基于Icepak的电子设备热分析与改进

使用Icepak热分析软件对某电子设备散热器进行优化设计,确定散热器的最佳外形尺寸;并根据模拟的风机流量推算实际机柜风机流量,选择合适的风机对机柜进行热分析,验证优化后散热器的散热能力。

雷达DAM散热器散热性能有限元分析

文章根据雷达数字阵列模块(digital array module,DAM)散热器电子元器件的位置分布特征及散热翅片的结构特点,利用UnigraphicsNX软件完成散热器整体结构造型,使用ANSYSIcepak软件对不同铝合金与镁合金翅片的散热器整体散热性能进行了数值模拟分析。模拟结果表明,在8种翅片材料的散热器中,6063铝合金翅片散热器散热量最大,热量分布均匀,无明显散热缺陷,散热性能最为优异,可作为某雷达DAM散热器的最佳选材。

基于Icepak的电子控制器散热设计优化

文中以某款汽车座舱控制器为例,阐述了基于Icepak的电子产品散热仿真分析方法,包括仿真模型的创建及求解分析的过程,并基于软件自带的响应面优化模块,对产品散热结构进行优化设计,从而得到最适合此案例的散热结构参数。结果表明:相较于原方案,芯片结温降低了约4℃,散热结构整体质量减小约25%,证明了该设计方法可有效提高产品的设计可靠性。

修改Icepak热仿真CAD模型的一种方法

如何对外来无参CAD模型进行快速、多次修改并提交Icepak进行分析以满足设计需求，是产品设计过程中的一个重要环节。研究并整理与Icepak热仿真相关的CATIA多体设计概念、方法，提出一种直接修改用于Icepak的无参多体CAD模型的技术途径，实现了在设计阶段对多种方案的分析和比较，并成功应用于若干设备的热设计中。

基于推挽式结构大功率放大器热分析

本文为了验证大功率功率放大器在强迫风冷散热方式下的散热效果,设计了一款基于推挽式结构的大功率放大器,通过理论分析计算散热方案,使用ICEPAK散热软件仿真验证理论计算结果。考虑到功放耗散功率较大,最终采用强迫风冷和热沉的散热方式对功放进行散热。本文设计基于LDMOS功率管型号为MRF13750H,仿真设计在单频点915 MHz,输入功率35dBm时,输出功率达615W,效率为74%,耗散功率约达290 W,理论计算所需风机的风量大小为2.54 m3/min。ICEPAK软件进行仿真在耗散功率在300 W时,功率管温度为71.25℃,风机工作点为3.86 m3/min,工作静压力为201 Pa。仿真验证满足设计要求。

密闭式红外传感器的结构热设计研究

通过对密闭式红外传感器在高温环境下工作时的稳态热设计计算,进行产品的结构分析,并对该产品的结构热设计进行研究。利用Icepak热仿真软件对产品散热翅片的结构和风扇的选择与位置进行优化。最后根据仿真结果进行辅助结构热设计,进而达到节约设计成本,提高产品研发效率和产品可靠性的效果。