IC失效分析方法的研究

IC集成电路在开发设计、生产制造和运用全过程中难以避免地会出现异常、故障等问题。随着时代的进步与发展,广大人民群众对产品品质和安全性的标准也在不断提升,对IC产品的失效分析也因此而变得越来越关键起来。对芯片的故障进行剖析不仅可以使IC设计人员及时的发觉设计缺点、加工工艺主要参数不一致等问题,还可以尽早发现设计和操作不合理等现象。本文中提出的IC失效分析方法与传统式统计分析方法对比,在设计上对失效分析计划方案进行了相关的优化和提升。为了更好地提升IC集成电路常见故障研究的通过率和精确性,选用了Light emission、SAM等现代化技术性。以期对集成电路的设计、科学研究和生产制造提供充分的指导作用。

电视机生产过程中IC失效原因分析

IC失效是电视机生产过程中的常见问题,也是控制难点.本文通过对电视机生产过程中IC失效原因的详细分析,针对分析结果,提出了有效的控制措施及方案,对保证产品质量,降低生产过程中的IC失效有着重要作用。

集成电路失效定位技术现状和发展趋势

集成电路(IC)失效分析包含了不同的分析流程,但所有的步骤都是以失效定位和故障隔离作为第一步工作。失效定位指的是不断地缩小半导体器件故障范围直至可以进行破坏性物理分析的过程。根据IC的结构特点和分析思路,将整个失效分析流程中失效定位分为封装级失效定位、器件级失效定位和物理分析失效定位。通过定位技术结合案例分析的形式,重点介绍了时域反射、X射线断层扫描、扫描声学分析、锁相红外成像、光发射分析、激光激发技术和电压衬度等关键的失效定位技术原理和方法。总结了不同失效定位技术的适用范围和面临的挑战。同时,也对未来失效分析技术发展趋势进行了展望。