一种改进的IC互连线3D电容提取快速层级算法

快速层级算法(FHM)是边界元法求解3D电容积分方程的一种加速方法,该方法基于分层近似对电势系数矩阵隐式表示,使求解的时间复杂度降低到O(n).改进算法对FHM做了两点改进:(1)给出了分层近似的理论依据,这种分层依据适用于所有导体结构而无需重复试验.(2)利用层级关系,直接计算面电荷,避免了迭代过程,加速了电荷求解.一系列典型3D互连线结构的测试显示:改进后的算法不仅提高了求解精度,而且计算时间也减少到改进前的1/3.

铜丝键合工艺在微电子封装中的应用

在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此,业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用,进而开始了一些新工艺的研究。结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝,可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。