IC引线键合引线轮廓成形仿真研究

针对引线成形过程中的材料非线性和几何非线性问题,选用塑性变形梁BEAM23单元建立有限元模型,通过对引线分阶段分步施加位移载荷模拟键合头的运动轨迹,求解得到相应的引线轮廓形状.应用仿真分析对比了键合头运动轨迹中3 种不同反向段形式下的引线轮廓成形.结果表明,反向段有利于引线理想轮廓颈部的形成,并能减轻引线轮廓的下垂;应用2 个塑性变形段更有利于理想轮廓颈部的形成,且轮廓的高度有所减小.

IC键合铜线材料的显微力学性能研究

用于IC(集成电路)的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术。纳米压痕测量技术可以方便、准确地测量铜线材料的显微硬度值和其他力学性能参数。描述了纳米压痕测量技术的原理以及对铜线材料样品进行纳米压痕测量的参数选择,进行了测量试验。结果表明,原始铜线、FAB(金属熔球)、焊点的平均硬度分别为1.46,1.51和1.65GPa,为键合铜线材料的选择和键合工艺参数的优化提供了依据。