创新型超薄IC封装技术

圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

BGA——新一代表面安装技术

1;IC封装技术的发展 IC发展的总趋势是器件的集成度越来越高,目前国外先进的半导体生产公司已掌握线条宽度为0.2～0.8μm的亚微米级技术,每个芯片上集成的晶体管数量已超过一亿个。