本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业∶制造业∶封测业=30%∶40%∶30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

台湾IC封测发展趋势与职场实务训练之研究

由于2010年第四季电子产品之上下游库存水平偏低,促使系统厂商持续补充零组件库存,积极向IC厂商拉货,2010年台湾IC设计、DRAM、封测产值皆为正增长,而其中以台湾IC设计产业产值提升最大,带动2010年第一季台湾半导体产业整体产值达11,998百万美元,较前季成长3%。展望2011年第三季,由于系统厂商普遍为下半年的旺季作准备,第二季台湾半导体产业产值持续呈季增长,预估增长幅度达7%,为12,884百万美元,其中以DRAM产值增长最大,主要因为台湾DRAM厂商持续提高产能利用率,且台湾DRAM产品持续转往高价的DDR3。展望2011年第三季,台湾IC设计厂商就接单状况来看,多数仍预期营收将较第一季增长,而目前各终端市场需求大致平稳,系统厂商普遍为下半年的旺季作准备;据此预估,台湾IC设计业在2011年第二季之产值可望持续增高,季增率为5.1%。虽然台湾IC设计业在2011年第一季产值增长超乎预期、第二季也将持续走高,但展望下半年,却出现能否维持增长步伐之疑虑。尤其是部分欧洲国家的债信问题,将对欧元区经济造成之冲击、是否蔓延至全球其它区域等,已成下半年全球半导体市况之最大变量。虽然台湾IC设计产业与欧洲消费市场并非高度相关,但因全球地区市场恐有连动效应,仍不免受到影响。再加上IC厂商在上半年之出货,有部分是因系统厂商看好2011年全年需求,在上述零组件供给紧俏的状况下,驱使其担心发生缺料,以提前备货作为因应。倘若终端需求不如预期,库存问题恐迟早发生,从而影响其第三季、甚至第四季的销售表现。因此,据此保守推估,预估台湾IC设计在2011年下半年的产值将与上半年相当、或仅微幅增长,且第三季的旺季效应恐将不若以往,季增率预估仅约3.5%。DRAM出货持续增加,带动上半年DRAM营收逐步上扬。由于DRAM价格已能让台湾DRAM厂商获利,且DRAM厂商皆乐观看待2011年的PC换机潮,因此部份台湾厂商持续增产DRAM。台湾晶圆代工产业在线人力明显不足,因此在人才招募不足情况下开始与临近大学合作校外实习,本研究乃希望从学生在IC封测产业实务训练过程研究其提升生产竞争力的可行性。

中国集成电路产业链的现状分析

2017年"芯动西安"活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《中国集成电路产业链的现状分析》的主旨报告。以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

2016年我国电子信息行业总体运行情况及发展趋势

2016年是"十三五"规划的开局之年,在国家、地方各级政府和业界的共同努力下,我国集成电路产业持续快速发展,产业结构持续优化,国产集成电路产品市场稳定增长,企业创新能力进一步提升。同时,千亿元级国家集成电路产业投资基金的撬动作用逐步显现,各地相继设立专项扶持基金,产业融资瓶颈得到初步缓解。当前,我国集成电路产业正进入深度调整与转折期,在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和深入贯彻《中国制造2025》、"互联网+"等国家战略的背景下,我国集成电路产业越来越成为国家"十三五"规划的重中之重。