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IGZO TFT与ZnO TFT的性能比较 被引量:14
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作者 吴为敬 颜骏 +1 位作者 许志平 赖志成 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期147-153,共7页
分析比较了ZnO TFT与IGZO TFT的主要光电学特性以及阈值电压稳定性。结果表明:ZnO薄膜与IGZO薄膜在可见光波长范围内都有着较高的光学透过率;在同等制备条件下,IGZO TFT器件的场效应迁移率、开关电流比、阈值电压及亚阈值系数等方面的... 分析比较了ZnO TFT与IGZO TFT的主要光电学特性以及阈值电压稳定性。结果表明:ZnO薄膜与IGZO薄膜在可见光波长范围内都有着较高的光学透过率;在同等制备条件下,IGZO TFT器件的场效应迁移率、开关电流比、阈值电压及亚阈值系数等方面的特性均明显好于ZnO TFT;二者都有着较低的泄漏电流,并且差别很小。另外,ZnO TFT在正负偏压下阈值电压都有漂移,而IGZO TFT在正偏压下阈值电压漂移比ZnO TFT的小且在负偏压下阈值电压没有漂移,由此可见IGZO TFT比ZnO TFT有着更好的稳定性。总之,IGZO薄膜比ZnO薄膜更适合作为下一代TFT的有源层材料。 展开更多
关键词 ZnOtft igzotft 性能比较 光电特性 阈值电压漂移
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基于柔性PI基底的氧化物IGZO TFT器件工艺及特性研究 被引量:9
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作者 陈龙龙 张建华 +2 位作者 李喜峰 石继锋 孙翔 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期796-800,共5页
讨论了基于柔性PI基底上的底栅型TFT器件工艺,通过工艺优化解决了双层结构干刻速率不同造成的下切角形状。本文TFT器件是基于氧化物IGZO为有源层,栅绝缘层采用Si3N4/SiO2双层结构,采用两次补偿曝光、干刻方式消除干刻引入的下切角形状,... 讨论了基于柔性PI基底上的底栅型TFT器件工艺,通过工艺优化解决了双层结构干刻速率不同造成的下切角形状。本文TFT器件是基于氧化物IGZO为有源层,栅绝缘层采用Si3N4/SiO2双层结构,采用两次补偿曝光、干刻方式消除干刻引入的下切角形状,有效解决了薄膜沉积引入的断线风险。实验结果表明,经过SEM断面观察,干刻后双层结构taper角度适合TFT器件后续沉膜条件,柔性基底上制作的TFT器件迁移率达到14.8cm2/(V·s),阈值电压Vth约0.5V,亚域值摆幅SS约0.5V/decade,TFT器件的开关比Ion/Ioff>106。通过此方法制作出的器件性能良好,满足LCD、OLED或电子纸的驱动要求。 展开更多
关键词 柔性 薄膜晶体管 铟镓锌氧化物 迁移率
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负电荷层对a-IGZO TFT阈值电压的影响 被引量:1
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作者 丁磊 张方辉 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期1320-1324,共5页
采用脉冲直流磁控溅射的方式沉积In-Ga-Zn-O(IGZO)膜层作为TFT的有源层。在TFT沟道处的有源层和绝缘层的界面上,通过溅射法制作一定厚度的负电荷层对阈值电压(Vth)进行调制,使得Vth由-3.8 V升高至-0.3 V,器件由耗尽型向增强型转变。通... 采用脉冲直流磁控溅射的方式沉积In-Ga-Zn-O(IGZO)膜层作为TFT的有源层。在TFT沟道处的有源层和绝缘层的界面上,通过溅射法制作一定厚度的负电荷层对阈值电压(Vth)进行调制,使得Vth由-3.8 V升高至-0.3 V,器件由耗尽型向增强型转变。通过增加Al2O3作为负电荷层,可有效地将Vth控制在0 V附近,并且提高其器件稳定性,得到较好的电学特性:电流开关比Ion/Ioff>109,亚阈值摆幅SS为0.2 V/dec,阈值电压Vth为-0.3 V,迁移率μ为9.2 cm2/(V·s)。 展开更多
关键词 a-igzo薄膜晶体管 磁控溅射法 负电荷层 平带电势 阈值电压
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基于a-IGZO TFT的AMOLED像素电路稳定性的仿真研究 被引量:4
