Several main steps of internal combustion engine block structure dynamic design,such as model set up,structure dynamic response analysis,optimizing design and vibration and noise control,are discussed for the type of...Several main steps of internal combustion engine block structure dynamic design,such as model set up,structure dynamic response analysis,optimizing design and vibration and noise control,are discussed for the type of EQ6100 gasoline engine block展开更多
为促进芯片国产化进程,解决低密度奇偶校验(Low density parity check,LDPC)码译码效率低下的问题,以空间数据咨询委员会(The consultative committee for space data systems,CCSDS)标准下的、应用于近地空间(8176,7154)的LDPC码为研...为促进芯片国产化进程,解决低密度奇偶校验(Low density parity check,LDPC)码译码效率低下的问题,以空间数据咨询委员会(The consultative committee for space data systems,CCSDS)标准下的、应用于近地空间(8176,7154)的LDPC码为研究对象,根据归一化最小和译码(Normalized minimum sum,NMS)算法理论,设计了一种尺度因子可改变的LDPC译码器。首先,利用Vivado软件编写寄存器传输级(Register-transfer level,RTL)代码并进行功能仿真。其次,利用Design Compiler工具完成RTL级代码的综合,以生成物理设计需要的门级网表,并通过Innovus工具完成对的芯片后端自动布线(Auto placement route,APR)阶段的设计。在利用Prime Time和Calibre软件分别进行时序检查和物理验证时发现,存在时序违例1132条,设计规则违例647条。以不断迭代的方式进行修复,最终消除了违例,时序和物理设计均满足要求,并生成了GDS II文件。该设计可为芯片国产化生产提供新的思路。展开更多
基金Supported by the MAROFF Competence Building ProjectFunded by the Research Council of Norway on "Holistic Risk-Based Design For Sustainable Arctic Sea Transport"
文摘Several main steps of internal combustion engine block structure dynamic design,such as model set up,structure dynamic response analysis,optimizing design and vibration and noise control,are discussed for the type of EQ6100 gasoline engine block
文摘为促进芯片国产化进程,解决低密度奇偶校验(Low density parity check,LDPC)码译码效率低下的问题,以空间数据咨询委员会(The consultative committee for space data systems,CCSDS)标准下的、应用于近地空间(8176,7154)的LDPC码为研究对象,根据归一化最小和译码(Normalized minimum sum,NMS)算法理论,设计了一种尺度因子可改变的LDPC译码器。首先,利用Vivado软件编写寄存器传输级(Register-transfer level,RTL)代码并进行功能仿真。其次,利用Design Compiler工具完成RTL级代码的综合,以生成物理设计需要的门级网表,并通过Innovus工具完成对的芯片后端自动布线(Auto placement route,APR)阶段的设计。在利用Prime Time和Calibre软件分别进行时序检查和物理验证时发现,存在时序违例1132条,设计规则违例647条。以不断迭代的方式进行修复,最终消除了违例,时序和物理设计均满足要求,并生成了GDS II文件。该设计可为芯片国产化生产提供新的思路。