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8"、12"集成电路厂房洁净室设计探讨
被引量:
2
1
作者
秦学礼
《洁净与空调技术》
2004年第3期45-50,34,共7页
随着IC生产工艺技术的不断发展,对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严格,本文就8"、12"IC生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施,悬浮分子污染物(AMC)的控制,以及洁净室排烟等...
随着IC生产工艺技术的不断发展,对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严格,本文就8"、12"IC生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施,悬浮分子污染物(AMC)的控制,以及洁净室排烟等方面的设计方案,进行了多方案的综合分析和评价。
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关键词
洁净室
厂房
送风方式
排烟
空气处理
温湿度
保证措施
ic
集成电路
AMC
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职称材料
题名
8"、12"集成电路厂房洁净室设计探讨
被引量:
2
1
作者
秦学礼
机构
中国电子工程设计院
出处
《洁净与空调技术》
2004年第3期45-50,34,共7页
文摘
随着IC生产工艺技术的不断发展,对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严格,本文就8"、12"IC生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施,悬浮分子污染物(AMC)的控制,以及洁净室排烟等方面的设计方案,进行了多方案的综合分析和评价。
关键词
洁净室
厂房
送风方式
排烟
空气处理
温湿度
保证措施
ic
集成电路
AMC
Keywords
ic cleanroom microenvironment airborne molecue control smoke exhaust
分类号
TU831 [建筑科学—供热、供燃气、通风及空调工程]
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作者
出处
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1
8"、12"集成电路厂房洁净室设计探讨
秦学礼
《洁净与空调技术》
2004
2
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