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作者 贾田颖 詹润泽 董承远 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1240-1244,共5页
非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管(a-IGZO TFT)有望在有源矩阵有机发光显示(AMOLED)像素电路中得到实际应用,但其电压偏置效应仍会引起电路特性的不稳定。本文利用实验室制备的a-IGZO TFT器件进行参数提取并建立了SPICE仿真模型,通过拟合得... 非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管(a-IGZO TFT)有望在有源矩阵有机发光显示(AMOLED)像素电路中得到实际应用,但其电压偏置效应仍会引起电路特性的不稳定。本文利用实验室制备的a-IGZO TFT器件进行参数提取并建立了SPICE仿真模型,通过拟合得到了它的阈值电压随时间变化的方程。在此基础上,采用SPICE软件对基于a-IGZO TFT的2T1C和3T1C两种AMOLED像素电路的稳定性进行了比较研究,证明3T1C电路对阈值电压偏移确实存在一定的补偿效果。最后讨论了进一步改善AMOLED像素电路稳定特性的方法和实际效果。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧化物 AMOLED 薄膜晶体管 像素电路
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一种结构简单的IGZO TFT AMOLED像素补偿电路 被引量:1
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作者 王兰兰 鲁力 +2 位作者 廖聪维 黄生祥 邓联文 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期63-68,共6页
提出了一种铟镓锌氧化物(Indium-Gallium-Zinc-Oxide,IGZO)薄膜晶体管(Thin Film Transistors,TFT)集成的有源矩阵有机发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)补偿电路。利用发光控制线关闭电源和驱动晶体管之... 提出了一种铟镓锌氧化物(Indium-Gallium-Zinc-Oxide,IGZO)薄膜晶体管(Thin Film Transistors,TFT)集成的有源矩阵有机发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)补偿电路。利用发光控制线关闭电源和驱动晶体管之间的控制晶体管,以抑制编程期间的泄漏电流。对比了所提出的电路和传统电路的性能,结果表明提出的像素电路可以有效地补偿驱动晶体管的阈值电压(Threshold Voltage,VTH)偏移和载流子迁移率μ的变化。当VTH漂移2 V和μ增加30%时,OLED电流误差率可以分别降低至5%和9%。所提出的像素电路不仅具有非常简单的驱动结构,而且能够提高补偿精度。 展开更多
关键词 有源矩阵有机发光显示 铟镓锌氧化物薄膜晶体管 阈值电压 像素电路 载流子迁移率 误差率
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H扩散掺杂源漏的自对准顶栅a-IGZO TFT制备工艺研究 被引量:1
6
作者 付海时 彭昊 +1 位作者 张晓东 张盛东 《光电子技术》 CAS 北大核心 2019年第1期21-25,共5页
采用氢(H)扩散掺杂源漏的方法对自对准顶栅a-IGZO TFT的制备工艺进行了研究。氢的扩散掺杂通过PECVD生长SiNx钝化层而实现。实验结果显示,在栅电极图形化后,是否继续进行栅介质刻蚀对器件性能有较大影响。对刻蚀了SiO_2栅介质层的器件,... 采用氢(H)扩散掺杂源漏的方法对自对准顶栅a-IGZO TFT的制备工艺进行了研究。氢的扩散掺杂通过PECVD生长SiNx钝化层而实现。实验结果显示,在栅电极图形化后,是否继续进行栅介质刻蚀对器件性能有较大影响。对刻蚀了SiO_2栅介质层的器件,发现其泄漏电流较大,这可能是由于有源层侧壁的刻蚀残留物导致的;短沟道器件阈值电压偏负且在经过退火后迁移率减小,则是由于严重的H横向扩散导致的。对未刻蚀SiO_2栅介质层的器件,发现其阈值电压相对偏正,应该是因为SiO_2栅介质对H的掺杂有一定的阻挡作用,导致H的横向扩散得到了抑制;器件在经过退火后迁移率上升,开态电流增大,应该是因为未刻蚀栅介质中的H热扩散到下方的源漏区域,降低了源漏电阻。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧薄膜晶体管 自对准顶栅 栅介质刻蚀 氢掺杂
