内圆锯片锯切力的理论分析

通过对内圆锯片上的单颗金刚石磨粒进行运动状况的分析,推导计算单颗金刚石磨粒的切削厚度;通过理论推导锯切时内圆锯片与工件的接触弧长,建立内圆锯片所受锯切力与切入深度、进给速度、锯片转速和工件直径之间的关系。

不同初始张紧状态下内圆锯片刀刃的磨损研究

内圆锯切具有切片精度高,成本低,晶向便于调整和适合小批量多规格晶体加工的优点,已广泛应用于半导体晶棒的切片加工工序中。笔者通过实验加工和扫描电镜(SEM)观测,对正常初始张紧状态和非正常初始张紧状态下的锯片刀刃磨损微观形貌进行观察,分析研究不同初始张紧状态下锯片刀刃的磨损状况,以使对锯片磨损机理建立较清楚的认识,为改善锯片磨损状况,提高加工质量,延长锯片使用寿命奠定基础。