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集成电路引线框架材料成品退火工艺探讨
被引量:
3
1
作者
林冀
王孝培
《上海钢研》
1995年第6期28-32,共5页
用于集成电路引线框架的Fe-42%Ni合金带不仅要求其物理、机械性能达到一定指标,还要求板形好,使之能适应冲压、腐刻、电镀、钎焊、封装等工序的考验。根据上述要求,在对Fe-42%Ni合金带的成品退火工艺进行了研究、探讨,并利用X射线衍...
用于集成电路引线框架的Fe-42%Ni合金带不仅要求其物理、机械性能达到一定指标,还要求板形好,使之能适应冲压、腐刻、电镀、钎焊、封装等工序的考验。根据上述要求,在对Fe-42%Ni合金带的成品退火工艺进行了研究、探讨,并利用X射线衍射等实验手段及金属学理论进行分析后得出,温度低于该合金再结晶温度并控制保温时间的张力退火,能使Fe-42%Ni合金带的各项性能得到大幅度改善,满足集成电路引线框架的使用要求。
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关键词
集成电路
引线框架
再结晶
铁镍合金
退火
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职称材料
题名
集成电路引线框架材料成品退火工艺探讨
被引量:
3
1
作者
林冀
王孝培
出处
《上海钢研》
1995年第6期28-32,共5页
文摘
用于集成电路引线框架的Fe-42%Ni合金带不仅要求其物理、机械性能达到一定指标,还要求板形好,使之能适应冲压、腐刻、电镀、钎焊、封装等工序的考验。根据上述要求,在对Fe-42%Ni合金带的成品退火工艺进行了研究、探讨,并利用X射线衍射等实验手段及金属学理论进行分析后得出,温度低于该合金再结晶温度并控制保温时间的张力退火,能使Fe-42%Ni合金带的各项性能得到大幅度改善,满足集成电路引线框架的使用要求。
关键词
集成电路
引线框架
再结晶
铁镍合金
退火
Keywords
ic-lead frame matcrials rccrystallization temperature tension annealing
分类号
TG156.2 [金属学及工艺—热处理]
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
集成电路引线框架材料成品退火工艺探讨
林冀
王孝培
《上海钢研》
1995
3
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