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不同光刻胶作保护层对a-IGZO TFT性能的影响 被引量:1
7
作者 张耿 王娟 +3 位作者 向桂华 蔡君蕊 孙庆华 赵伟明 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第4期383-386,共4页
采用脉冲直流溅射的方式沉积IGZO膜层作为底栅结构TFT的有源层,并在背沟道上涂覆不同类型的光刻胶作为保护层,探讨不同保护层对器件电学特性的影响。经考察发现:采用光刻胶作为保护层时,保护层制作后短期内可维持器件的电学特性基本不变... 采用脉冲直流溅射的方式沉积IGZO膜层作为底栅结构TFT的有源层,并在背沟道上涂覆不同类型的光刻胶作为保护层,探讨不同保护层对器件电学特性的影响。经考察发现:采用光刻胶作为保护层时,保护层制作后短期内可维持器件的电学特性基本不变;但涂胶后暴露在空气中一定时间后,器件的电学特性开始衰退,尤其是阈值电压变化较明显,器件工作模式由增强型变为耗尽型,并推断光刻胶中溶剂接触到背沟道中IGZO,其化学反应导致沟道中氧脱附,载流子浓度增加。实验还发现:使用SU-8负性光刻胶作为保护层的器件,其电学特性衰退较小,在空气中放置一段时间后表现最稳定。 展开更多
关键词 a-igzo薄膜晶体管 光刻胶 保护层 SU-8 稳定性
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不同溅射气体对a-IGZO TFT特性的影响 被引量:1
8
作者 张耿 王娟 +3 位作者 向桂华 蔡君蕊 孙庆华 赵伟明 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第2期125-129,共5页
采用脉冲直流(Pulsed DC)方式和不同的单组份气体(Ar、O2、N2)溅射制作IGZO,研究了缺氧(Ar)、富氧(O2)、氧替代(N2)三种情形下的IGZO-TFT特性。通过AES、XRD、AFM等分析手段,考察了不同气体制备的IGZO膜以及相应靶材的成分及结构,发现... 采用脉冲直流(Pulsed DC)方式和不同的单组份气体(Ar、O2、N2)溅射制作IGZO,研究了缺氧(Ar)、富氧(O2)、氧替代(N2)三种情形下的IGZO-TFT特性。通过AES、XRD、AFM等分析手段,考察了不同气体制备的IGZO膜以及相应靶材的成分及结构,发现不同的溅射气体对IGZO膜的成分比例和电学结构具有重要的影响。实验结果表明,Ar-IGZO TFT在退火后具有良好的特性,S值为1 V/dec,迁移率可达8.3 cm2/Vs,开关比Ion/Ioff≥105。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 igzo 溅射气体 脉冲直流
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一种新型a-IGZO TFT集成栅极驱动电路设计 被引量:1
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作者 徐宏霞 邹忠飞 董承远 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期996-1001,共6页
在传统集成栅驱动电路中采用非晶InGaZnO薄膜晶体管(a-IGZO TFT)后会造成信赖性的降低,经过分析确定原因为驱动TFT阈值电压漂移。本文提出了一种改进的集成栅驱动电路,通过对驱动TFT栅节点电压的稳定控制,获得了较大的驱动TFT阈值电压... 在传统集成栅驱动电路中采用非晶InGaZnO薄膜晶体管(a-IGZO TFT)后会造成信赖性的降低,经过分析确定原因为驱动TFT阈值电压漂移。本文提出了一种改进的集成栅驱动电路,通过对驱动TFT栅节点电压的稳定控制,获得了较大的驱动TFT阈值电压漂移冗余度(从原来的不到±-3V扩大到±-9V),克服了a-IGZO TFT阈值电压漂移所造成的电路失效,稳定了集成栅驱动电路并延长了液晶显示器面板的寿命。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧(a-igzo) 薄膜晶体管(tft) 集成栅极驱动(GIA)
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Mobility impact on compensation performance of AMOLED pixel circuit using IGZO TFTs 被引量:1
