through Subspace exploration)方法少了254 s。通过案例分析和系统功能对比验证了系统的有效性。 展开更多
关键词 交通智能卡 源-目的地流 多元数据 时空数据 可视分析
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IC卡机房管理信息系统 被引量:5
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作者 王炯 韩江洪 魏振春 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2003年第5期986-989,共4页
IC卡应用系统就是将IC卡作为基本手段的管理信息系统(MIS),文章在分析了现有各种类似系统的基础上,根据IC卡的标准化、智能化以及安全性的特点,探讨了一种新的IC卡的机房管理信息系统模型的设计与实现,免去了以往类似系统中复杂的硬件... IC卡应用系统就是将IC卡作为基本手段的管理信息系统(MIS),文章在分析了现有各种类似系统的基础上,根据IC卡的标准化、智能化以及安全性的特点,探讨了一种新的IC卡的机房管理信息系统模型的设计与实现,免去了以往类似系统中复杂的硬件控制电路,并采用了RSA算法和3次握手的认证机制以保证用卡的安全性以及身份认证的可靠性。 展开更多
关键词 ic 计算机机房 管理信息系统 集成电路卡 系统结构 数据结构 身份认证
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基于IC卡信息的公交客流起止点反推方法 被引量:12
11
作者 周雪梅 杨熙宇 吴晓飞 《同济大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1027-1030,共4页
公交客流起止点(origin-destination,OD)矩阵是公交线路调整和优化的重要依据,通过公交IC(integrated-circuit)卡信息获得的数据研究了公交出行的特征.以公交站点上下客人数为约束条件提出了综合考虑了公交乘客上下车概率与公交站点产... 公交客流起止点(origin-destination,OD)矩阵是公交线路调整和优化的重要依据,通过公交IC(integrated-circuit)卡信息获得的数据研究了公交出行的特征.以公交站点上下客人数为约束条件提出了综合考虑了公交乘客上下车概率与公交站点产生吸引因素的反推模型,实例分析表明该方法能显著提高反推的精度,反推结果更具可靠性. 展开更多
关键词 公交ic(integrated-circuit)卡 OD(origin-destination)反推 产生吸引系数
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基于WiFi身份识别和公交IC卡数据的公交客流起讫点分析 被引量:4
12
作者 张游杰 张清萍 焦荣华 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2014年第A01期309-311,314,共4页
针对公交客流起讫点(OD)信息获取困难、准确率低的问题,提出一种利用乘客手持WiFi设备进行身份识别的公交实时客流统计和OD分析方法。利用WiFi数据帧中的MAC地址识别WiFi设备持有者的身份;根据持有WiFi设备的乘客数量,结合公交IC卡统计... 针对公交客流起讫点(OD)信息获取困难、准确率低的问题,提出一种利用乘客手持WiFi设备进行身份识别的公交实时客流统计和OD分析方法。利用WiFi数据帧中的MAC地址识别WiFi设备持有者的身份;根据持有WiFi设备的乘客数量,结合公交IC卡统计数据,实时计算公交车上下车及断面客流量;利用身份识别结果建立乘客的乘车信息数据库,并通过无换乘OD分析和换乘线路OD分析两种方法建立公交站点OD矩阵。分析结果表明,所提方法可以真实地反映公交乘客出行情况。 展开更多
关键词 无线保真身份识别 介质访问控制地址 公交集成电路卡 客流统计 起讫点分析
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IC卡提货管理系统的设计与实现 被引量:2
13
作者 刘红霞 成伟 《自动化与仪表》 北大核心 2013年第10期40-43,共4页
针对传统的人工提货管理错误率高,效率低的缺点,结合了Modbus RTU协议和.NET技术,提供了一种采用IC卡和计算机互联网技术进行信息自动化管理的方式,使得工业控制设备、IC卡、关系数据库三者之间有效地结合统一,发挥了工业信息一体化的... 针对传统的人工提货管理错误率高,效率低的缺点,结合了Modbus RTU协议和.NET技术,提供了一种采用IC卡和计算机互联网技术进行信息自动化管理的方式,使得工业控制设备、IC卡、关系数据库三者之间有效地结合统一,发挥了工业信息一体化的优势。系统在基于全集成计量管控智能仪控制站进行信息采集的同时,使用了B/S结构的管理信息系统进行信息和流程的管理。投入使用以后,本系统可有效地提高工作效率,减少人工失误,产生了可观的经济效益。 展开更多
关键词 集成电路卡 B S结构 信息一体化 提货系统
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IC卡预付费电度表的设计 被引量:1
14
作者 高玉 吴炜 《南京师大学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1997年第1期26-30,共5页
