中国沈阳将大力发展IC装备业——记中国沈阳IC^3发展战略研讨会

2003年3月,由美国科希国际公司(Keysi Inter-national,Inc)和韩国STL株式会社(Silicon Tech Lim-ited,STL)合资创办的沈阳科希硅技半导体技术第一有限公司(Technolgy Semiconductor Limited inShenyang,TSLS)在沈阳浑南新区注册成立,该公司一期投资7750万美元,一期工程为6英寸生产线,投产后年产出将达2.6亿美元,在一期工程顺利完成的基础上,二期工程8英寸晶圆生产线将开工建厂,投产后第一年产值将达3亿美元。TSLS的成立,填补了东北地区芯片生产的空白。

抓住机遇,发展IC装备业——沈阳芯源公司总经理宗润福畅谈IC装备产业发展之路

采访背景:中国半导体产业的迅猛发展吸引了全球的目光,据SEMI协会称,到2007年,预计中国半导体产品消费量占全球的份额将增长至21.2％,几乎是2002年11.9％的两倍。在今后几年中,随着中国电子生产和消费的增长。

巧借外脑 沈阳芯源公司收获成功

“十一五“期间．沈阳市政府明确将集成电路产业（即IC产业）作为重点发展产业．并决定重点建设沈阳IC装备基地。IC装备业可以和传统装备产业充分融合．形成互动，将为现代工业制造业向高精密．细微化发展奠定技术基础。发展IC装备业，将直接促进沈阳传统装备产业结构调整和产品升级，对实现沈阳老工业基地振兴和跨越式发展．具有重大的战略意义。机遇面前，沈阳芯源公司在前三年引智工作取得丰硕成果的基础上．开发了“12英寸BUMPING封装技术旋转湿法刻蚀设备”项目。