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作者 Congwei Liao 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2019年第2期33-38,共6页
The suitability of indium gallium zinc oxide(IGZO) thin-film transistors(TFT) for implementation of active matrix display of organic light emitting diodes(AMOLED) compensation pixel circuits is addressed in this paper... The suitability of indium gallium zinc oxide(IGZO) thin-film transistors(TFT) for implementation of active matrix display of organic light emitting diodes(AMOLED) compensation pixel circuits is addressed in this paper. In particular, the impact of mobility on compensating performance for the implementation in AMOLED pixel circuits is investigated. Details of the effective mobility modeling using the power law of gate-to-source voltage are provided, and parameters are extracted according to the measured current-to-voltage data of IGZO TFT samples. The investigated AMOLED pixel circuit consists of 4 switching TFTs, 1 driving TFT, and 1 capacitor. A "source-follower" structure is used for the threshold voltage extraction of the driving transistor. A new timing diagram is proposed; thus the current error of the pixel circuit is almost independent of the effective mobility. But, to improve the precision of the threshold voltage extraction of the driving transistor, the mobility is required to be greater than5 cm^2 V^(-1) s^(-1). On the other hand, the optimized storage capacitance is reversely proportional to the effective mobility. Thus, the layout area of the pixel circuit can be decreased from 100 × 100 to 100 × 68 μm2, with the effective mobility increased from 10 to50 cm^2 V^(-1) s^(-1). Therefore, IGZO TFT is a good alternative backplane technology for AMOLED displays, and a higher effective mobility is preferred for high compensation performance and compact layout. 展开更多
关键词 igzo tft PIXEL circuit MOBILITY
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保护层对背沟道刻蚀型金属氧化物IGZO TFT性能的研究 被引量:2
11
作者 陶家顺 刘翔 《光电子技术》 CAS 北大核心 2020年第4期298-301,共4页
