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IC芯片粘片机焊头柔性铰直线缓冲机构的设计
1
作者
翁纪钊
李克天
+2 位作者
刘吉安
刘建奇
黄向修
《机械设计》
CSCD
北大核心
2008年第5期43-45,共3页
讨论了柔性铰直线缓冲机构的粘片机焊头,阐述了它与传统粘片机焊头相比较所具有的优点,推导了设计其弹簧结构的近似计算公式,运用SolidWorks有限元软件中Cosmos对焊头的位移及应力进行校核,得出了一个系列化的规格尺寸。
关键词
ic粘片机焊头
柔顺
机
构
有限元分析
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职称材料
题名
IC芯片粘片机焊头柔性铰直线缓冲机构的设计
1
作者
翁纪钊
李克天
刘吉安
刘建奇
黄向修
机构
广东工业大学机电学院
出处
《机械设计》
CSCD
北大核心
2008年第5期43-45,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(50475044)
广东省自然科学基金资助项目(04300155)
广州市科技基金资助项目(2004Z3-D9021)
文摘
讨论了柔性铰直线缓冲机构的粘片机焊头,阐述了它与传统粘片机焊头相比较所具有的优点,推导了设计其弹簧结构的近似计算公式,运用SolidWorks有限元软件中Cosmos对焊头的位移及应力进行校核,得出了一个系列化的规格尺寸。
关键词
ic粘片机焊头
柔顺
机
构
有限元分析
Keywords
welding head of
ic
chip bonder
compliant mechanism
finite element analysis
分类号
TH122 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IC芯片粘片机焊头柔性铰直线缓冲机构的设计
翁纪钊
李克天
刘吉安
刘建奇
黄向修
《机械设计》
CSCD
北大核心
2008
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