集成电路封装技术的现状和未来

本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装、表面贴装和芯片在接贴装的关键技术及应用情况，并比较了各种IC封装的结构、热参数、电参数和易制造性。最后对我国IC封装技术的发展提出了建议。