研究了保护层对背沟道刻蚀型IGZO TFT性能及其稳定性的影响。结果显示,在正电压应力下TFT的阈值电压正向漂移。通过数据分析得知,保护层对水汽的阻挡能力直接影响到IGZO TFT的性能和稳定性。通过优化TFT的保护层,可以有效阻挡水汽渗透... 研究了保护层对背沟道刻蚀型IGZO TFT性能及其稳定性的影响。结果显示,在正电压应力下TFT的阈值电压正向漂移。通过数据分析得知,保护层对水汽的阻挡能力直接影响到IGZO TFT的性能和稳定性。通过优化TFT的保护层,可以有效阻挡水汽渗透到背沟道表面形成缺陷态,提升IGZO TFT器件的稳定性。 展开更多
关键词 金属铟镓锌氧化物薄膜晶体管 背沟道刻蚀型 保护层 阈值电压漂移
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IGZO TFT详解 被引量:3
12
作者 陶家顺 《光电子技术》 CAS 2016年第4期217-220,226,共5页
论述了IGZO TFT技术的背景、技术优势和应用。详细介绍了IGZO TFT的结构,性能和生产工艺,并对IGZO TFT生产线存在的问题和发展趋势做出了展望。
关键词 铟镓锌氧化物薄膜晶体管 迁移率 制造工艺
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高可靠性Cu BCE a-IGZO TFTs的制作(英文)
13
作者 王晓 葛世民 李珊 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期925-930,共6页
背沟道刻蚀型(BCE)非晶氧化铟镓锌薄膜晶体管(a^-IGZO TFT)具有工艺简单、寄生电容小以及开口率高等优点,但BCE IGZO器件背沟道易受酸液和等离子体损伤,进而引起TFT均匀性和稳定性等方面问题,随着GOA技术的导入,对TFT器件电学性能的均... 背沟道刻蚀型(BCE)非晶氧化铟镓锌薄膜晶体管(a^-IGZO TFT)具有工艺简单、寄生电容小以及开口率高等优点,但BCE IGZO器件背沟道易受酸液和等离子体损伤,进而引起TFT均匀性和稳定性等方面问题,随着GOA技术的导入,对TFT器件电学性能的均匀性和稳定性提升的要求也日益迫切,因此开发高信赖性BCE IGZO TFT是技术和市场的迫切要求。本文主要分析了基于IGZO的背沟道刻蚀型薄膜晶体管电学性质,通过优化钝化层材料,色阻材料以及GOA TFT结构等削弱因背沟道水汽吸附引起的器件劣化,偏压温度应力测试结果显示优化后的TFT展现了良好的稳定性——在80℃,栅极30V负向偏压条件下,2 000s的ΔV_(th)小于1V。最终,利用优化的IGZO TFT制作了215.9mm(85in)8K4K120Hz液晶显示器。 展开更多
关键词 背沟道刻蚀型非晶氧化物薄膜晶体管 215.9mm(85in) 8K4K GOA
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基于喷墨打印的In_2O_3/IGZO TFT的电学性能
14
作者 梁坤 邵霜霜 +3 位作者 罗慢慢 谢建军 赵建文 崔铮 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第5期349-355,共7页
利用喷墨打印技术制备了非晶铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜、铟氧化物(In_2O_3)薄膜和性能明显改善的双层In_2O_3/IGZO异质结沟道薄膜,研究了薄膜的物理与电学特性。结果表明,喷墨打印制备的金属氧化物薄膜具有较高的光学透过率与较低的表面... 利用喷墨打印技术制备了非晶铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜、铟氧化物(In_2O_3)薄膜和性能明显改善的双层In_2O_3/IGZO异质结沟道薄膜,研究了薄膜的物理与电学特性。结果表明,喷墨打印制备的金属氧化物薄膜具有较高的光学透过率与较低的表面粗糙度;嵌入的In_2O_3层薄膜能减小IGZO与In_2O_3间的界面缺陷,明显提高In_2O_3/IGZO薄膜晶体管(TFT)的性能及其偏压稳定性。随着IGZO中In含量的增加,载流子浓度升高,器件的迁移率增大,但In_2O_3与IGZO间能级势垒会逐渐降低,最后导致难以控制关态电流和阈值电压,因此,适当调整In的比例有利于获得较高器件性能的In_2O_3/IGZO异质结沟道TFT。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧化物(igzo) 喷墨打印 IN2O3 异质结沟道层 薄膜晶体管(tft)
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退火温度对溶液法制备IGZO-TFT器件性能影响
