期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
装配体的ICT仿真方法研究 被引量:4
1
作者 汪鹏 张树生 +3 位作者 王静 刘晓翔 孙宏伟 王贺 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2003年第28期125-127,共3页
ICT的计算机仿真技术是ICT研究领域的重要内容之一,传统的仿真通常是针对单个零件的,而专门针对工业应用中常见的装配体的仿真研究还不够成熟。装配体具有“多零件多材质”的特点,通常的建模方法难以正确描述零件之间的装配关系,仿真难... ICT的计算机仿真技术是ICT研究领域的重要内容之一,传统的仿真通常是针对单个零件的,而专门针对工业应用中常见的装配体的仿真研究还不够成熟。装配体具有“多零件多材质”的特点,通常的建模方法难以正确描述零件之间的装配关系,仿真难度大。该文针对装配体的这些特点,提出一种有效的装配体CAD建模方法,给出了装配体的ICT仿真算法和应用实例。仿真结果与现实的ICT图像具有很好的相近性,验证了算法的正确性。 展开更多
关键词 ict 仿真 装配体 cad建模 切片图像
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部