介绍了IC卡预付费电度表设计的基本原理、硬件组成和软件设计,给出了硬件原理图。
关键词 ic 预付费电度表 设计 电度表 硬件 软件
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非接触IC卡应用系统设计 被引量:6
15
作者 朱兆优 王耀南 林刚勇 《计算机自动测量与控制》 CSCD 2001年第5期59-60,66,共3页
主要介绍非接触IC卡在考勤管理系统中的应用和实现。非接触IC卡读写系统是一种经高科技开发、研制、生产出来的新型管理系统 ,它具有操作方便、安全、可靠性高等优点。在考勤系统中 ,IC卡作为身份识别 ,实现了考勤管理的电子化。系统能... 主要介绍非接触IC卡在考勤管理系统中的应用和实现。非接触IC卡读写系统是一种经高科技开发、研制、生产出来的新型管理系统 ,它具有操作方便、安全、可靠性高等优点。在考勤系统中 ,IC卡作为身份识别 ,实现了考勤管理的电子化。系统能准确反映出某一天中每一位职工或某一部门的出勤情况 ,为管理人员提供准确的考勤数据 ,并生成打印报表 。 展开更多
关键词 非接触ic 读写器 单片机 RS-485接口 专用集成电路卡 应用系统 设计
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2.5—10Gb/s光发射机驱动电路HEMT IC中器件模型参数 被引量:3
16
作者 高建军 高葆新 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期800-805,共6页
对高速调制器驱动电路 HEMT IC中器件参数进行了研究 ,着重讨论了 HEMT器件直流参数、交流参数对外调制驱动电路特性的影响 ,给出了满足电路性能要求的器件参数范围 ;对 2 .5— 10 Gb/ s PHEMT IC光驱动电路进行了计算机仿真 ,眼图模拟... 对高速调制器驱动电路 HEMT IC中器件参数进行了研究 ,着重讨论了 HEMT器件直流参数、交流参数对外调制驱动电路特性的影响 ,给出了满足电路性能要求的器件参数范围 ;对 2 .5— 10 Gb/ s PHEMT IC光驱动电路进行了计算机仿真 ,眼图模拟结果表明满足 2 .5— 10 Gb/ 展开更多
关键词 高速光集成电路 光发射机 驱动电路 HEMT器件模型参数
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IC人才培养中系列课程改革与教学实践研究 被引量:4
17
作者 李传南 高延军 +3 位作者 孙晓强 王丽杰 常玉春 贾刚 《理工高教研究》 2008年第6期134-135,共2页
探索了大学本科集成电路人才培养中集成电路分析与设计系列课程的改革与教学实践。具体以吉林大学为例,介绍了相关系列课程建设中课程体系和教学内容的构建以及所开展的教学实践工作。
关键词 集成电路 人才培养 课程建设 教学实践
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基于MSP430系列单片机的智能IC卡热量表电控系统设计 被引量:1
18
作者 昝元峰 王树众 《机电工程》 CAS 2004年第3期1-4,共4页
提出了一种基于MSP430系列单片机的智能IC卡热量表电控系统设计,论述了智能IC卡热量表的控制模式、电控系统电路构成、系统软件设计。为了有效地降低功耗,电控系统的外围电子元器件以低压、低频、静态低功耗的CMOS器件构成;对于系统软件... 提出了一种基于MSP430系列单片机的智能IC卡热量表电控系统设计,论述了智能IC卡热量表的控制模式、电控系统电路构成、系统软件设计。为了有效地降低功耗,电控系统的外围电子元器件以低压、低频、静态低功耗的CMOS器件构成;对于系统软件,则在低功耗、信息安全、抗干扰及可靠性等方面进行了设计。系统整体的功耗很低,且运行稳定可靠、操作方便、抗干扰能力强。 展开更多
关键词 智能ic卡热量表 电控系统 设计 MSP430系列单片机 CMOS器件 抗干扰
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IC卡技术及在机房计费系统中的应用 被引量:2
19
作者 陆海东 李鑫 +1 位作者 刘元森 孙维福 《吉林化工学院学报》 CAS 2000年第2期64-66,共3页
以具体的IC卡产品为例 ,介绍IC卡的通讯规程、读写原理及IC卡机房计费系统的软。
关键词 ic 存储卡 密码 计算机机房 计算系统
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基于小波变换的IC缺陷轮廓曲线分形维估计 被引量:3
20
作者 孙晓丽 宋国乡 《现代电子技术》 2006年第1期126-128,共3页
硅片表面缺陷轮廓的形状特征对集成电路(IC)成品率预报及故障分析有重要影响。讨论了IC缺陷轮廓所具有的分形特征,利用小波变换对其参数曲线的分形维数进行了估计,估计结果与实际特征相符,从而为缺陷轮廓特征的描述和计算机模拟提供了... 硅片表面缺陷轮廓的形状特征对集成电路(IC)成品率预报及故障分析有重要影响。讨论了IC缺陷轮廓所具有的分形特征,利用小波变换对其参数曲线的分形维数进行了估计,估计结果与实际特征相符,从而为缺陷轮廓特征的描述和计算机模拟提供了一条新的途径。 展开更多
关键词 ic缺陷轮廓 小波变换 分形雏 集成电路
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