15
作者 李博 杨小天 +2 位作者 宋凯安 张轶强 闫兴振 《吉林建筑大学学报》 CAS 2023年第1期81-84,共4页
随着人们进入信息时代,半导体技术快速发展,对薄膜晶体管(Thin film transistor,简称TFT)的性能要求逐渐提高.IGZO由于具有较高的载流子迁移率、相对良好的均匀性等优势而受到广泛关注;而传统的真空技术制备薄膜晶体管,因制备工艺复杂... 随着人们进入信息时代,半导体技术快速发展,对薄膜晶体管(Thin film transistor,简称TFT)的性能要求逐渐提高.IGZO由于具有较高的载流子迁移率、相对良好的均匀性等优势而受到广泛关注;而传统的真空技术制备薄膜晶体管,因制备工艺复杂、制备成本高等问题,在快速发展的信息时代逐渐显露出局限性,本文采用制备工艺更为简单的溶液法在Si/SiO_(2)基底上制备IGZO有源层薄膜,并测试不同退火温度(450℃,550℃,650℃)条件下对薄膜性能的影响.结果表明,适当提高退火温度可以有效改善IGZO-TFT器件的电学性能,本实验测试得出:当溶液法制备薄膜在550℃退火温度下退火器件性能最优,溶液法制备的器件电流开关闭达到105,器件性能相对比较稳定. 展开更多
关键词 薄膜晶体管(tft) igzo 溶液法 退火温度
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TFT-IGZO工艺制程中TFT特性研究与改善
16
作者 赵辉 华涛 王艳昌 《光电子技术》 CAS 2023年第2期173-176,共4页
分析了IGZO-TFT器件的基本特性及电性不稳定性影响因素。对有源保护层薄膜性能与TFT电学特性的依存关系给出了合理解释,并通过实验验证优化了有源保护层制备手法,解决了因有源保护层SiO2致密性引起的TFT开关阈值电压左向偏移显示不良问... 分析了IGZO-TFT器件的基本特性及电性不稳定性影响因素。对有源保护层薄膜性能与TFT电学特性的依存关系给出了合理解释,并通过实验验证优化了有源保护层制备手法,解决了因有源保护层SiO2致密性引起的TFT开关阈值电压左向偏移显示不良问题;同时还基于IGZO-TFT总结了PECVD SiO2薄膜特性与沉积各重要因素间的关系。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 铟镓锌氧化物 电流电压特性曲线 二氧化硅薄膜 显示不良
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面向IGZO-TFT-AMOLED像素电路设计的V_(TH)检测方法研究 被引量:2
17
作者 王奥运 胡照文 +3 位作者 陈蒙 尹芊奕 廖聪维 邓联文 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期608-615,共8页
由于迁移率高、均匀性好、制备成本低等优势,铟镓锌氧化物薄膜晶体管(IGZO TFT)有望促成有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)的大规模量产。但是IGZO TFT存在阈值电压(VTH)漂移的问题,实用的AMOLED像素电路必须对VTH漂移进行补偿以实现较... 由于迁移率高、均匀性好、制备成本低等优势,铟镓锌氧化物薄膜晶体管(IGZO TFT)有望促成有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)的大规模量产。但是IGZO TFT存在阈值电压(VTH)漂移的问题,实用的AMOLED像素电路必须对VTH漂移进行补偿以实现较好的显示效果,而VTH的检测是AMOLED像素电路设计中的关键环节。本文系统研究了VTH检测方法,比较了放电法、充电法、偏置电流法补偿VTH的效果,研究了VTH检测时间和TFT寄生电容等参数的影响。研究结果表明:放电法不能精确地补偿负VTH漂移,充电法需要的VTH检测时间最长,偏置电流法能够达到的补偿精度最高。 展开更多
关键词 igzo tft AMOLED 阈值电压补偿
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水基溶液法IGZO-TFT的电学特性研究
18
作者 崇乐 栗旭阳 +4 位作者 蔡长龙 梁海锋 裴旭乐 弥谦 喻志农 《半导体光电》 CAS 北大核心 2022年第5期861-866,共6页
