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题名基于自适应匹配半径视觉背景提取的IC焊点检测算法
被引量:1
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作者
叶倩
蔡念
李飞洋
王晗
陈新度
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机构
广东工业大学信息工程学院
广东工业大学机械工程学院
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出处
《焊接技术》
2017年第7期12-15,共4页
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基金
国家自然科学基金(61001179)
广东省科技计划项目(2015B090903017)
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文摘
为了提高IC焊点缺陷检测的效果,本文提出基于自适应匹配半径视觉背景提取的IC焊点检测算法。首先使用大量合格焊点进行建模,而后将待检测样本与训练好的模型进行对比得到潜在的缺陷像素点。通过频率分布图对像素点添加不同的权重,提出一种缺陷描述方法。试验结果证明,与其他方法相比,本文方法拥有更好的IC焊点检测性能。
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关键词
焊点检测
ic元件
视觉背景提取
自适应匹配半径
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分类号
TP391
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名AOI中贴片IC的快速定位算法设计
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作者
殷政
何周浩
周巨
黄月琴
罗兵
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机构
五邑大学智能制造学部
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出处
《电子质量》
2019年第1期1-4,8,共5页
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文摘
多引脚小间距的IC元件是电子产品生产过程中视觉检测与定位的难点。针对传统的图像匹配算法的操作复杂,以及基于IC元件背面特征等定位算法的计算量大,适用性差等缺陷,提出了一种改进的差分直线检测的图像定位算法,该算法利用先验知识确定IC元件黑色塑基间边缘的大概区域,在这个大概区域里面采用一阶差分运算,提取黑色塑基的边缘点集合。该算法不需要对图像中的每一个像素点进行计算,因此大大地提高了算法速度,同时通过此方法提取的边缘点图像噪声点极少,使得后续的直线检测速度也得到了提升,实验结果表明,该算法的精度能满足实际生产需要,具有更好的适用性,为进一步检测芯片缺陷提供了保障。
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关键词
ic元件
视觉检测
定位算法
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Keywords
ic component
Visual inspection
Localization Algorithm
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名让“移动”更轻松移动硬盘全攻略
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作者
畅想千里
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出处
《计算机应用文摘》
2006年第3期92-94,共3页
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文摘
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关键词
移动硬盘
扩展速度
ic元件
控制芯片
存储容量
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分类号
TP333.35
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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