集成电路的计算机辅助设计教学方法改革探索

集成电路设计是一项理论基础要求高、综合性和系统性强、涉及面较广的任务,离不开计算机软件的辅助。开设《集成电路CAD》课程,有利于提高学生的实践能力、加深对专业课程的理解,是系统培养集成电路人才的有效手段之一。针对课程内容抽象的特点,在课堂教学时需通过融入行业前沿信息、设计案例,合理设置随堂练习题、讨论题以及课后习题等一系列内容,丰富教学内容、创造直观生动的课堂氛围,充分调动学生的学习积极性。针对实践性强的特点,通过分组进行课题设计、逐一开展设计报告、加重实践环节的考核比重等方法,可以培养学生的设计思维、提高学生的设计能力。

MCM计算机辅助设计技术

系统阐述了 CAD技术在 MCM设计中的作用、MCM CAD的环境及 MCM CAD的方法和流程 ,指出了目前国内外 MCM CAD技术的发展现状和发展趋势 ,分析了目前 MCM CAD设计技术的研究热点。

电子镇流器计算机辅助设计软件BDA简介

本文主要介绍最近开发推出的电子镇流器计算机辅助设计软件DBAV2 0的主要特点与功能。

遗传算法在VLSI计算机辅助设计中的应用

介绍了遗传算法的基本原理,讨论了遗传算法在VLSI-CAD中的应用,给出了算法性能评价准则,最后对VLSI-CAD的设计作了展望。

通用集成电路设计规则检查

文章介绍了利用SUN工作站上Cadence中的Dracula工具进行集成电路设计规则检查(DRC)的全过程;较详细地介绍了DRC文件的编写、运行及输出结果的查看,并给出了实例。

集成电路工艺设计仿真平台的交互设计

本文介绍了集成电路工艺设计仿真平台的系统集成及交互功能设计等技术实现。该系统成功地使用诸多VB API函数,完成了集成电路工艺设计仿真平台的系统集成研究。其研究与开发路线对实现适时性的CAD仿真环境的系统集成开发具有一定的可借鉴性。

利用PSPICE程序对模拟集成电路参数进行分析设计

给出了利用 PSPICE程序对 AIC参数分析设计的新方法 ,以达到在 AIC生产过程中 ,对其参数的预测分析 ,找出影响参数元件的选值 ,从而达到优化设计的目的 ,同时它也可以作为模拟生产过程质量控制的方法。

二十四所集成电路设计／测试技术发展历程与展望

回顾了中国电子科技集团公司第二十四研究所各类模拟/混合信号集成电路设计/测试技术的发展历程,简述了二十四所照相制版和计算机辅助设计等从无到有的历程;最后,对二十四所集成电路设计、测试技术未来的发展进行了展望。

专用集成电路CPU设计工具问题小议

主要介绍了专用集成电路CPU计算机辅助设计工具的方法和步骤、设计过程中遇到的问题和解决方案,以及用CAD设计新型微处理器应该注意的问题。

基于优化技术的单元级模拟集成电路综合器

本文介绍了一种基于优化技术的单元级模拟集成电路综合方法，该方法采用模拟退火法同时进行拓扑选择和器件尺寸优化，克服了＂两步模式＂所固有的弊端，本文还构造了一种迭代策略以减小模拟退火法的计算量，按该方法开发的综合器能很好地完成单管放大器、电流镜、运算放大器、模拟乘法器、开关电源控制器等模拟集成电路单元的自动综合．

集成电路版图的电路提取

集成电路版图提取为精确估计电路性能提供了可靠的手段。主要介绍了版图电路提取的各种方法及其优缺点。最后，着重介绍了一种新的层次式版图电路提取方法。

S－域行为描述的模拟集成电路综合方法

本文提出了一种通用的、从Ｓ－域传输函数入手进行模拟集成电路结构级综合的方法，并详细地讨论了提高电路性能和合格率的电路技巧。此外，本文还给出了生成物理版图的一点建议，本文采用该方法完成了切比雪夫滤波器的综合，ＳＰＩＣＥ模拟结果表明该方法是可行的。

射频和高速集成电路设计成功的关键

前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域。

集成电路布局规划技术

介绍了集成电路布局规划的重要性及其实现方法。提出了诸如外观比率调整的新方法、电源及信号线设计和工艺兼容设计原则等观点。

TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统及其应用

本文介绍了当前最新版本 TSUPREM- 4二维集成电路工艺仿真系统并使用该系统进行了杂质分凝行为等多项仿真应用 ,完成了对杂质分凝行为的定量分析。

砷化镓集成电路CAD系统

介绍了一个在ＳＵＮ工作站上自主开发的砷化镓集成电路ＣＡＤ系统。该系统可完成微波、毫米波集成电路ＣＡＤ及砷化镓超高速数字集成电路ＣＡＤ。应用该系统已完成１５０余种砷化镓集成电路的优化设计，取得良好效果。

集成电路封装模具三维CAD/CAM系统

本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。

集成电路新技术展望

介绍了集成电路技术的发展，根据最近美国国家半导体技术发展蓝图讨论了集成电路技术发展近况和趋势，着重讨论了在集成电路生产中采用的新材料和新技术。