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大功率机电伺服IGBT热仿真
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作者 徐志书 李光学 +2 位作者 岳宗帅 李东东 武佳乐 《电子技术与软件工程》 2018年第23期108-109,共2页
本文针对大功率机电伺服应用的英飞凌绝缘栅双极性晶体管(IGBT)模块,分析了IGBT热功耗的数学模型,并结合仿真软件针对机电伺服实际工况对IGBT的功耗进行了热仿真,并对实际情况进行了试验验证。
关键词 大功率机电伺服绝 缘栅双极性 igbt热仿真
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