恶性疟Dipstick-免疫胶体金检测试纸条和ICT测试卡现场实验

目的 现场评价自制的恶性疟Ｄｉｐｓｔｉｃｋ－免疫胶体金检测试纸条和商品疟疾ＩＤＣＴ测试卡的敏感性和特异性及稳定性。方法 以常规镜检法作为标准，用Ｄｉｐｓｔｉｃｋ条和ＩＣＴ卡对镜检确认的疟疾和非疟发热病人血样平行检验。结果 Ｄｉｐｓｔｉｃｋ条恶性疟阳性的符合率为９５％，特异性为１００％，３０℃以上活性保持时间为４５天左右；ＩＣＴ卡的恶性疟（含混合感染）阳性符合率为１００％，单纯间日疟符合率为９７％，特异性为１００％，不能区分混分感染，稳定性超过Ｄｉｐｓｔｉｃｋ条。结论Ｄｉｐｓｔｉｃｋ条仍需改进完善。ＩＣＴ卡敏感特异、简便快速，是替代传统镜检较好的一种方法。

新型模块化结构的ICT测试治具设计

模块化结构的ICT测试治具由测试模块、针板模块、载板模块和盖板模块组成。测试不同的PCB时,只需更换个别零件,其他绝大部分零部件不需变动。四个模块可以独立进行维护,不影响其他模块,当单个模块出现故障时,可以单独拆下进行维修。这种模块化结构的测试治具,缩短了更换治具时间和产品生产制造周期,降低了治具的制作费用。

浅谈ICT测试过程中的局限性

ICT,全称为In-CircuitTestSystem,即在线测试仪。ICT测试技术能够比较精确地检测出安装的通用元器件和特殊元器件(例如二极管、三极管、电容、电阻、电感、可控硅、集成块以及场效应管等)的线路板开短路、焊点连焊、参数有误、元器件漏装和错装等问题,并可以准确地检测出问题元器件或者故障点。笔者在实际工作中,发现ICT测试存在着诸多的局限性。本文针对ICT测试过程中的局限性进行了简略地探讨。

基于业务承载的配网通信网ICT测试平台设计研究

信息通信技术在测量和控制领域具有举足轻重的地位,在推动通信网络平台发展的进程中,尤为关键的工作方向便是承载配网的综合业务,需要兼顾通信和信息融合两个层面的要求,探讨形式多样的通信网络方式以及综合业务形式,精准掌握业务需求,进而高效设计,提高通信水平。重点对配网通信网ICT测试平台的设计工作展开探讨,阐述关键内容,以期起到抛砖引玉的作用。

浅谈ICT测试在信号处理板自动测试上的应用与研究

ICT测试即在线测试（In Circuit Test），是一种元器件级的测试方法。它的主要用途是对PCB上的电子元器件进行电气测试。ICT能够快速地寻找出PCB上由生产过程中造成的不良现象，如开路，短路，空焊，错焊，零件损坏等制程问题，并将结果显示供测试人员参考。本文对这种测试进行原理上的研究和在信号处理板自动测试中的应用。

基于业务承载的配网通信网ICT测试平台设计

立足信息及通信融合的视角,提出基于业务承载的配网通信网信息通信技术(Information and Communication Technology,ICT)测试平台设计思路,并从测试功能、业务源模型两个方面阐述了此测试平台的框架设计。首先分析了基于业务承载的配网通信网ICT测试平台实例设计,其次介绍了此测试软件的测试平台功能模块与执行流程,最后通过在无源光纤网络(Passive Optical Network,PON)与可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)混合组网方案中的实际应用,得出了通信性能和业务承载性能两方面的测试分析结果,验证了此测试平台在配网通信网工程中的实用性。

ICT测试的局限性

因为ICT测试的目的是为检查电子产品在制程中的短断路,错件,漏件等问题,并不严格要求测量精确度。在测试编制程序时,只要在设定的上下限范围内即算作"PASS"。所以ICT的测量较偏重"相对值"而非"绝对值"。在实际的电路板上,大量各式主、被动组件通过串并联方式连接起來。在下述情形中,ICT测试将无法测试或无法准确测试(注下述提到的小电阻,大电阻或小电容,大电容均是指其阻值或容值的大小)。

在ICT测试台上整合摩托车ECU的功能测试

随着经济的发展,企业的人力资源成本的提高,对于劳动密集型的电子行业中小企业,正在考虑整合将后端部分或全部功能测试步骤移植到ICT上测试,以便实现半自动测试,提高生产效率,降低生产成本。

电子组装测试技术的应用和发展展望

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual visual inspection,简称MVI)、在线测试(In-circuit tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical lnspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)、功能测试(Functional Tester,简称FT)等。由于电子组装行业的复杂性,很难界定那些手段是组装业所必须的而那些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。

继电器触点接触测试浅析

本文介绍了ICT测试;继电器触点接触电阻的组成;检测条件对继电器触点接触电阻的影响;继电器生产商对触点接触电阻的检测方法与判断标准。

基于工业数据挖掘的ESD软失效分析

针对电子产品出货后出现ESD软失效而导致的退货现象,文章通过机器学习算法分析产品ICT电性能测试参数、生产线ESD防护监控数据和产品ESD软失效的相关性。集成算法模型经过优化,分类准确率达到0.88,可以用于量产电子产品的ESD软失效的识别和出货风险管控。同时,利用ESD防护监控点风险指数数据集可以提高产品ESD软失效的识别准确率(8.6%)。安装部署基于物联网技术的静电放电防护监控系统,对管控电子产品生产过程中的ESD软失效风险以及控制出货风险是很有帮助的,可以提高电子制造业防静电管控的智慧化水平。

挂式空调器用控制板的自动测试系统研究

本文介绍了挂式空调器用控制板在生产过程中采用专门自动测试系统的设计实现过程,详细说明了挂式空调器用控制板主要功能测试所用到的硬件电路和软件结构,对研究线路板自动化测试系统有借鉴意义。

DCS系统硬件功能检测、故障诊断、维修和管理平台的研究

通过将自主研发的ICT、FCT测试平台与管理及维修平台有机结合,建立一套功能完善、运行可靠、部署迅速的DCS硬件功能检测、故障诊断和维修平台。该平台具备测试准确度高、测试速度快、泛用性强的特点,并创新性的通过管理平台实现了测试结果汇总及反馈功能,使测试人员在单个平台上即可实现对DCS系统的硬件进行检测、故障诊断定位、维修及管理工作,有效提升了核电厂DCS系统硬件的检测与维护工作效率,为核电厂的安全稳定运行提供有力保障。

PCB塞孔问题探讨

PCB板面小孔塞孔是当今流行的PCB设计方法,其目的是确保制作完成的PCB能顺利完成在OEM制造工厂的制造与功能测试流程,本文通过对PCB塞孔后出现的比较重大的品质问题以及解决方案来阐述如何在PCB制作工厂进行有效的小孔塞孔品质控制。

电源是怎样“烁”成的

电源的技术含量远没有主板和显卡那么高，但其重要性却不容忽视。劣质电源不仅会损坏硬件，还可能造成人身伤害……想了解一款合格电源是怎样生产出来的么？本刊记者将带您深入电源生产工厂。