采用水基溶液法制备铟镓锌氧化物薄膜晶体管(IGZO-TFT),研究了在有无紫外光辅助退火条件下,不同后退火温度(270,300,330,360和400℃)对IGZO-TFT器件电学性能的影响。研究发现,IGZO-TFT在后退火温度为360℃时器件电学性能最佳,从而证明... 采用水基溶液法制备铟镓锌氧化物薄膜晶体管(IGZO-TFT),研究了在有无紫外光辅助退火条件下,不同后退火温度(270,300,330,360和400℃)对IGZO-TFT器件电学性能的影响。研究发现,IGZO-TFT在后退火温度为360℃时器件电学性能最佳,从而证明了水基溶液法在小于400℃的低温下可以制备IGZO-TFT。同时,研究表明,在后退火温度为360℃时,与无紫外光辅助退火IGZO-TFT相比,经紫外光辅助退火IGZO-TFT的饱和迁移率从1.19cm^(2)/Vs增加到1.62cm^(2)/Vs,正栅偏压偏移量从8.7 V降低至4.6 V,负栅偏压偏移量从-9.7 V降低至-4.4 V,从而证明了紫外光辅助退火对IGZO薄膜具有激活与钝化作用,可以优化IGZO-TFT器件的电学性能。 展开更多
关键词 igzo-tft 水基溶液法 紫外光辅助退火 偏压稳定性
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IGZO-TFT钝化层三元复合结构过孔刻蚀 被引量:1
19
作者 田茂坤 董晓楠 +9 位作者 黄中浩 王骏 王思江 赵永亮 闵泰烨 袁剑峰 孙耒来 谌伟 王恺 吴旭 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期564-569,共6页
IGZO-TFT钝化层设计三元复合过孔结构,出现了20%过孔相关不良。本文以CF4/O2为反应气体,采用控制变量法,从功率、气体成分和比例、压力等方面对氧化物TFT钝化层的电感耦合等离子体刻蚀机理进行研究。当钝化层为SiO2或SiNx单组分时,氧气... IGZO-TFT钝化层设计三元复合过孔结构,出现了20%过孔相关不良。本文以CF4/O2为反应气体,采用控制变量法,从功率、气体成分和比例、压力等方面对氧化物TFT钝化层的电感耦合等离子体刻蚀机理进行研究。当钝化层为SiO2或SiNx单组分时,氧气可以促进刻蚀反应;随着CF4/O2比例增加,刻蚀速率先增大后趋于稳定,并且当CF4/O2=15/8时,刻蚀速率和均一性达到最优;与源功率相比,提高偏压功率在提升刻蚀速率中起主导作用,同时均一性控制在15%以内;当压力在4Pa以内时,刻蚀速率随着压力的降低而增加。据此分析,对复合结构SiNx/SiO2、SiO2/SiNx、SiNx/SiO2/SiNx的刻蚀过程进行优化,得到了形貌规整、无残留物的过孔,过孔相关不良得到100%改善。 展开更多
关键词 氧化物tft 三元复合结构 钝化层 过孔刻蚀
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基于超薄Al2O3栅绝缘层的低工作电压IGZO薄膜晶体管及其在共源极放大器中的应用 被引量:3
20
作者 张浩 李俊 +5 位作者 赵婷婷 郭爱英 李痛快 茅帅帅 原理 张建华 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第4期451-460,共10页
随着薄膜晶体管(Thin-film transistor,TFT)在各类新兴电子产品中得到广泛应用,作为各类电子设备的关键组件,其工作电压和稳定性面临着巨大挑战。为了满足未来高度集成化、功能复杂的应用场合,实现其低工作电压和高稳定性就变得异常重... 随着薄膜晶体管(Thin-film transistor,TFT)在各类新兴电子产品中得到广泛应用,作为各类电子设备的关键组件,其工作电压和稳定性面临着巨大挑战。为了满足未来高度集成化、功能复杂的应用场合,实现其低工作电压和高稳定性就变得异常重要。我们在150 mm×150 mm大面积玻璃基底上,采用磁控溅射非晶铟镓锌氧化物(amorphous indium-gallium-zinc-oxide,a-IGZO)作为有源层,以原子层沉积(ALD)Al2O3为栅绝缘层,制备了底栅顶接触型a-IGZO TFT,并研究了50,40,30,20 nm超薄Al2O3栅绝缘层对TFT器件的影响。其中,20 nm超薄Al2O3栅绝缘层TFT具有最优综合性能:1 V的低工作电压、接近0 V的阈值电压和仅为65.21 mV/dec的亚阈值摆幅,还具有15.52 cm^2/(V·s)的高载流子迁移率以及5.85×10^7的高开关比。同时,器件还表现出优异的稳定性:栅极±5 V偏压1 h阈值电压波动最小仅为0.09 V以及优良的150 mm×150 mm大面积分布均一性。实现了TFT器件的低工作电压和高稳定性。最后,以该TFT器件为基础设计了共源极放大器,得到14 dB的放大增益。 展开更多
关键词 a-igzo薄膜晶体管 Al2O3栅绝缘层 原子层沉积 共源极放大器
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